露笑科技:从¥2000/片到¥6500/片

2026-07-01 10:16:509

全球SiC衬底市场2024年约88-92亿元人民币,中国厂商全球份额已超50%,天岳先进以27.6%登顶全球第一;露笑科技SiC业务仍处于爬坡期,2026年成功开发12英寸样品为最大看点,但尚未形成规模化收入贡献,行业整体处于价格战后的周期拐点期。

一、全球碳化硅衬底市场格局1.1 市场规模与增速
年份
全球衬底市场规模
备注
2020年
约30亿元(30亿人民币)
按收入计
2024年
88-92亿元
(约12.5亿美元)
多源数据交叉验证
2025年
约85-123亿元
(有分歧,衬底口径约85亿元,全口径约123亿元)
衬底价格大幅下跌导致收入下降,但出货量增长
2030年E
约500-585亿元
CAGR约37.1%(收入口径)

器件市场:
全球SiC功率器件市场2025年约34亿美元,预计2030年近100亿美元,CAGR 20.3%(华源证券,2026-04-27)

关键结论:
市场规模"量增价跌"——2025年出货量同比大幅增长(天岳先进+75%),但价格跌幅超50%,导致收入口径增长有限甚至下降。2026年是周期拐点年。

1.2 主要玩家市场份额(导电型碳化硅衬底,按出货量计)
厂商
2024年全球份额
2025年全球份额
变化趋势
天岳先进(SICC)
~16.7%(收入口径,全球第二)
**27.6%**(全球第一)
⬆️ 大幅提升
Wolfspeed
全球第一
24.9%(全球第二)
⬇️ 因破产重组下滑
天科合达
~17.3%-18%(全球第三)
~18.2%
➡️ 稳定
晶盛机电
较小
~6.6%
⬆️ 新进入者
SK Siltron
~6.3%
➡️ 稳定
中国厂商合计约50%+>50%
⬆️ 主导地位
其他(Coherent/II-VI等)
<10%
➡️
1.3 Wolfspeed战略调整(全球供给格局重塑)
事项
详情
破产重组
2025年6-7月申请Chapter 11,2025年9月30日完成重组,债务削减约70%(约46亿美元),现金13亿美元
战略转向
关停6英寸传统产线,全面聚焦8英寸导电型衬底;保留10kV高压器件和12英寸晶圆研发
Siler City工厂
经历两轮裁员(2025年3月、6月),产能收缩调整
纽约8英寸线
已于2022年投产,仍为核心产能支柱
对中国厂商影响
竞争压力缓解——Wolfspeed退出中低端6英寸市场竞争

投资影响:
Wolfspeed破产为国产替代腾出空间,但其在8英寸领域的技术积累仍深厚,重组后或有反弹。

二、国内主要衬底厂商深度对比2.1 综合对比表
指标
天岳先进(688234)
天科合达(未上市)
瀚天天成
露笑科技(002617)
同光股份
上市情况
科创板(+H股)
未上市(IPO进行中)
拟H股上市
深交所主板
拟上市
2024年营收
17.68亿元
~30亿元(衬底口径,约15亿)
未披露
37.17亿元(整体)
未披露
2025年营收
14.65亿元(整体)
2025H交付破100万片
未披露
36.72亿元(整体)
未披露
2025年毛利率
13.05%(整体);-5.9%(4Q25);19.1%(1Q26)
预计15-25%
未披露
21.92%(整体工业板块13.71%)
未披露
2025年净利润
-2.08亿元(扣非),-2.08亿
预计4亿元(2024E)
未披露
约1.77亿元(整体)
未披露
导电型衬底产能
2024年41万片;2025年69万片(折合);2026年目标100万片
2023年32万片;2024年51万片;2025年82-88万片
预计数十万片
6万片→12万片(规划)
预计数万片
主力尺寸
6英寸+8英寸(8英寸全球领先,51.3%份额)
6英寸+8英寸
6英寸+8英寸
6英寸+8英寸(合肥基地200+台长晶炉)
6英寸
12英寸进展
已小批量量产+客户验证(2024年底已启动)
预计2025下半年推出12英寸
未明确
2026年初已成功开发12英寸样品
,正推进工艺优化与客户验证
未明确
核心客户
全球前十功率半导体一半以上,国际头部器件厂
国内头部器件厂
外延片供应全球
比亚迪、华为
(导电型衬底)
未明确
良率
6英寸~73-87%(半绝缘型);8英寸持续提升中
未披露
未披露
未披露(但年报披露EPD<30/cm²,TED<1500/cm²)
未披露
主要优势
全球8英寸龙头,12英寸领先,液相法工艺
国内衬底老二,IPO在即
外延片全球领先
12英寸突破,成本优势(材料国产化率高)
未明确

注:
露笑科技营收为整体营收(约37亿元),SiC业务未单独披露,毛利率21.92%为整体综合毛利率;其工业板块(主要是漆包线+高空作业设备+部分SiC)毛利率13.71%;光伏发电毛利率55.32%为稳定利润来源。

2.2 各厂商关键数据详述2.2.1 天岳先进(688234.SH)——全球龙头,对标基准
营收趋势:
2024年17.68亿元(+41%),2025年14.65亿元(-17.15%),但销量大增+75%至63.3万片,均价从4080元/片跌至1934元/片
毛利率:
2024年25.9% → 2025年13.05% → 1Q26 19.12%(环比大幅改善)
8英寸份额:
2025年全球51.3%,国内绝对领先
12英寸:
已小批量量产并向客户交付,部分头部客户已启动验证
境外收入:
2025年境外营收占比46.22%,国际化程度高
产能规划:
上海临港2026年末目标96万片/年;综合设计产能>700kw(2025年数据)
主要风险:
2025年净亏损2.08亿,股价2026年PE超数百倍(处于亏损期)
2.2.2 天科合达(非上市)——国内老二,IPO在途
全球份额:
导电型衬底全球约18.2%(2025年,富士经济)
营收:
2023年约15-16亿元,净利润约1-3亿元;2024年预计净利润4亿元
产能:
2024年约51万片;2025年目标82-88万片;2025上半年交付量已破100万片
8英寸:
已小规模量产
12英寸:
预计2025下半年推出
IPO状态:
已申报上市(市传估值400-500亿元)
主要客户:
国内头部功率半导体器件厂商
2.2.3 瀚天天成——外延龙头,非衬底专业户
主业:
全球最大碳化硅外延片供应商(非衬底),2024年全球外延市场份额>30%(灼识咨询)
衬底情况:
少量衬底业务,主要供应外延片给器件厂商
上市:
拟H股上市(02726.HK),2025年3月30日上市
衬底产能:
未单独披露,预计数十万片级别
2.2.4 露笑科技(002617.SZ)——本文重点标的

整体财务(官方金融数据):

指标
2023年报
2024年报
2025年报
趋势
营业收入
27.72亿元
37.17亿元36.72亿元
2024年+34%,2025年-1.2%
净利润
约0.74亿元
约2.23亿元
(+200%)
约1.77亿元
(-20.7%)
2024年爆发后回落
综合毛利率
21.84%
20.66%
21.92%
稳中有升
净利率
2.68%
6.00%
4.81%
2024年最佳
ROE(摊薄)
2.22%
4.21%
3.33%
偏低
行业
2023年
2024年
2025年
2025毛利率
工业(漆包线+高空作业设备+SiC等)
19.59亿元
29.86亿元
29.31亿元
13.71%
光伏发电
7.35亿元
7.08亿元
7.08亿元
55.32%
新能源汽车
0.58亿元
0.06亿元
0.03亿元
-10.56%
其他
0.21亿元
0.17亿元
0.30亿元
38.69%
合计27.72亿元37.17亿元36.72亿元21.92%

注:
SiC业务被归入"工业"板块,未单独披露。光伏发电贡献稳定55%+高毛利,是利润压舱石;工业板块毛利率仅13.71%说明SiC业务尚未形成利润正贡献。

SiC业务核心进展(来自2025年年报):

已实现晶体生长环节90%原材料国产化率,晶片加工环节100%国产化率
已顺利完成6英寸到8英寸的技术转化,依托合肥基地200余台长晶炉
8英寸导电型衬底关键参数:EPD<30/cm²、TED<1500/cm²,已批量稳定生产
8英寸半绝缘型:
成功开发完善工艺,部分样品送测
12英寸:
2026年初成功开发,突破性进展,正推进工艺优化与客户验证
核心客户:比亚迪、华为

数据来源:
露笑科技2025年年度报告(2026-04-29披露)

三、行业供需与价格走势3.1 价格走势(2022-2026年)6英寸导电型SiC衬底(国产厂商报价,单位:人民币元/片)
时间
价格区间
同比变化
数据来源
2022年高点
8000-10000元
行业峰值
2023年
6000-8000元
-25%~-30%
行业报价
2024年初
4500元
-30% YoY
J.P.Morgan
2024年中
<500美元(约3500元)
底部区域
CIC灼识咨询
2025年初
3000-4000元
-30% YoY
J.P.Morgan、华源证券
2025年底
~2000元
价格战最激烈
国盛证券
2026年1月
~2700元
触底反弹
招商证券
2026年4月3000元
反弹+10-15%
招商证券国盛证券
8英寸导电型SiC衬底(国产厂商报价,单位:人民币元/片)
时间
价格区间
同比变化
数据来源
2024年底
~7000元
J.P.Morgan
2025年中
5500-6000元
-20%
J.P.Morgan
2025年底
~4500元
-25%
J.P.Morgan
2026年1月
~4500元
企稳
招商证券
2026年4月
~6500元
反弹+40%
招商证券
2026年中(J.P.Morgan数据)
~4000元
持续下跌
J.P.Morgan
2026年底E
3000-4000元
仍有压力
J.P.Morgan

注:
不同机构数据存在分歧——J.P.Morgan(2026-05-25)认为8英寸持续跌价至4000元;而招商证券(2026-06-18)和国盛证券(2026-06-26)认为8英寸已涨价至6500元。差异源于:1)J.P.Morgan调研的是大批量客户长协价;2)其他券商反映的是市场现货/短单价格,以及AI需求带动下的涨价趋势。

6英寸vs8英寸价格比价逻辑
客户要求6英寸与8英寸价差不超过1.7倍(按晶圆面积比,6英寸面积≈28.3cm²,8英寸≈50.3cm²,理论比值≈1.78倍)
考虑生产效率提升,价差上限约2倍
2026年4月数据:6英寸3000元 vs 8英寸6500元,比值约2.17倍,略高于上限,说明8英寸性价比仍待优化
3.2 2025年价格战分析

三大降价驱动因素:

产能快速投放:
2024年以来国内厂商产能大幅爬坡,天岳先进2025年销量+75%至63.3万片,但营收-17%
下游成本传导:
新能源汽车价格战→车企压价→向上游衬底厂商传导
产品同质化:
6英寸通用衬底差异化不足,陷入内卷

底部信号(2026年):

中小产能开始退出(部分6英寸成本线约1500-2000元,已无利润)
头部厂商满产(天岳先进2025下半年起满产)
英飞凌、意法半导体已发两轮涨价函
AI数据中心需求爆发拉动需求
3.3 供需平衡预测(2026-2027年)
维度
6英寸
8英寸
12英寸
当前供需
产能过剩(底部)
供给偏紧
极度稀缺
2026E
供需改善,价格温和回升
放量关键年,仍有价格压力
小批量,价格2万美元/片
2027E
进一步出清,有效供给集中头部
成为主流出货尺寸,需求旺盛
工程验证阶段
供需拐点2026年已到2026-2027年2028年+

需求增长驱动:

新能源汽车:800V平台渗透率提升,SiC器件需求刚性
AI数据中心:HVDC方案(英伟达Rubin平台),单GW消耗4.8万片6英寸或2.6万片8英寸
先进封装:台积电CoWoS用12英寸SiC中介层(2026下半年开启)
工业/电网/储能:能效升级,替换传统硅器件

供给侧:
2026年头部厂商(天岳、晶盛)8英寸扩产加速;全球8英寸产能预计仍不足

四、6→8→12英寸尺寸切换节奏4.1 各尺寸现状与时间线
尺寸
当前地位
2026年状态
预计2027-2030年
6英寸
当前主流出货
逐渐从"主力"退位,但仍占50%+出货量
2028年后逐步退出主力市场
8英寸当前竞争主战场量产关键期
,成为盈利博弈胜负手
2027年起成为绝对主力
12英寸
下一代技术高地
工程验证与小批量交付期
2028-2030年商业化元年
4.2 各厂商尺寸进展
厂商
6英寸状态
8英寸状态
12英寸状态
天岳先进
成熟,28%全球份额
全球领先
,51.3%份额,2024年底已小批量量产
已小批量量产+交付
,部分客户验证中
天科合达
成熟,18%全球份额
小规模量产
预计2025下半年推出
晶盛机电
量产
国内前列,2024年底达产30万片/年
突破,小批量送样
露笑科技
批量稳定生产
已批量稳定生产
,合肥200+台炉
2026年初成功开发样品
,推进客户验证
Wolfspeed
已关停传统线
全面聚焦,纽约线主力
保留研发
4.3 尺寸切换对露笑科技的机遇与挑战

机遇:


12英寸突破:
2026年初成功开发12英寸SiC衬底样品,是行业首波实现12英寸突破的国内厂商之一(与天岳先进晶盛机电同步),具备先发卡位
✅ 6英寸→8英寸切换中,合肥基地已有200+台长晶炉成熟产能
✅ 原材料国产化率高(晶体生长90%,晶片加工100%),成本优势明显
比亚迪、华为等核心客户验证推进中

挑战:

❌ 12英寸仍在样品阶段,尚未量产,良率尚待提升
❌ 与天岳先进(8英寸51%全球份额)相比,规模和技术积累差距较大
❌ SiC业务尚未单独披露,营收贡献不明确,透明度低
❌ 行业价格战下,工业板块毛利率仅13.71%,SiC业务盈利能力承压
❌ ROE仅3.33%,整体盈利能力偏弱
五、国产化率与政策支持5.1 国产化率现状
环节
国产化率
说明
SiC衬底(整体)
国内厂商合计>50%全球份额
2025年天岳+天科合达主导
6英寸衬底
接近100%(国内需求侧)
国内主要需求已基本国产化
8英寸衬底
国内厂商快速追赶中
天岳占全球51.3%,晶盛、露笑跟进
12英寸衬底
国产突破,但量产有限
天岳、晶盛、露笑均有布局
长晶设备
晶升股份等国产主导
露笑自研长晶炉技术
晶体生长原材料
露笑已达90%国产化率
持续提升中

注:
新能源汽车用SiC衬底国产化率已显著提升,15万元以上车型SiC渗透加速(天岳先进年报,2026)

5.2 政策支持
政策/机构
支持内容
规模/状态
大基金三期
半导体全产业链投资,SiC为重点方向之一
2024年5月设立,规模344亿元
大基金一期/二期
已投资天岳先进等SiC企业
已完成多轮投资
地方产业基金
合肥、上海临港等地支持SiC产业园
露笑合肥SiC产业园获地方支持
十四五规划
第三代半导体为重点发展方向
国家战略
"中国制造2025"
目标2025年半导体自给率70%
SiC为重要突破口
5.3 国产替代加速判断

加速信号(2025-2026年):

Wolfspeed退出中低端6英寸市场 → 国产填补
天岳先进进入博世、富士康等国际头部供应链
英飞凌、意法半导体对国产衬底的采购增加
大基金三期持续投入,SiC设备、材料、衬底全面支持
国产衬底价格优势(比Wolfspeed低30-50%),国际竞争力提升

露笑科技受益逻辑:
国产化率高 + 比亚迪/华为核心客户 + 12英寸突破 → 在国产替代浪潮中有望获得更多份额

六、技术壁垒与差异化6.1 核心壁垒
壁垒类型
具体内容
行业水平
晶体生长良率
SiC长晶速度慢(每天1-2mm)、温度高(2500°C)、压力大,良率控制是核心竞争力
头部60-83%(天岳先进2027E);尾部<40%
缺陷密度(EPD)
位错密度(EPD)是器件良率关键;AI/车用要求EPD<500/cm²,军工/高压<100/cm²
头部:EPD<30/cm²(露笑);国际一流:<500/cm²
晶锭厚度
晶锭越厚,可用衬底越多,成本越低
头部持续增厚晶体
切割良率
SiC硬度极高(莫氏9.5),切割是成本占比最高的环节之一
激光切割等新技术持续迭代
规模化量产稳定性
批量生产的一致性和稳定性
头部厂商已实现大规模量产;尾部良莠不齐
8英寸长晶技术
温度场控制、应力管理等难度显著高于6英寸
全球仅少数厂商掌握
客户认证周期
车规级认证2-3年,建立信任壁垒
头部已通过国际认证;新进入者周期长
6.2 头部vs尾部成本差距
成本维度
头部厂商(天岳先进
二线厂商(露笑科技等)
尾部小厂
良率
65-83%(持续提升)
估计40-60%
<40%
6英寸成本
~1500-2000元/片(边际成本)
~2000-2700元/片
现金成本2000+元
8英寸成本
逐步接近6英寸
仍高于6英寸
尚未量产
规模效应
百万片级,折旧摊薄
十万片级
万片级
综合毛利率
2025年-5.9%→1Q26 19.1%(天岳)
预计个位数或负(露笑)
亏损

注:
2025年6英寸价格跌至2000元/片附近,已接近多数国内厂商成本线,行业性亏损推进出清。

6.3 垂直整合趋势及对纯衬底厂的影响

全产业链整合趋势:

企业类型
代表公司
整合方向
衬底→外延→器件垂直整合
三安光电(湖南三安)、士兰微
晶盛机电也向下游延伸
器件→衬底向上整合
意法半导体、英飞凌
减少对外购衬底依赖
纯衬底专注路线
天岳先进露笑科技
聚焦材料,做器件厂供应商

对纯衬底厂的影响:

短期:
器件厂向上整合→采购减少→竞争加剧(但Wolfspeed退出部分缓解)
中期:
专业化分工仍是主流——天岳先进露笑科技专注于衬底,器件厂专注设计与封测
头部优势:
天岳先进凭借8英寸领先+国际客户,仍可获得国际器件厂订单;露笑科技需靠比亚迪/华为等国内客户
露笑科技战略:
暂停器件业务(持续亏损),聚焦衬底主业,等待衬底业务稳健后再重启器件研发
七、露笑科技(002617.SZ)投资关键要点总结7.1 核心看点
维度
详情
评级
SiC 12英寸突破
2026年初成功开发12英寸样品,国产前三强之一
⭐⭐⭐⭐
客户资源
比亚迪(新能源车)、华为(国产替代)核心客户
⭐⭐⭐⭐
成本优势
原材料国产化率90-100%,成本控制能力强
⭐⭐⭐
8英寸量产
合肥基地200+台长晶炉,已批量稳定生产
⭐⭐⭐
AI需求受益
英伟达CoWoS用SiC、比亚迪/华为SiC器件需求
⭐⭐⭐
7.2 核心风险

风险
影响程度
说明
SiC收入不透明
营收未单独披露,SiC业务贡献难以量化
盈利能力弱
ROE仅3.33%,净利率4.81%,整体盈利能力弱
规模差距
天岳先进(100万片目标)相比差距显著
价格战持续
8英寸价格持续下行,盈利承压
12英寸量产不确定性
样品→量产还有距离,良率待验证
竞争加剧
天科合达IPO在途,晶盛机电快速追赶
光伏业务依赖
低-中
光伏毛利率55%是利润压舱石,但公司战略定位在SiC

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