继三星电子交付全球首批HBM4E样品后，SK海力士也有望加速交付进度。
据韩媒报道，据业内人士12日透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月（6月）开始发货，最迟下个月也将开始。这一时点比原计划更早。SK海力士此前在第一季度财报电话会议上表示“内部计划在下半年提供样品”。
业内人士认为，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。
先给清单：HBM4E（三星12层新一代） 核心A股公司，按产业链直接/间接绑定排序（2026年6月最新）：
一、内存接口芯片（HBM4E核心）
- 澜起科技(688008)：全球龙头，向三星/SK海力士送样HBM4E接口芯片，JEDEC标准主导者。
二、前驱体/介电材料（HBM4E高壁垒）
- 雅克科技(002409)：子公司UP Chemical为三星HBM4E介电层前驱体核心供应商；SK海力士HBM4独家，长协至2027年。
三、HBM专用封装材料（GMC/塑封料）
- 华海诚科(688535)：国内唯一量产HBM专用GMC（颗粒环氧塑封料），适配12层HBM4E，三星认证中。
- 联瑞新材(688300)：Low‑α球形硅微粉（GMC关键填料），全球仅三家量产。
- 强力新材(300429)：HBM封装TSV用PSPI（感光聚酰亚胺），国内唯一。
四、先进封测（HBM4E量产关键）
- 长电科技(600584)：全球第三封测，承接三星HBM4E转单；SK海力士HBM3E独家，8层良率98.5%。
- 通富微电(002156)：切入三星HBM4供应链，2.5D封装适配HPB铜基散热。
- 太极实业(600667)：海太半导体与SK海力士合资，HBM4/HBM5核心封测，16层堆叠技术。
五、检测/设备（HBM4E良率刚需）
- 赛腾股份(603283)：三星HBM4E全制程检测设备（晶圆缺陷/封装后测试），12层堆叠良率关键。
- 北方华创(002371)：刻蚀/沉积设备进入三星供应链，HBM4E扩产受益。
六、载板/基板（HBM4E高速互联）
- 深南电路(002916)：HBM4E用高多层ABF载板，三星认证中。
- 兴森科技(002436)：HBM4E配套高速测试基板，批量供货。
七、海外核心（HBM4E主导）
- 三星电子(005930.KS)：全球首发12层HBM4E，2026年5月送样英伟达 。
- SK海力士(000660.KS)：HBM3E龙头，同步开发HBM4E 。
- 美光科技(MU.O)：HBM4E追赶中，2026年底试产 。
一句话总结：雅克科技、澜起科技、华海诚科、长电科技、赛腾股份是A股HBM4E最纯正组合；三星+SK海力士是全球供给核心。
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