近日，韩国科学技术院（KAIST）研发的芯片内嵌式液冷技术引发行业关注。该技术将
直径远细于发丝的微米级流道直接刻入硅芯片内部，凭借歧管式分布式分流结构，冷却性能
指数达到此前世界纪录的 10 倍，相关成果已发表于能源领域国际期刊《能源转换与管理》。
二、核心逻辑：歧管结构破解传统液冷核心痛点
传统微通道液冷始终存在一个难以突破的短板：冷却液必须从流道一端贯穿至另一端才
能完成换热。过长的流动路径会带来三大问题：一是流阻随长度飙升，需要更高功率的水泵
驱动，额外增加能耗；二是冷却液沿途升温，导致芯片前后端散热不均；三是热流密度上限
难以提升，无法适配未来超高功耗芯片。
歧管微通道结构正是针对这一痛点的解决方案。它通过多级分支的歧管网络，像城市物
流配送体系一样，将冷却液 “多点直发” 到芯片的各个发热区域，把单条长流道拆解为多
段短流道。这一设计既大幅降低了流体阻力与泵送功耗，又实现了芯片全域的均匀散热，从
底层原理上突破了传统微通道的性能天花板。
三、产业对标：同源路线的澄天伟业
这一技术逻辑并非实验室独有，而是全球半导体散热行业的共识方向 —— 英伟达下一代AI 芯片主推的 MLCP（微通道水冷板），核心架构正是歧管式微通道。澄天伟业的液冷业
务，正是这条技术路线的产业化践行者。
二者底层设计逻辑完全一致，具体如下：
可以看到，两者共享 “歧管 + 微通道” 的核心技术路径，KAIST 的成果是这条路线的性
能上限验证，而澄天伟业的方案是这条路线的当前产业落地形态，处于同一技术路径。
四、总结
产业 “冷板级 — 封装级 — 芯片级” 的长期演进路径。实验室前沿探索与产业端商业
化落地同循一条技术主线，也意味着歧管式微通道散热的市场渗透将迎来更强的技术支撑与
更快的推进节奏。
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