博威合金（601137）：深度卡位英伟达Rubin架构散热方案，微通道路线成最终赢家
公司此前针对英伟达下一代Rubin架构的冷却方案提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案-8。根据公司2026年6月的最新确认，Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了相应布局-2-8。这一路线胜出并非因为理论导热率最高，而是基于工程可行性、工艺成熟度与量产稳定性的综合考量-9，标志着AI散热材料从“实验室竞赛”正式迈入“工程化落地”阶段。
目前，公司供应GB300液冷板所用的异型散热材料已通过验证并小批量供货，通过Coolermaster、安费诺等客户间接服务英伟达产业链-1-10-11。随着Rubin架构量产周期临近，掌握微通道核心材料工艺的博威合金，有望深度受益于AI液冷散发放量周期。
国金证券认为，AI 算力扩张的瓶颈，正从芯片供给转向电力与热管理供给，这也已成为 AIDC 建设的升级方向。在分析师看来，2026 年 AIDC 投资主线正在发生变化：市场关注点从单一的 AI 服务器出货，逐步转向支撑大规模 AI 集群运行的底层基础设施能力。随着 GPU/ASIC 功耗提升、单柜功率密度上行、CSP 资本开支持续扩张，数据中心建设的约束不再只来自芯片和服务器，而是进一步扩散至供电、配电、散热和现场式能源供给。AIDC 产业链的投资机会应从 " 服务器零部件放量 " 升级为 " 电力基础设施系统性重构 "
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