今天的一篇报道把磷化铟（简称 InP）这种材料带火了。InP是AI数据中心高速光通信里的关键材料。随着 GPU、服务器和交换机之间的数据传输量暴增，传统铜线在功耗、散热、距离和带宽上越来越吃力，所以光互连、硅光子、CPO、LPO这些方向开始变得重要。
在这些光通信方案里，InP常用于高速光源、调制器、探测器等核心环节。它不是最容易被大众看到的芯片，但它卡在 AI 数据中心通信链路的上游。随着AI工作负载呈指数级增长，磷化铟需求正迅速攀升，目前并不存在可替代方案。而截至至今，中国是全球最大的铟生产国，占全球总产量约 70%。
出口一旦收紧，即使不是彻底断供，也会带来三个直接影响：第一，交付周期变长。第二，晶圆和基板价格上涨。第三，下游光模块、光芯片扩产节奏受限。受此影响，6英寸InP晶圆价格曾一度上涨约 250%，达到每片约 5000美元。全球主要InP基板生产商如AXT、Sumitomo、Lumentum等，也因此面临产能紧张和销售压力。例如 Lumentum尽管已将产量扩大4倍，仍预计至2028年前供不应求。
下面按上游铟原料→磷化铟衬底→外延/光芯片→下游应用，把A股相关公司一次性列全（截至2026年6月）。
一、上游：高纯铟原料（磷化铟核心原材料）
- 锡业股份（000960）：全球铟资源龙头，副产铟，高纯铟产能大。
- 株冶集团（600961）：铟冶炼龙头，年产高纯铟约60吨。
- 豫光金铅（600531）：可产7N级高纯铟，用于磷化铟衬底。
- 锌业股份（000751）：年产铟5–8吨，稳定供应电子级铟。
- 有研新材（600206）：7N高纯铟产能国内领先，同时布局衬底。
二、中游：磷化铟衬底（最核心、壁垒最高）
- 云南锗业（002428）：A股磷化铟衬底绝对龙头
- 子公司鑫耀半导体（华为哈勃参股）
- 4英寸批量，6英寸小批量；现有15万片/年，扩产后60万片/年。
- 博杰股份（002975）：参股鼎泰芯源（磷化铟衬底），扩产目标20万片/年。
- 先导智能（600415）：子公司先导微电子，6英寸InP衬底量产（航天/光伏为主）。
- 凯德石英（835179）：为**通美晶体（AXT）**提供磷化铟衬底用石英制品。
三、中游：磷化铟外延/光芯片
- 三安光电（600703）：化合物半导体IDM，磷化铟外延+芯片全覆盖；200G/400G EML外延片批量供货。
- 源杰科技（688498）：磷化铟激光器芯片龙头，800G光芯片批量，1.6T验证中；客户含中际旭创、新易盛。
- 海特高新（002023）：参股华芯科技，磷化铟/砷化镓外延片量产。
- 光迅科技（002281）：自研磷化铟光芯片，用于高速光模块。
四、其他相关（配套/技术储备）
- 兆驰股份（002429）：布局磷化铟、砷化镓等材料体系。
- 云天化（600096）：高纯磷源，用于磷化铟合成。
一句话速记（2026）
- 衬底首选：云南锗业（002428）
- 光芯片首选：源杰科技（688498）、三安光电（600703）
- 上游铟：锡业股份、株冶集团
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