金刚石散热产业链上游 “卡脖子” 龙头

楚江新材在金刚石散热产业链中，核心供应两类关键材料，其中6N 级高纯碳粉是金刚石散热制备环节的必需核心原料，也是行业公认的上游 “卡脖子” 耗材：

1. 上游必需原料：6N 高纯碳粉（纯度 99.9999%）当前主流的 CVD 法制备金刚石热沉片 / 散热片，必须使用 6N 级（99.9999%）高纯碳粉作为气源前驱体，原料纯度直接决定金刚石的热导率上限：纯度每提升 1 个 9，热导率可提升 10%-15%，纯度不达标则无法满足高端 AI 芯片、功率器件的散热性能要求。

产业地位：由楚江新材控股子公司顶立科技实现量产，是国内唯一、全球仅三家（日本住友、德国 SGL、楚江新材）可稳定量产该级别高纯碳粉的企业，国内市占率 100%，属于金刚石散热上游的寡头垄断环节。

产能与壁垒：一期 300 吨 / 年产能已满产，二期 600 吨 / 年预计 2026 年 Q3 投产；核心提纯工艺（高温气相沉积 + 多级精馏 + 等离子深度提纯）与配套生产设备全部自研，新进入者完成建厂 + 下游客户认证的周期至少 3 年。

下游覆盖：国内所有 CVD 金刚石热沉厂商均需采购该原料，同时它也是第三代半导体 SiC 单晶生长的必需耗材。

2. 终端散热成品：金刚石 - 铜复合散热基板这是金刚石散热的终端应用材料，属于高端电子封装散热基板，是高功率 AI GPU、IGBT 功率模块的核心散热组件。

技术特点：通过自研纳米过渡层 + 真空压力熔渗工艺，解决了金刚石与铜热力学互不固溶、界面热阻高的行业共性难题，热导率稳定在 450-600W/m・K，是纯铜的 1.5 倍以上，且热膨胀系数与硅、SiC 芯片精准匹配，可避免高温封装下的翘曲、脱层失效。

落地进展：已在超算中心、新能源汽车 IGBT、军工电子等场景批量商用，同时进入英伟达新一代 GPU 散热方案的供应链。

此外，公司还布局金刚石微粉，是金刚石热沉加工、复合材制备的配套材料，产能位居国内前列。

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