电子布是PCB的核心基材之一，与铜箔、树脂复合后形成覆铜板(CCL)，再通过蚀刻、钻孔等工艺制成PCB。从技术演进看，电子布已经历三次重大变革：1）第一代：采用E玻纤，介电常数约4.8-4.9，主要用于普通消费电子产品；2）第二代：采用低介电玻纤，介电常数降至4.2-4.3，适用于5G基站、服务器等领域；3）第三代（Q布）：将介电常数大幅降至2.2-2.3，介电损耗因子仅0.001-0.003，耐温性能高达600℃以上，完美适配高频高速应用场景。AI服务器等向更高性能迈进，有望加速Q布应用随着AI服务器、高速网络设备等算力基础设施向更高性能迈进，对信号传输速率的要求也日益提高。当前，AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。电子布介电常数每降低10%，信号传输速度可实现翻倍提升。Q布凭借其极低的介电常数和介电损耗，能够显著减少高频信号传输过程中的衰减和失真，为AI算力设备提供更加稳定和高速的信号传输通道。英伟达Rubin系列有望采用Q布，此外下一代光模块（1.6T/3.2T）和交换机（224G）更需要Q布来保障信号完整性。Q布生产、客户验证壁垒高，有望为相关公司带来较高利润率Q布生产流程：石英砂-石英棒-熔融-软化拉丝-纤维处理-织布。Q布生产壁垒核心体现在：1）拉丝：石英纤维玻璃丝脆性大，拉丝时容易断裂；窑炉温度需高达2000℃，远高于传统玻纤的1300℃，对工艺控制要求高；2）设备：织布机依赖日本进口，交期长；3）客户认证周期长：通常需2-3年。Q布较高的生产、进入供应链壁垒，也带来了较高单价和利润率。一代布单价约30元/米，二代布约100-150元/米，而Q布高达200-400元/米，毛利率有望超过60%。投资逻辑：AI服务器不断升级带动上游CCL三大材料（电子布、铜箔、树脂）不断产品迭代，电子布子板块逻辑不仅有产品迭代趋势明确+供给紧张涨价弹性最大，更重要的是最新一代电子布——Q布龙头有望诞生在中国大陆（这是铜箔、树脂不具备的），故国产企业能较大程度分享行业发展蛋糕。相关标的：确定性：拥有Q布全产业链生产能力，产能、客户、团队建设一梯队，竞争力独一挡的【
菲利华】弹性：石英纱/石英布工艺迭代完善，后续有望进一步向上游延伸的【
平安电工】。
菲利华国内
唯一从高纯石英砂到石英织布一体化的厂商，Q 布是石英纤维，不是玻璃纤维。
现状：样品送下游覆铜板大厂做 M9/M10 高频板认证，
小批量测试出货，没有大规模商业化放量，认证周期长，订单存在不确定性。
核心优势：国内 Q 布赛道最成熟标的，自研石英纤维是壁垒。
国际复材（301526）目前没有量产 Q 布（石英电子布），正在推进 Q 布中试项目，尚未正式投产供货证券之星
Q 布：AI 用超低介损电子级石英布，第三代高端电子布，用于 M9/M10 高阶覆铜板、1.6T 光模块、AI 服务器高速背板。
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