"十五五"规划首提"以存代算"，存储产业地位历史性跃升，存算一体产业链核心机遇分析

存算一体产业链核心机遇分析

一、核心结论

近日，工信部、发改委印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，首次将"先进存力"提升至与先进算力同等重要位置，明确"以存强算、以存代算"方向，将高带宽内存（HBM）、铁电/阻变/磁电存储器等新型存储列为重点研发方向。

1.
核心逻辑：

AI大模型时代，数据搬运能耗占系统总能耗90%以上，"内存墙"成为算力发挥的核心瓶颈。破解路径有二——近存计算（HBM、CXL）缩短数据传输距离，存内计算（存算一体）从根源消除数据搬运。政策定调+产业趋势+涨价周期三重共振，存储产业链迎来景气度与国产替代双升。

2.
投资主线：

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短期：聚焦有产品落地、可跟踪验证的标的（澜起科技、炬芯科技、精智达）

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中期：把握制造端设备订单兑现（北方华创、拓荆科技、中科仪）

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长期：布局新型存储商业化与全链条国产替代

二、产业背景：三大驱动因素1. "内存墙"倒逼架构变革

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能耗瓶颈：AI推理中，DRAM到计算单元的数据搬运能耗是计算本身的约1000倍

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HBM全面紧缺：三大原厂2027年DRAM/HBM产能已分配完毕，客户仅获申请量6-7成配额

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存储成本飙升：单台8卡AI服务器中，HBM+DRAM+SSD总存储成本占比超40%

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端侧更敏感：手机、TWS、IoT等终端受功耗/体积约束，存算一体价值更凸显

2. "十五五"政策定调，资金加持

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政策首次明确"以存强算、以存代算"，存储从配套升为算力体系核心组成

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2030年规上电子信息制造营收目标30万亿，研发投入强度3.5%

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大基金三期3440亿元，设备材料为重点投向方向

3. 概念厘清：避免四类混淆

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MRAM芯片 vs MED设备：MRAM是芯片级存储器件；MED是系统级温冷数据存储设备，产品层次不同，不能直接画等号。

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存内计算 vs 近存计算：存内计算在存储阵列内直接完成运算；近存计算（如HBM）仅缩短数据传输距离，仍存在搬运。

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EEPROM vs 铁电存储：EEPROM通过浮栅存储电荷；FeRAM通过铁电极化存储数据，原理与性能均不相同。

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"以存代算"≠取代计算：仅加速矩阵乘法等特定运算，通用计算仍由CPU/GPU完成。

三、产业链全景与核心标的（一）存算一体与存储设计

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恒烁股份（688416）：NOR Flash+CiNOR存算一体AI推理芯片，"恒芯"系列验证中，AI算法及模组已有应用。

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炬芯科技（688049）：SRAM存内计算产品已在智能音箱、无线麦克风终端落地，第二代芯片推进中。

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兆易创新（603986）：NOR Flash全球前三，存算一体生态存储侧核心配套，DRAM与长鑫深度合作。

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君正股份（300223）：DRAM+SRAM+Flash全品类，车规/工业存储深厚积累，SRAM为存算重要介质。

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东芯股份（688110）：NAND+NOR+DRAM全覆盖，募投含存算一体化芯片方向，成熟产品为研发基础。

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普冉股份（688766）：NOR/EEPROM为核心，拓展NAND业务；EEPROM≠铁电存储，新业务整合待观察。

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聚辰股份（688123）：EEPROM全球龙头，DDR5 SPD Hub等服务器配套存储芯片打开新成长曲线。

（二）内存互连

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澜起科技（688008）：全球内存接口芯片龙头，DDR5 RCD三强之一；CXL内存扩展控制器MXC已有合规测试进展，"以存强算"核心受益标的。

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江波龙（301308）：全产品线布局，2026H1企业级存储收入21.40亿元（+208.8%），AI服务器存储升级基本面映射最直接。

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佰维存储（688525）：研发+封测一体化，覆盖嵌入式/PC/企业级存储，布局晶圆级先进封装及CXL内存模组。

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德明利（001309）：自研存储主控+固件为核心，产品向场景化/定制化方案延伸，国产主控代表性企业。

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联芸科技（688449）：PCIe/企业级SATA主控出货，国产SSD主控重要厂商；做主控≠制造存储介质。

（四）设备与材料

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北方华创（002371）：平台型设备龙头，覆盖刻蚀/沉积/热处理/清洗，存储扩产与制程升级受益路径最广。

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拓荆科技（688072）：薄膜沉积核心企业，PECVD/ALD/键合设备应用于先进存储及三维集成。

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中科仪（920186）：北交所干式真空泵龙头，已向集成电路客户批量交付，晶圆厂扩产配套刚需。

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江丰电子（300666）：超高纯溅射靶材+精密零部件，先进存储工艺升级带动材料价值量提升。

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斯迪克（300806）：胶粘剂及功能涂层材料，共跃星辰磁性材料项目进入建设期，磁电存储潜在受益。

（五）先进封装与测试

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精智达（688627）：存储测试全流程覆盖（CP/FT/老化/修复），DRAM产品线成熟，配合开发HBM先进测试技术。

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长电科技（600584）：全球封测龙头，XDFOI高密度封装、2.5D/3D、HBM集成，存算一体芯片封装核心载体。

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通富微电（002156）：AMD/华为链核心封测伙伴，2.5D/3D异构集成绩验丰富，AI存算融合趋势受益。

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深科技（000021）：存储封测老兵，18.5亿元扩产高端存储封测及2.5D/3DS先进封装，多层堆叠能力突出。

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华天科技（002185）：FCBGA/SiP/3D封装布局，存算/近存芯片封装配套。

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甬矽电子（688362）：高密度SiP/先进封装，AIoT端侧存算配套。

（六）终端应用与题材映射

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环旭电子（601231）：全球SiP模组领先厂商，端侧AI硬件微型化封装配套。

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传音控股（688036）：手机终端厂商，存算一体应用侧映射，非技术研发方。

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宁波韵升（600366）：稀土永磁材料，与铁电/磁电存储芯片无直接业务关联，纯题材联动。

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中电鑫龙（002298）：智慧用能/安防业务，与新型存储材料器件无实质关系，旧资讯列举需谨慎。

四、投资策略主线一：短期（1-2周）——政策催化窗口，选可验证标的

优先关注产业关联清晰、有产品落地、后续进展可跟踪的标的：

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澜起科技：内存接口+ CXL扩展，业绩确定性最高

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炬芯科技：SRAM存算一体已终端商用，第二代芯片为催化剂

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精智达：存储测试设备专家，HBM测试技术进展可验证

主线二：中期（3-6个月）——制造端订单兑现

存储扩产最终落到设备采购，设备材料"卖铲人"订单确定性强：

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北方华创：平台型龙头，工艺覆盖最广

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拓荆科技：薄膜沉积+键合，3D NAND/先进DRAM/HBM核心受益

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中科仪：干式真空泵，晶圆厂扩产刚需配套

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江丰电子：靶材+零部件，先进制程材料升级

主线三：长期（1-3年）——新型存储与全链条替代

新型存储商业化突破将重构产业链，需耐心等待技术成熟：

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存算设计：恒烁股份、东芯股份等技术突破弹性大

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先进封装：长电科技、通富微电、深科技等为落地必需环节

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存储系统：江波龙、佰维存储等直接受益产业升级

五、风险提示

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技术突破不及预期：存算一体、新型存储仍处发展初期，关键瓶颈突破慢于预期将影响商业化节奏

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行业周期波动：存储芯片周期性较强，全球产能扩张过快可能导致价格下行

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国产替代进度低于预期：高端设备、材料、芯片的客户导入和验证存在不确定性

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地缘政治风险：出口管制等贸易政策可能冲击国内产业链

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题材炒作风险：部分标的缺乏实质业务支撑，需警惕纯概念炒作

六、结语

"以存强算、以存代算"写入"十五五"规划，是AI算力突破"内存墙"的必然选择。当前存储革命仍处早期：HBM堆叠向16层演进、CXL内存池化加速落地、SRAM存算在端侧已商用、多条新型存储路线并行迭代。投资存算一体，核心是分清虚实——重点跟踪产品落地、客户验证、订单增长等硬指标，警惕纯题材炒作。从HBM全面涨价到ASML扩产EUV，从苹果接受30%-40%存储涨幅到"十五五"30万亿目标，多重信号印证存储产业正站在新技术革命的起点。具备核心技术、能持续兑现增长的企业，将在这一轮周期中跑出超额收益❗️【本文仅为市场公开信息的逻辑复盘，文中提及的股票标的主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，仅作为产业链各环节的案例分析之参考，并不代表这些个股是绝对的核心或龙头。】

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