人民锐评"公众号5月25日下午发文称，今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表"韬（t）定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。
这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。
与其被路径依赖锁死，不如另辟蹊径通向"珠穆朗玛"。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，成为人工智能时代的必答题。华为最先遭到技术封锁，最早遇到这道题，也率先做出了创新探索。"韬（t）定律"不以几何尺寸论英雄，而以逻辑折叠和时间效率取胜，在摩尔定律之外开启"第二曲线"，丰富了全球半导体产业发展路径。这样的中国方案，富有中国智慧。
兴森科技
HBM
HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
先进封装
2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 收起
华为概念
华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，公司产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
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