PCB层压设备
PCB层压设备：供需缺口持续扩大，国产替代加速——【国联民生军工】
层压是PCB核心工序，层压设备真空密封性、温控精度直接决定PCB良率，高阶HDI/高多层板必须依赖高端层压设备。当前行业已进入量价齐升+交期大幅拉长的高景气阶段：
供给紧俏：全球龙头德国博可2025年产能翻4.5倍后，交期仍达10-12个月，订单排至2027年中；日本北川CCL压机交期同步排至2027下半年。当前全球真空层压设备市场空间50-60亿，未来3-4年有望迈向数百亿。
价增明确：当前主流双拼压机单价500-650万，年内已涨价10%-20%，后续涨价趋势延续；AI驱动的高端升级进一步抬升价值量：M7/M8/M9升级要求热盘平整度从±0.05mm提至±0.02mm、耐温从300℃提至380℃，单机价值再升10%-20%；CCL压机台面更大，单价达800-900万，较PCB压机贵50%。
国产替代加速：真空层压机设备市场博可（市占50%-60%）、拉法（市占5%），其余厂商均无高端供应能力。拉法国产化后竞争优势凸显：延续德国百年精工标准，高温压机性能明显明显优于国产，获方正、景旺、广合等头部订单，年初至今已签数十台；且同配置较博可国内产线便宜20%-30%，交期仅6个月（博可1/2）；合锻已加码产线+招募行业团队，配套到位后可快速翻倍，直接承接布克溢出需求。重点推荐：合锻智能（仅看拉法中国，先看250亿市值，真空层压设备20亿产值，5亿利润，对应150亿市值+核聚变等其他业务100亿市值；如果考虑拉法德国股权上翻，空间在翻一倍）
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