前置风险提示:以下内容均来自公开券商研报、产业资讯、盘后公开数据,信息存在时滞、部分市场传闻存在证伪可能性,行情价格或已提前反应相关逻辑,仅用于个人复盘、逻辑梳理,不构成任何投资建议,投资有风险,入市需谨慎一、宏观与市场全景1. 全球市场当日表现海外:日经225收跌3.55%;韩国综指收跌9.99%,盘中触发熔断,三星电子、SK海力士跌超12%;美股道指涨0.29%,纳指跌1.32%,标普500跌0.37%。A股:沪指收跌1.37%,深成指跌3.17%,创业板指跌3.84%,全天成交3.47万亿;涨跌家数基本持平,122只涨停,49只跌停,炸板率33%。板块特征:高位科技(芯片、算力、有色)集体调整,超20只有色股跌停;医药、工业气体、券商、防御品种逆势活跃。2. 核心扰动因素(1)美联储加息预期转向美银预测(2026.6.22):年内加息3次,9月、10月、12月各加息25bp,联邦基金利率累计抬升75bp;2027年全年维持利率不变,7月加息也在考虑范围内。反向观点(财通宏观):美联储无加息基础。AI产业趋势与加息存在悖论;美国就业薪资增速下行、核心通胀温和,无薪资通胀螺旋,不具备加息环境。市场定价:当前定价年内不降息、10月加息25bp,最激进预期提前至7月。(2)韩国科技股暴跌(情绪传导核心)触发原因:监管拟限制个股杠杆ETF,遏制散户杠杆交易过热;在岸杠杆ETF散户持有占比达92%。议员提案对高净值人群股票、房地产未实现收益征税,递延至出售时缴纳并加计利息。养老金持续净卖出,当日净卖出1.91亿美元。定性:短期去杠杆情绪冲击,不改变科技产业基本面趋势。(3)产业传闻澄清英伟达PCB/光模块压价10%:不实。无统一集采限价,年度框架订单按原商务价格执行;仅针对胜宏因Rubin交付延误单独施压,非全行业压价。国内财政紧缩传言:不实。前5个月赤字收窄为阶段性收支节奏波动,中央预算调整需经全国人大常委会审批,无紧缩政策背景。3. A股调整性质与机构策略调整定性:前期高位科技板块首次强分歧,核心驱动为情绪面与谣言冲击,产业基本面无实质变化,供需紧平衡逻辑未破。机构主流观点:
中信证券:AI产业趋势未变,静待拥挤度消化;维持「AI+能化」杠铃配置;能化链条中报业绩兑现将有明显修复。
国金证券:缩量回调属阶段性获利了结,场内资金未大规模出逃,系统性风险不高;缩量调整即逢低布局时机。财通宏观:科技牛趋势未改,调整核心原因是涨多、杠杆高,流动性无实质问题。4. 连板情绪梯队(共21只连板,最高5板)连板高度标的核心概念核心驱动逻辑5连板
江钨装备(600397)钨钽并购、磁选装备19亿定增注入钨钽优质资产,打通“矿端-冶炼-深加工”全链条;江西国资实控3连板长裕集团(603407)有色锆、半导体锆材料锆系全产业链布局,半导体、固态电池需求催化3连板
海欣股份(600851)医药+金融属性核心产品中标集采,估值修复;参股金融叠加券商催化3连板
兴业科技(002674)人形
机器人柔性电子皮肤与苏州能斯达合作研发
机器人柔性电子皮肤3连板
东方锆业(002167)有色锆、稀土副产品自有海外锆钛矿山,锆基材料切入半导体、固态电池赛道3连板
黑猫股份(002068)电容炭、硅碳负极炭黑周期触底回升,介孔碳中试推进,切入AI储能、锂电材料2连板
长江证券(000783)券商、高分红一季度净利同比+51.73%,天量成交支撑券商业绩2连板
银之杰(300085)金融科技、20cm开盘啦实控人入主,业务整合预期2连板
三孚股份(603938)电子特气、光纤材料高纯四氯化硅龙头,电子特气切入存储赛道;一季度净利+43.88%2连板
黄河旋风(600172)培育钻石、半导体散热金刚石-碳化硅复合材料技术突破,破解热膨胀失配难题2连板
恒盛能源(605580)CVD金刚石、热电200台MPCVD设备投产,培育钻石+半导体散热双逻辑;热电主业提供安全垫2连板
长飞光纤(601869)空芯光纤、光通信龙头空芯光纤技术全球领先,算力光纤需求爆发;一季度净利+226.40%2连板
特发信息(000070)CPO配套、MPO连接器高密度超薄多芯MPO插芯量产出货,深圳国资背景2连板
六国化工(600470)磷化工、产品涨价磷酸一铵、磷酸二铵涨价,电池级精制磷酸产能15万吨2连板
红豆股份(600400)养老
机器人、低价布局智能养老
机器人项目2连板
正和生态(605069)AI环保大模型与智谱合作开发河湖生态修复大模型2连板
华旺科技(605377)装饰原纸、高分红2025年分红比例90.42%,行业盈利修复,低估值防御2连板
名雕股份(002830)家装AI、高送转全资成立AI科技公司,高送转填权催化2连板
东江环保(002672)危废资源化、稀贵金属稀贵金属回收+含氟废液回收,广东国资低价标的2连板
新大洲A(000571)煤炭、C919供应链聚焦煤炭主业,参股公司供应LEAP发动机零部件首板
大元泵业(603757)液冷泵阀、IDC温控谷歌2.2MW CDU首批订单屏蔽泵份额60%;与华为、中兴推进屏蔽齿轮泵项目5. 龙虎榜机构动向
特发信息:机构净买入7645.52万元,占当日总成交2.23%其余机构净买入标的:
银之杰、
江海股份、
江钨装备、
力量钻石、
金钼股份、
天娱数科。二、核心赛道一:创新药与CRO(当日逆势领涨)1. 产业核心拐点:中国创新药BD交易全球领跑历史进程:2021年全球占比17.3%,2025年突破50%;2026Q1单季度完成98笔交易、总规模614亿美元,全球占比69.7%,单季成交额超2024年全年。全年预测:2026年全年交易总额有望突破1500亿美元,全球领先优势持续扩大。产业意义:从研发代工转向全球创新药交易核心策源地,自主新分子反向对外授权,掌握产业链话语权。2. 行业基本面:全球CRO扩容,内外需共振市场规模:2018年539.1亿美元→2023年821.1亿美元(CAGR 8.8%);预测2026年达1065亿美元(2023-2026 CAGR 9.0%),2030年突破1477亿美元。需求端:外需:2024年起海外创新药投融资改善,头部药企研发投入回暖,海外订单进入稳定修复通道。内需:国内BD交易升温,本土药企研发信心提振,前期压制的研发需求集中释放。订单传导节奏:上游实验室业务:周期2-3个月,2026Q1业绩已快速兑现临床前CRO:周期6-9个月,2026年下半年进入业绩释放期临床CRO:周期2-3年,2027-2028年增长确定性锁定额外增量:FDA、EMA明确去中心化临床试验、患者多样性要求,全球化服务能力的CRO将承接合规新增订单。3. 三大投资主线与核心标的(1)上游实验室与小分子CDMO(业绩兑现最快)逻辑:订单周期最短,业绩反转最早;2026Q1订单环比大幅增长,上半年业绩同比反转。代表标的:
睿智医药、
诚达药业、
星昊医药(2)临床前CRO与新分子技术平台(绑定BD浪潮)逻辑:深度布局ADC、多肽、基因治疗等前沿赛道;订单2025Q4起快速增长,2026下半年业绩集中释放。代表标的:
成都先导、
泓博医药、
迦南科技(3)全产业链头部CRO平台(中长期配置核心)逻辑:全球化服务能力,覆盖海内外市场,业绩增长稳定性最强;行业复苏中份额持续提升。代表标的:
药明康德、
康龙化成、
泰格医药、
凯莱英附全赛道概念股清单(原文完整保留)药物发现CRO:
皓元医药、
奥翔药业、
万邦医药、
联化科技、灵帆生物、湖南科技、
成都先导、
泓博医药、
太龙药业、
药石科技、
诚达药业、
百花医药、
阳光诺和、
百诚医药、
毕得医药、
睿智医药、
益诺思、暗得新药、
海特生物临床CRO:
华测检测、
美迪西、诺泰生物、
诺思格、
泰格医药、
博济医药药物定制CRO:
康龙化成、
九洲药业、
宣泰医药、
星昊医药、
普洛药业、
博腾股份、
金凯生科、
亚太药业细胞治疗CRO:文翘神州、
和元生物4. 核心结论与风险结论:CRO行业已走出低迷周期,进入「内外需共振、新分子赛道放量、订单与业绩逐季改善」的新一轮复苏上行通道;本轮驱动为交易数据回暖、订单落地、业绩兑现,无泡沫化估值炒作,持续性超预期。风险:全球创新药投融资回暖不及预期;海外药企研发投入阶段性收缩;国内创新药BD交易增速回落。三、核心赛道二:AI算力全产业链1. 行业宏观顶层数据全球半导体上修:WSTS上调2026年全球半导体营收至1.512万亿美元,同比增速89.9%,创历史新高;2025年12月预估仅9754亿美元、增速26.3%,核心驱动为AI数据中心落地超预期。存储增速极值:2026年存储半导体营收突破8039亿美元,增速接近3.5倍。底层趋势:AI集群从万卡向十万卡扩张,传统铜互连抵达物理极限,光互连进入刚需拐点,光+铜混合架构为长期主流。2. PCB产业链(当日调整,两大谣言澄清)(1)谣言一:英伟达要求PCB、光模块压价10%澄清结论:不实。产业验证:当前供应链产能极度紧张,保供优先级远高于成本优化;多数供应商已暂缓常规年度降价,甚至承接溢价急单。行业正常年降10%为技术成熟后惯例,产品迭代带来单机价值量大幅提升,实际盈利不受常规年降冲击。PCB、光模块在AI集群总CapEx中占比仅个位数,强行压价对成本优化微乎其微,反而动摇供应链稳定性。(2)谣言二:Rubin Ultra正交背板(Kyber结构)延迟事实确认:2027年Kyber结构无法落地为大概率事件,沿用现有Oberon(NVL72)架构;最早2028年落地,最坏情况项目取消。影响量化:2027年AI PCB/CCL市场规模较原预期分别下修5%/8%;若2028年继续延迟/取消,额外下修11%/16%。结构性分化:利空:PCB制造端增长斜率短期承压利好:上游材料(玻璃纤维布、CCL)供需持续紧张,涨价可顺利转嫁;铜缆厂商受益(Oberon生命周期延长,PCB替代铜缆威胁缓解)核心逻辑未破:ASIC、GPU、光模块对PCB的需求已足够支撑2027年高增长;交换板/中间板2027年向M9/10/PTFE材料迁移,CoWoP技术渗透,单机价值量提升趋势不变。(3)量价与供需数据价值量:摩根士丹利拆解Rubin机架BOM,PCB价值量较GB300大涨233%,为所有零部件增幅最高;AI光模块PCB市场三年复合增速83%。涨价动态:普通PCB已完成两次涨价(6月12日、6月17日)7月电子布涨价幅度有望超7毛(6月涨幅为7毛);LDK二代布7月涨幅预计10-15%7月台系铜箔企业准备启动HVLP+RTF品类涨价上游供需:载板:BT及ABF今年以来均有30%+涨幅,下半年预计仍有30%+涨幅CCL:建滔上周涨价15%后爆单,两日接待量达50万张(此前单日几万张),越涨越买,核心是一体化产能稀缺电子布:缺货严重,建滔因订单爆表也需外购,新一轮涨价在即铜箔:HTE品类厂家反馈涨价1000元,多家CCL反馈铜箔供需逐步偏紧,正导入新供应商(4)PCB钻针/铣刀四杰(机构上调目标市值)核心驱动:Rubin平台PCB价值量提升,高阶HDI、MSAP工艺普及,PTFE等高端材料大幅增加钻针损耗,需求指数级增长。标的核心优势机构目标市值
中钨高新全球PCB钻针前二,高长径比、极小径高端产品领先2200亿元
鼎泰高科全球PCB钻针龙头,磨床、涂层、检测核心设备自研2000亿元
新锐股份(慧联电子)棒材烧结-磨床-涂层-检测全链条设备自研,A股刀具板块10年唯一收入利润持续增长企业600亿元
欧科亿(永鑫精工)PCB微钻/铣刀国家级小巨人,技术沉淀深厚400亿元(5)
厦门钨业:MLCC粉体 + PCB棒材 + 钨价三重催化MLCC钛酸钡:3000吨高端纳米钛酸钡 + 5000吨碳酸钡产能,国内极少数具备高端量产能力的企业,2026年服务器、车规应用放量,供货三星、风华、国巨。PCB钻针棒材:国内高端棒材龙头,供货金洲、鼎泰,受益日本进口替代,市场尚未充分定价。钨价修复:钨价触底后连续三日单日上涨1万元/吨;2026年PE仅16倍,合理估值中枢23倍,仅主业修复空间40%,叠加两大赛道催化看翻倍空间。(6)钨产业链核心标的:
章源钨业(钨粉第一股)价格锚点:2026年6月下半月长单报价:55%黑钨精矿52万元/标吨、55%白钨精矿51.9万元/标吨,涨幅近3%;为5月触底后连续第二次提价。供需格局:供给端:国内钨矿品位逐年下降,开采成本持续上升;6月南方雨季影响开采运输,叠加安全环保约束,供给偏紧;中国钨矿产量占全球近八成,出口收紧后海外原料通道收窄。需求端:高端硬质合金刀具、光伏钨丝、六氟化钨三大方向持续拉动。公司基本面:资源储备:6座采矿权矿山、10个探矿权矿区;钨保有资源储量7.41万吨;钨精矿自给率约20%。产能地位:钨粉产量全国第一,碳化钨粉全国第二,2025年合计贡献超66%营收;下游澳克泰刀具产能3000万片/年,2025年实现扭亏为盈。业绩表现:2026Q1营收26.31亿元,同比+121.76%;归母净利润3.81亿元,同比+795.78%;扣非净利同比+824.73%,单季净利超2025全年。备货信号:Q1存货42.26亿元,较年初+57.23%,同比+234.87%;预付款项2.6亿元,较年初+263.51%,上游囤货力度加大。盈利结构:钨粉、碳化钨粉为现金流基石(毛利率8%-11%);下游高端硬质合金刀具为利润高地(毛利率19.76%),国产替代为长期增长核心逻辑。(7)PCB高温层压机:三重通胀预期差层数通胀:Rubin带动高阶HDI普及,6阶HDI压合次数为2阶的3倍,设备需求3倍增长,且高端设备单价同步提升。材料通胀:陶瓷、PTFE等新材料压合时间更长,等效设备需求进一步增加。尺寸通胀:ABF载板、光模块MSAP板材面积更小,同等产能下压合设备需求量提升。供给壁垒:高端层压机全球仅两家德国企业可生产,供给格局极佳;国内核心受益标的:
合锻智能。(8)HVLP高端铜箔:供需缺口核心环节需求缺口:HVLP-4为最快放量品类,2026年下半年月需求1800-1900吨;全球可量产供应商合计月产能仅约1300吨,缺口显著。竞争格局:金居占比约50%,三井约30%,其余为卢森堡企业、古河等;国内厂商处于认证爬坡期。价格与加工费:4月HVLP全系列提价约10%,下半年HVLP-3/4及RTF铜箔仍有涨价空间。国内加工费:HVLP-1约5-6万元/吨,HVLP-2约8万元/吨,HVLP-3约12-15万元/吨,HVLP-4约20万元/吨;海外价格为国内1.3倍。扩产瓶颈:核心设备为日本三船设备,采购难度高;添加剂配方为核心机密,HVLP-4国内厂商良率普遍低于50%(铜冠约45%、德福约40%,日本三井约60%);新供应商认证周期1-2年。国内厂商进展:铜冠:已通过认证,产能有限,主要供应台光等客户。德福:预计2026年底完成评估,10月左右小批量供货(约40-50吨/月)。中一:5月送样,预计2027年下半年小批量出货。江铜:主要布局HVLP-2/3,暂未涉及HVLP-4。不可替代性:已认证供应链配方固定,HVLP-4无法被低型号替代;更换供应商需重新认证,无法快速切换。(9)压延铜箔RA:
楚江新材产品优势:压延铜箔机械性能优、导电稳定,适配高端连接器、算力设备接插件,国产替代窗口期、产能极度紧张。工艺壁垒:产线建设周期2年、良品率低,加工费远高于标箔(普通RA2万/吨、高端FPC用50μm 7-8万/吨、25μm 20万/吨)。产能规划:5wt RA产能,9月爬坡满产。业绩弹性:普通RA吨净利5k,27年贡献近3亿利润;高端RA吨净利5万,利润有望十倍增长。业务增量:顶立科技布局半导体碳/陶基复合材料、真空钎焊设备,覆盖金刚石、氮化铝等半导体材料。估值:26/27年业绩7/10亿,当前估值24倍。(10)上游配套材料:二代电子布、M8覆铜板二代电子布:下半年月需求400-500万米,全球月产能不足200万米;2026年紧缺局面难以缓解。M8覆铜板:月需求量从2025年约100万张增至2026年下半年200-250万张,2027年预计再增30%-50%;受铜箔、树脂、玻璃布全面短缺制约,有效供给改善需待2027年下半年。换算关系:每百万张M8覆铜板对应消耗HVLP-4铜箔约600吨。(11)重点公司:
兴森科技(定增扩产催化)公告:拟定增募资不超过39亿元,20亿用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期),11亿投入集成电路封装基板项目(三期),剩余补充流动资金。核心逻辑:国内载板头部企业(唯二:深南、兴森),高精度工艺可承接AI高端需求;国产芯片(昇腾、
寒武纪、平头哥、天数)放量,载板稼动率持续提升;mSAP与头部光模块大厂合作落地;海外大厂国内产能核心承接方。估值空间:ABF满载对应千亿市值,BT载板+mSAP 2027年对应450亿市值,合计目标2000亿。(12)核心标的汇总PCB/CCL:
生益科技、
深南电路、
沪电股份上游材料:
中国巨石、
铜冠铜箔、
芯碁微装、
呈和科技、
中材科技、
方邦股份、
宏和科技3. 光模块与光纤光缆(1)光模块需求:2026年1.6T光模块总采购量上调至2000万只,英伟达单家需求达1500万只;当前1.6T出货量仅为需求的60%,供需缺口显著。出口数据:2026年5月,四川光模块出口环比+37%,上海环比+162%。重点标的进展:
仕佳光子:MPO+光芯片+CPO FAU平台型公司,2026年MPO营收占比有望达40%;深度绑定康宁、康普、藤仓;70/100mW高功率CW光源获批量订单,CPO FAU下半年小批量出货;机构目标市值1500亿(900亿光芯片+600亿无源器件)。
汇绿生态:突破Coherent、Lumentum、国内头部客户三大客户,2-4季度业绩逐步提升。(2)光纤光缆/光棒价格催化:AI算力网络建设拉动需求爆发,个别类型光棒较年初涨价逾五倍;通用G.652D光棒报价涨幅超180%;G.657.A2类光棒每等效芯公里价格从22-30元涨至160元,涨幅近550%;供应紧缺预计延续至2027年。出口数据:5月光缆对美出口:广东5.7亿元(环比+39%)、湖北2.0亿元(环比+52%)、上海2.5亿元(环比+39%)。重点标的:
长飞光纤(2连板)、
特发信息、
长盈通、
中天科技公司提示(
长飞光纤):全球光纤光缆行业处于上行周期,但部分产品价格波动幅度存在不确定性,对业绩影响需综合判断。(3)MPO连接器价值规律:芯数越高价格越高(16芯>12芯>8芯);单模贵于多模;MMC贵于MTP(适配NPO/CPO架构,小型化高精度)。行业趋势:无源器件进入通胀周期,藤仓大幅上修业绩指引,数据中心光纤需求加速。4. CPO与光互连(产业化拐点确立)(1)核心催化与技术逻辑技术必然性:AI集群升级至十万卡级,铜互连物理极限凸显;CPO将光引擎与交换芯片/GPU共封装,电信号传输距离从厘米级压缩至毫米级,功耗降低30%-50%,是突破1.6T及以上速率瓶颈的核心技术路径。经济性驱动:英伟达数据显示,1.6T网络链路从传统可插拔转向CPO后,单链路功耗从30W降至9W,大幅降低TCO。(2)市场空间全球CPO市场规模从2026年约80亿美元增长至2027年400亿美元,年复合增长率超170%。(3)供需与壁垒需求端:万卡/十万卡智算集群新建项目同步推进CPO交换机,Meta、谷歌、英伟达均已签订长协备货。供给端:核心瓶颈为高精度共封装良率、微米级贴装设备产能、上游高端光芯片供给,短期产能扩张难度大。(4)核心标的与估值标的核心逻辑订单/产能进展目标/空间
中际旭创、
新易盛光模块贝塔主线高速光模块订单饱满-
天孚通信CPO光引擎核心供应商耦合效率超95%,拿下英伟达60%以上份额,在手订单超75亿,排期至2027年一季度-
仕佳光子CPO层面预期差大核心客户突破,下半年产能快速起量,Q2主业支撑性强目标市值1200亿
光迅科技国内+海外双放量,DCI突破定增落地,6月新产线投产,DCI订单旺盛目标市值2000亿,有望冲3000亿
联特科技Meta产线验证,1.6T谷歌订单光芯片物料瓶颈解决,上半年谷歌1.6T订单落地已达450亿目标,明年利润40亿,目标上调至800亿
易天股份CPO精密封装设备切入索尔思供应链,获相关订单,具备精密贴装、检测能力小市值高弹性
东山精密(索尔思光电)光芯片自研,第二增长曲线在手订单约25亿,覆盖海内外数通/电信客户-(5)核心预期差市场普遍聚焦光模块整机标的,低估精密封装设备、上游光芯片、柜内光纤连接器的增量价值;同时市场预期2027年全面普及,实际大规模落地窗口为2028-2029年,短期以头部客户小批量验证为主。(6)风险CPO量产良率不及预期;客户验证周期拉长;传统可插拔光模块成本持续优化挤压CPO渗透空间。5. 高速铜缆+连接器Cage(光铜并行架构)(1)产业顶层框架黄仁勋明确:能用铜缆的地方就用铜缆,必须用光学器件的地方才用光学器件;未来5-10年铜光并存,光学总量持续提升。Marvell提出“无距离数据中心”蓝图,通过全光互连实现资源池化,Scale-up规模从单机架72卡扩展至千卡级。(2)高速铜缆:
兆龙互连产品定位:短距离场景铜缆性价比、功耗优势显著,AEC有源铜缆为AI数据中心短距互联快速增长赛道。核心进展:单通道224G研发顺利,400G、800G AEC在字节验证;为华为昇腾AI服务器高速铜缆核心供应商,昇腾910B集群已使用其800G DAC组件;专用电缆毛利率超50%。产品延伸:推出光铜混用配线架系统,统一架构支持长距光传输+短距铜缆PoE供电,适配边缘计算与智能工厂。(3)连接器Cage:
鼎通科技、
奕东电子需求逻辑:柜内Scale-up铜缆放量拉动柜内Cage需求,柜外Scale-out光模块+液冷方案拉动柜外Cage需求,双向扩容。机构估值:未来2-3年利润天量释放,
鼎通科技目标市值700亿元,
奕东电子目标市值500亿元。(4)核心预期差市场单一炒作光赛道,忽视机柜内部短距铜互联的刚性增量;连接器环节竞争格局更优、玩家更少,业绩释放确定性强于光模块整机。6. 高端互联DSP芯片(价值重估)核心逻辑:互联芯片长期被定位为“连接件”,估值远低于计算芯片;万卡集群时代,GPU算力利用率对互联带宽敏感度急剧攀升,互联芯片从配角升级为
“算力效能定义者”,战略地位与定价权迎来重估。核心标的:
裕太微、
盛科通信、
澜起科技、曦智科技;海外对标Marvell、博通、Astera Labs。
澜起科技纠错逻辑:不属于存储周期标的,不受存储涨跌影响;纯AI算力受益标的,营收利润高速释放,当前为市场情绪错杀,成长期逻辑不变。风险:海外大厂价格战;国产替代验证周期长。7. 泵浦激光器(EDFA核心耗材)产业价值:泵浦激光器是EDFA第一成本元器件,单台成本占比35%-42%,为价值权重最高单品;DCI长距传输、算力相干光模块标配。需求空间:单台长距EDFA标配2-4颗980nm泵浦,骨干大功率EDFA搭配1480nm泵浦;2026年国内通信980nm泵浦市场规模43亿元,年增速30%+,高端国产化率仅38%。核心标的:
奥普光电(禹衡光学):980nm/1480nm单模泵浦专供DCI与骨干网EDFA,下游覆盖
德科立、TCL通信、
光迅科技等,供应链紧缺倒逼国产导入。
TCL科技:大额回购+员工持股催化板块情绪。
联创光电:低位补涨标的,完成高性能泵浦源技术迭代,叠加商业航天、低温超导第二曲线。8. 液冷产业链(Rubin全液冷催化)(1)核心催化英伟达官方确认Rubin为全球首个100%全液冷AI计算平台,冷却液配方为75%水+25%丙二醇;液冷从「可选项」升级为下一代AI基础设施准入门槛;2030年市场规模预计592亿,年复合增速超50%。(2)英伟达MGX生态国内官方认证供应链CDU冷却分配单元:
英维克机柜集管/快速接头/冷板:
立讯精密、
领益智造、
英维克冷板/机柜整机:
比亚迪电子、
领益智造交直流变换器/电源插框:
麦格米特、
欧陆通液冷母线排/大功率线缆:
立讯精密(3)重点标的进展
大元泵业:谷歌2.2MW CDU首批订单电子屏蔽泵份额60%,超市场预期;后续Cooler Master、Boyd订单持续推进。
金富科技:英伟达液冷不锈钢波纹管核心供应商,奇宏电子一供(份额50-60%+),经英伟达推荐切入富士康供应链;manifold业务有望短期突破;2027年液冷利润预计10亿元。
裕同科技(华研):液冷快接头(QD)纳入Rubin方案,接单推进中;AI眼镜供应份额50%+;新增AI服务器木箱包装订单。
丙二醇标的:
海科新源(国内唯一医药级丙二醇专精特新企业,丙二醇营收占比17.16%)、
石大胜华、
维远股份。其他重点:
英维克、
飞龙股份、
思泉新材、
江南新材。(4)核心瓶颈高精度冷板工艺、CDU批量交付能力、浸没式冷却液配方认证。9. 存储芯片(周期转成长核心锚点)(1)涨价幅度(远超市场共识)杰富瑞调研:2026Q3 DRAM涨价40-50%、Q4涨价30-40%,2027年全年同比涨价40-45%;幅度远超市场此前共识(Q3涨15-20%)。(2)供需格局库存:三大原厂库存仅3-5周出货量,正常安全库存为8-12周,缺口显著。供需缺口:2026年DRAM缺口4.9%,NAND缺口4.2%,HBM缺口5.1%,均为近十五年最高水平。供给刚性:HBM良率损耗大,先进产能持续向HBM倾斜,通用DRAM产能被挤压;三家原厂合计产能增长约5%。需求:增速20-27%,供需差持续扩大。价格拐点:2028年ASP才可能大幅下跌,届时新产能释放+需求可能放缓。(3)估值核心变量:LTA长协决定存储股能否从周期股8-10倍PE切换为成长股估值体系。行业参考:闪迪2027财年已有1/3比特产能锁定3-5年长协,未来目标70-80%;协议含价格上下限与财务罚金,锁定长期需求与价格底。机构观点:美光本次财报大概率不会披露过多LTA细节;若因LTA信息不足导致股价下跌,反而是加仓机会;当前股价对应2027年EPS仅9倍,未反映长期供需紧俏格局。(4)重大催化:美光+Anthropic深度战略合作合作内容:联合设计AI内存与存储架构、长期产品供货承诺、美光内部大规模部署Claude模型、美光参投Anthropic Series H轮融资。产业意义:验证AI驱动存储需求的长期确定性,加速行业“周期股→成长股”的估值范式切换。(5)美光财报前瞻(6月24日披露)机构营收预期EPS预期毛利率预期与市场共识差值市场一致预期340亿+美元约20美元约82%-高盛376亿美元22美元83.4%高约10%大摩(下季度指引)433亿美元26美元85%高近30%大摩核心假设:DRAM ASP环比从40%上调至45%,NAND ASP环比从35%上调至50%。(6)相关标的SK海力士、美光科技、三星电子、闪迪、西部数据、希捷科技、
兆易创新、
普冉股份10. 半导体材料与电子特气(1)核心材料动态汇总品类最新动态驱动/影响相关标的六氟化钨6N级价格上涨至200-250万元/吨半导体扩产+供给刚性-氦气日本酸素全品类涨价,平均涨幅超30%;国内报价200元/方,涨幅32%;卡塔尔LNG基地爆炸加剧供给紧张;英特尔列为AI芯片三大瓶颈之一晶圆冷却、制程刚需;俄罗斯出口需特别许可,审批不确定
广钢气体、
华特气体、
金宏气体、
三孚股份、
凯美特气锗锗锭价格25000元/千克(截至6.18),较2025年末涨逾83%AI算力光纤需求爆发;中国供给主导
云南锗业金刚石散热央视专题报道;英特尔明确押注人工钻石方向AI高功耗芯片散热终极技术路线
四方达、
力量钻石、
黄河旋风、
恒盛能源玻璃基板台积电、英特尔、英伟达全路线押注先进封装玻璃基板3D堆叠封装核心载体,替代有机载板
沃格光电、
工大高科(云天半导体)、
彩虹股份、
五方光电(2)光刻胶:海外供应收紧,替代窗口期开启事件:东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料同步收紧对华光刻胶供应,高端ArF、EUV全面停接新单,KrF订单大幅压缩,驻场工艺团队撤离,存量交付周期拉长至6-8个月。核心标的:
彤程新材、
八亿时空、
佳先股份、
蓝英装备、
强力新材。(3)湿电子化学品:去日韩化加速细分品类海外龙头国内龙头国产化进度电子级硫酸日本三菱、关东化学
兴福电子、
晶瑞电材、
江化微国内市占率超50%,28nm以上制程大规模供货电子级磷酸日本三菱、住友化学
兴福电子前道制造市占率超55%电子级氢氟酸韩国Soulbrain、日本关东化学
晶瑞电材、
中巨芯、
多氟多G5级量产,28nm以上制程供货,市占率约40%电子级双氧水日本关东、三菱化学
兴福电子、
晶瑞电材、
江化微G5级量产,市占率超60%,14nm逐步导入电子级氨水日本三菱、住友化学
晶瑞电材、
格林达、
江化微G5级量产,28nm以上大规模供货TMAH显影液韩国东进世美肯、富士胶片
格林达、
晶瑞电材面板市占率超80%,半导体28nm以上导入CMP抛光液韩国东进、富士胶片
安集科技、
鼎龙股份全球市占11%,国内市占超40%(4)氦气:全球硬缺口,价格10倍暴涨价格表现:国内高纯氦气从年初50-70元/立方米攀升至500元/立方米,算力核心区域现货破1000元/立方米,2个月涨幅超10倍。供给端:全球85%产能集中在美、卡、俄三国;卡塔尔核心装置损毁,复产3-5年;俄出口管制至2027年;美国战略库存枯竭。全球供需缺口12%-15%,国内缺口超60%,2028年前无大规模新增产能。需求端:80%需求集中在半导体、AI算力领域;AI芯片、HBM生产氦耗较传统芯片提升40%;浸没式液冷带动氦需求年增18%。国产替代:我国氦气对外依存度曾达95%,2024年自给率16.3%,2026年末有望突破20%。核心标的分类:资源量产:
华特气体(5N电子级氦量产)、
中国石化(国内自产规模最大)、
凯美特气(尾气提氦,头部半导体客户认证)、
和远气体、
中船特气渠道分销:
九丰能源、
广钢气体、
金宏气体、
水发燃气设备技术:
蜀道装备、
中泰股份(深冷提氦装置)(5)氟化工:AI打开新增长曲线产品品类新兴应用核心标的与产能三代/四代制冷剂双相冷板介质、工商业制冷
巨化股份27.1万吨、
三美股份12.2万吨、
永和股份6.4万吨PTFE英伟达AI服务器混压方案、半导体设备
巨化股份2.8万吨、东岳集团5.5万吨、
三美股份1万吨PVDF锂电、涂料、水处理膜
三美股份5000吨(在建)、东岳集团2.5万吨、
新宙邦3.4万吨PFA半导体洁净室、晶圆传输管道
巨化股份1万吨、
永和股份0.3万吨+0.3万吨高纯、东岳5000吨FEP半导体制程风管、晶圆载体
巨化股份1万吨、
三美股份5000吨(在建)、东岳1万吨六氟化钨IC气相沉积工艺
多氟多600吨、
中船特气600吨、
华特气体2000吨(在建1000吨)氟化液半导体、数据中心浸没式液冷
巨化股份全氟聚醚1000吨(规划5000吨)、
新宙邦全氟聚醚500吨产业动态:英伟达下一代AI服务器验证PTFE混压方案,PCB级PTFE市场规模有望冲击10亿级;半导体PFA 2027年全球市场预计71亿元。(6)半导体检测:
胜科纳米(稀缺壁垒)核心壁垒:国内稀缺可提供7nm/5nm、Chiplet、CoWoS、SiP先进封装失效分析的第三方机构,先进制程业务占比超50%。核心优势:10亿级苏州分析基地、头部产业人才团队、可支撑N+3/N+4制程研发与良率爬坡。行业催化:多家Fab扩产先进制程,未来三年需求爆发,国产化设备倒逼第三方检测需求高增。(7)重点公司详解
三孚股份(DCS/TEOS/SOD国产突破)DCS:国内唯一6N级批量供货企业,打破日本垄断;通过长鑫、长存、台积电认证批量供货;2028年营收有望超10亿,净利4.5亿,毛利率45%。TEOS:绑定长鑫、长存,8N+高端产能在建8000吨;2028年营收12亿、净利4.2亿,毛利率45%-50%。SOD:全球90%份额被日企垄断,国产化率个位数;公司国内唯一200吨产能,与长存推进专项;单价600万/吨,有望增厚6亿利润,毛利率80%+。
西陇科学(正丙醇锆+C8涨价)正丙醇锆:国内唯一批量供应,高端MLCC(01005)刚需卡脖子材料;现价40万+/吨,百吨级产能,绑定国瓷、
东方锆业。C8电子化学品:国内三巨头之一,佛山基地1.8万吨产能达产,长协锁定深南、生益;每涨价1万/吨,增厚利润1.8亿、对应40亿市值增量。叠加磷酸铁锂涨价期权,机构判断合理市值200亿+。
华特气体(异动澄清):俄罗斯氦气出口需特别许可,公司按月申请,审批不确定;氦气产品销售价格距高位已有明显下降趋势;2026Q1营收3.84亿(+13.7%),归母净利3387.66万(-23.7%)。
金宏气体:与国产半导体设备领军企业(新凯来)达成合作,提供电子特气产品供应服务。11. 功率半导体(新一轮涨价潮全面确认)(1)涨价时间线2月:
华润微、
捷捷微电发布涨价函3月:
扬杰科技、
新洁能、
士兰微、
宏微科技发布涨价4月1日:英飞凌、安森美涨价;4月26日意法半导体涨价6月:
立昂微、
扬杰科技、
宏微科技、深爱半导体再发涨价函7月1日:英飞凌开启新一轮调价,SiC、AI电源器件最高涨20%;华大电子全系MCU涨价;
扬杰科技全系列产品涨价10%-15%(2)产业背景海外头部厂商交期长达半年至一年;AI服务器电源需求爆发挤占产能,车规、工控供给持续收紧。涨价空间:预计到2027年中低压器件存在20-40%涨价可能,扣除成本后的超额顺价10-30%。AI需求增量:单AI机柜功率器件价值量约7-8万元(单GW约3-5亿元),2030年有望达10亿元/GW;功率板块AI敞口预计从当前个位数提升至2030年15-20%。(3)超额涨价弹性测算(2027E)公司市值(亿元)2027E一致预期净利(亿元)超额涨价5%增量利润(亿元)超额涨价10%增量利润(亿元)超额涨价20%增量利润(亿元)涨价10%对应PE涨价20%对应PE
新洁能309.76.91.42.85.632.024.8
扬杰科技696.120.55.410.821.622.216.5
华润微1038.715.57.414.829.534.323.1
东微半导119.52.21.02.04.128.519.2
斯达半导324.78.13.16.312.522.515.7
捷捷微电319.69.63.05.911.820.614.9(4)重点标的
扬杰科技:6月发布全系10-15%涨价函;车规收入Q1同比+96.7%,4-5月同比翻倍;AI服务器电源覆盖台达、光宝、浪潮;SiC加速开发,2026年该业务线预计2-3倍增长。
新洁能:GPU板卡电源MOS配套MPS,间接供应英伟达/谷歌;第二轮涨价开启,毛利率有望创历史新高;SiC深度绑定施耐德。
东微半导:服务器电源营收占比近50%(AI侧20-25%);单台8卡AI服务器覆盖价值量约1.5万元;收购慧能泰布局服务器电源数字控制芯片,获台达认证。
宏微科技:4月初已提价;IGBT/SiC模块批量用于AI数据中心电源。
华润微:MOS/SiC/GaN/IGBT供应服务器OEM及电源制造商;IDM产能满载,二线存储+功率逻辑共振。
士兰微:IDM龙头,产能满载,布局硅光等新方向。12. MLCC与被动元件单机增量:英伟达VR200NVL72服务器单机使用约60万个MLCC,较GB300高出30%以上;Rubin平台MLCC价值量较GB300增长182%。景气逻辑:村田MLCC年底AI敞口将达20%-30%,行业历史涨价反身性极强;当前下游恐慌性备货氛围形成,未来一个季度将有更多涨价函落地。上游材料:
厦门钨业3000吨高端纳米钛酸钡粉体,供货三星、
风华高科、国巨等。机构推荐:被动元件首推
三环集团。芯片电感:涨价潮从MLCC扩散至电感,AI服务器TLVR电感年内涨幅45%-70%,核心型号最高暴涨150%;核心标的:
龙磁科技、
田中精机、
科瑞思、
麦捷科技。13. 晶圆代工(成熟制程涨价+先进制程重估)(1)供需与涨价逻辑需求端:AI算力爆发,台积电优先保障N3先进制程GPU产能,将次先进节点产能转CoWoS封装,成熟制程订单大规模外溢至联电、中芯、华虹、GFS等厂商。供给端:全球洁净室资源被先进制程/存储晶圆厂占据,成熟制程扩产周期拉长,供给刚性凸显。涨价验证:UMC二季度ASP环比低个位数提升,中芯二季度毛利率环比升约1%,华虹环比升1-3%,GFS、Vanguard宣布下半年选择性涨价,2027年全面调价。(2)先进制程战略价值台积电N3产能中GPU/CPU/通讯芯片占比已达60%,预计2027年升至86%,客户以50%-100%高溢价锁定产能,先进制程成为配额制核心资源;中芯、华虹作为大陆本土先进制程核心资产,战略价值同步提升。(3)估值对比与预期差厂商年初至今涨幅PB估值GFS+125%3.8xUMC(联电)+179%4.1xVanguard+75%4.5xTSMC(台积电)+51%11.9x华虹半导体(H)+96%5x
中芯国际(H)+17%4x
中芯国际(A)-7.8x核心预期差:
中芯国际相对全球晶圆厂显著滞涨,国产算力需求爆发+成熟制程涨价+先进制程战略价值提升三重逻辑下,存在价值重估空间。(4)核心标的
中芯国际、华虹半导体。14. 氮化镓GaN功率器件(英诺赛科)产能与稼动率:全球8英寸硅基氮化镓IDM龙头,良率稳定在95%;2025年底装机产能2万片/月,2026年计划扩1-1.5万片/月,2027-2028年满产7万片/月;2026年上半年稼动率接近100%。价值量与客户:单兆瓦AI机柜约需10万颗氮化镓芯片,对应价值量约18万美金;英伟达深度合作,进入谷歌design-in阶段,已进入台达、意法半导体等核心电源厂商供应链。业绩指引:2026年营收目标20亿-25亿元,目标毛利率接近20%;7万片满产稳态毛利率目标45%。15. 硅基材料全产业链图谱应用领域细分品类核心标的光通信四氯化硅、D4光纤预制棒材料
三孚股份、
恒星科技PCB/覆铜板硅烷偶联剂、球形硅微粉
江瀚新材、
晨光新材、
凌玮科技、
联瑞新材热管理导热硅酮胶
润禾材料、
回天新材半导体制程-存储二氯二氢硅、正硅酸乙酯
三孚股份、
江瀚新材半导体制程-大硅片三氯氢硅
三孚股份半导体制程-光刻六甲基二硅氢烷HMDS
新亚强、
新安股份16. 硅光芯片与硅光模块(
可川科技)技术布局:2024年2月成立可川光子,核心团队来自台湾;单通道100G已量产,200G流片在即,400G规划中,覆盖400G-3.2T全系列。产能与良率:当前年产能60万块;2026年扩至200万块,2027年扩至500万块;800G硅光模块良率90%以上,部分产线逼近95%,达行业顶级水平。第二曲线:电池类功能性器件、复合集流体,适配半固态/固态电池,已与头部企业合作。17. AI服务器与算力租赁AI服务器整机:联想、DELL、HPE等整机厂商业绩均超预期;核心壁垒从制造能力升级为供应链整合与机架级交付能力。核心标的:
浪潮信息、
智微智能智微智能:定增加码算力租赁,股权激励净利润目标增速150%-200%;布局LPU推理芯片、具身智能全链路方案。行云科技:首批700多台B300服务器7月起正式商用运维,服务周期5年;年内2000台交付目标确定性高;700台集群年化净利4.62亿元,2000台贡献13.2亿元,全年净利润超15亿元。18. 算力与大模型(1)字节火山引擎FORCE大会要点模型迭代:豆包大模型2.1 Pro发布,日均Token使用量突破180万亿,两年增长1500倍;Seedance 2.5预计7月发布,视频生成长度翻倍至30s、支持50组参考素材。商业化:Seedance2.0月收入已达10亿+,年底目标300亿ARR;2026年MaaS营收目标150亿(2025年15亿,10倍增长)。国产算力推荐:国产模型(智谱、minimax);国产芯片(
寒武纪、海光、
中国长城、华为链);先进制程(
中芯国际、华虹)。(2)
中国长城(新标的)飞腾A1000智算芯片亮相,形成「CPU+GPU」国产算力底座;飞腾腾云S5000C-E云平台刷新SPEC Cloud IaaS 2018世界纪录(168.2分全球第一)。服务器电源国内TOP1,受益下半年国内超节点放量。(3)超算突破全国产「灵晟」超级计算机以2.19EFlops持续性能登顶全球超算TOP500,时隔九年中国超算重回世界第一。19. AI应用与网络安全整体产业阶段:AI应用仍处于转型初期,商业模式未形成最优解;按用量付费模式小规模试水,按结果付费落地难度高于预期;标准化AI SaaS产品达标率低,项目制定制化模式返祖。2B企业服务:海外验证:数据服务、网络安全板块率先兑现业绩,SNOW、BUG等标的股价创新高;网安板块4月以来涨幅60%+。国内映射:网安板块预期差较大,核心标的
深信服、
启明星辰、
星环科技、
达梦数据。工业AI:
中控技术TPT工业大模型核心能力:多变量建模预判设备/工艺风险,预警准确率超98%,提前数小时预警故障。效率提升:故障根因定位效率提升90%,7×24小时智能监盘,某乙烯装置压缩机故障提前4天预警,准确率99.79%。C端应用:ChatGPT月活增长停滞,AI PC需求存疑;多模态短剧/漫剧为少数已规模化变现方向;物理AI、世界模型为长期增量方向。港股大模型标的:智谱、MiniMax。四、核心赛道三:化工与新能源材料1. 硫酸与磷酸铁锂价格表现:磷酸铁锂价格一年翻倍,从约10000元/400公斤涨至超25000元/400公斤;需求旺盛,交付周期从10天缩短至7天。核心驱动:硫磺大幅涨价带动硫酸上涨,新能源需求火热。统计局数据:6月上旬硫酸(98%)1899.8元/吨,较上期涨27.0元/吨,涨幅1.4%;甲醇同步上涨。化工整体:结构性分化,硫酸、甲醇上涨,烧碱、纯苯、乙醇等下跌。2. 锂电VC(碳酸亚乙烯酯)价格:6月23日均价155000元/吨,较前一日上涨8000元;本轮累计涨15000元/吨;低价135000元/吨,高价175000元/吨。供需逻辑:供给端新产能延期投产,VC生产有安全限制,工厂开工上不去;需求端7-9月电池厂商排产逐月走高,缺口持续放大。机构预判:Q3 VC价格冲击18-20万/吨,添加剂产业链业绩弹性拉满。重点标的:
永太科技、
海科新源、华密锂电、
孚日股份、
富祥药业、
海辰药业永太科技公告:子公司拟8亿元投建年产5万吨VC及配套项目,建设期2026.8-2027.12;现有产能1万吨/年,在建2万吨/年,达产后总产能提升至8万吨/年。3. 锂电行业全景行业景气:2025Q3确立景气反转,基本面持续修复,本轮上行基调延续。需求数据:5月国内电动车零售95万辆,出口44.6万辆,同比+110%;欧洲9国5月电动车销量同比+33%。储能:2026全球储能全年需求预计1150GWh;头部储能企业订单排产至年底、部分至2027Q2;2026Q1中国锂电池总出货525GWh,同比+67%;其中储能电池215GWh,同比+139%。排产节奏:6月产业链排产环比+5%~10%;7月维持同等增速;全年锂电排产预计同比+35%~40%。估值水位:锂电板块整体回落至历史中位数下方,行业龙头对应2027年PE仅13~15倍。其他项目:
富临精工子公司拟新建年产20万吨磷酸二氢锂一体化项目及配套10万吨热法磷酸项目,总投资30亿元。4. 锆系新材料催化:东曹暂停氧化锆粉体供货,正丙醇锆等核心前驱体涨价;半导体、固态电池需求爆发。核心标的:长裕集团(3连板)、
东方锆业(3连板)、
三祥新材;
西陇科学实现正丙醇锆自主量产,现价约40万/吨。五、核心赛道四:其他高景气题材1. 人形
机器人/具身智能催化事件特斯拉加速推进人形
机器人量产,向中国台湾供应商采购谐波减速器、关节模块,量产节奏2026下半年-2027年启动。智元精灵G2
机器人进驻
龙旗科技工厂,开启6天全透明产线直播,验证规模化落地能力。宇树科技与日本GMO AIR合作,G1人形
机器人登陆日本市场。北京企业发布全球首个人形
机器人通用小脑GPT基础模型AstraBrain-WBC 0.5。工信部公开征求多项行业标准制修订计划,覆盖多场景技术要求。产业链核心标的减速器/关节:
巨轮智能(RV减速器技术突破)、
方正电机(方德
机器人子公司布局关节电机)、
联诚精密(
机器人零部件开发)视觉/传感器:
力鼎光电(机器视觉镜头,参股AR光学公司)结构件:
毅昌科技(头部人形
机器人企业深度合作)场景应用:
风语筑、
红豆股份(养老
机器人)其他:
弘讯科技(意大利子公司参与人造太阳项目)、顺景科技(设立
机器人公司,布局IMU、压力传感器)2. 商业航天6月23日我国成功发射通信技术试验卫星二十六号A星。垣信卫星拟启动新一轮150亿元融资,助力千帆星座组网至648颗星。航天驭星完成多轮融资,启动上市辅导冲刺IPO。3. 6G与卫星互联网技术进展:国内完成6G第一阶段技术试验,突破300+核心技术,第二阶段试验已启动;中国6G全球专利占比40.3%,全球第一。时间规划:2029年形成完整自主6G技术方案,落地商用场景、新型终端。核心标的:
上海瀚讯(深度参与千帆星座建设与标准制定)、
武汉凡谷(6G前置预研、技术储备充足)。4. 新能源运营(绿证新政催化)政策:推进非公共电网可再生能源项目全覆盖核发绿证,标准化绿电、绿证核算认证。核心逻辑:新能源发电企业获得发电+绿证双重收益,绿证价格长期上行;电力用户可灵活搭配满足能耗考核。核心标的:
粤电力A(风/光/生物质/天然气多元清洁能源)、
黔源电力(流域水电运营)。5. 汽车后市场(九部门政策催化)政策要点:健全新能源车维修标准,车企不得限制车主自主选择第三方维保、不得拒付三包;强制整车/动力电池厂开放维修技术授权,鼓励「以修代换」。机构观点:2026下半年新能源车、储能进入传统旺季;出口退税退坡、美国IRA补贴退坡带来海外抢装需求;旺季需求可消化新增产能,行业产能利用率维持高位。核心受益标的:
三花智控(新能源车热管理龙头)、
亿纬锂能(全品类动力电池)。6. 油运政策落地:美国财政部官宣伊朗原油全链条豁免,有效期至2026年8月21日,覆盖生产、装载、运输、结算全流程。供需影响:合规VLCC可合法承接货盘;伊朗原油日出口有望从160万桶升至200万桶以上,对应新增41-51船VLCC需求。运价判断:短期运价冲击40万美元/日以上;下半年合规VLCC利用率超110%,运价中枢24-28万美元/日;2027年利用率破120%,运价中枢站上30万美元/日。核心标的:
招商轮船、
中远海能(A/H)。7. 可控核聚变行业进度:2026年从科研转入工程验证,国内BEST紧凑型聚变装置总装提速,27年完成氘氚燃烧实验、实现发电演示。产业链机会:高温超导REBCO带材、超导磁体、真空设备、电源系统需求爆发。核心标的:
中核科技、
西部超导、
中钨高新。8. 中报业绩预增(确定性行情)行情节奏规律:5月底至6月中下旬:低位埋伏期7月至7月中旬:主升爆发期7月下旬后:利好兑现,行情逐步落幕当前定位:6月下旬处于埋伏关键窗口,科技题材高位震荡背景下,资金持续向业绩确定性方向调仓。一季度高增标的(中报延续高增长预期):标的一季度业绩增速核心逻辑
雄塑科技68902.02%国内塑料管道龙头,降本增效+资产优化驱动业绩爆发
崧盛股份42653.27%LED驱动电源优质供应商,需求回暖推动业绩跨越
双杰电气29615.01%智能配电、储能及光伏配套设备核心企业,新能源赛道高景气
冠豪高新27725.76%特种防伪纸、高端办公用纸龙头,产能优化+需求回暖
博云新材13362.43%航空、轨交高端复合材料研发商,高端新材料业务放量
飞南资源7919.37%主营危废处理与金属再生循环,产能提升+金属涨价助力
香农芯创7835.06%聚焦存储芯片分销与半导体服务,深度受益AI算力产业爆发
华绿生物7014.32%规模化高端食用菌生产企业,消费复苏带动产品热销
招金黄金6136.21%黄金采选、冶炼、销售全产业链,金价高位运行提振利润
德明利4943.39%国产存储芯片及模组核心厂商,受益行业回暖与国产替代加速9. 国企改革上交所发布「提质增效重回报」2.0专项行动倡议,聚焦经营发展、公司治理、信息披露、投资者回报、社会责任五方面。全国深化国资国企改革会议召开,强调聚焦主责主业、做强做优做大国有资本。六、晚间上市公司重要公告汇总1. 定增/募资/可转债
兴森科技:拟定增募资≤39亿元,投向高阶mSAP基板、封装载板项目
兆丰股份:拟发行可转债≤14亿元,投向具身智能
机器人、汽车智驾精密部件
芯联集成:产业基金拟增资20.04亿元,公司增资6.62亿元;用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目,总投资约200亿元
佐力药业:发行可转债≤13.71亿元
新乡化纤:定增≤13亿元
安阳钢铁:定增≤15亿元2. 并购与股权收购
岭南控股:拟发行股份+支付现金收购广电城服85%股份并募集配套资金,6月24日起停牌,预计10个交易日内披露方案
常润股份:拟收购湖北达峰73.48%股权、芜湖达峰71.50%股权
天味食品:4.22亿元收购坛坛香食品60%股权,切入湘式复合调味料赛道ST星农:筹划控制权变更,6月24日起停牌,预计停牌不超2个交易日
欧陆通:304.97万收购子公司杭州云电20%股权3. 项目投资与合同
永太科技:子公司8亿元投建年产5万吨VC项目
富临精工:子公司共建20万吨磷酸二氢锂一体化项目
德业股份:全资子公司投建年产9GWh工商储生产线项目,固定资产投资≥12.32亿元
富维股份:获得7.04亿元新能源品牌外饰项目定点,2028年起批量供货
九州一轨:签订1.07亿元金刚石芯片基板建设项目总承包合同
固高科技:拟不超150万美元投资CYC Motor
至纯科技:实控人拟向至微半导体增资不超过2亿元
宝泰隆:三矿收到建设项目联合试运转备案回执,规模30万吨/年
神通科技:7亿投资
上海临港汽车零部件智能制造基地
锦江航运:8.2亿建造4艘集装箱船4. 增减持公告
减持:
南威软件:实控人拟减持≤3%股份
威帝股份:第一大股东及一致行动人拟减持合计≤2.9996%股份
金丹科技:股东及财务总监合计拟减持≤2%股份
富淼科技:股东拟减持≤2%股份
康惠股份:股东拟减持≤1%股份
晶升股份:股东减持计划届满,合计减持2.33%股份
三六零:控股股东拟减持≤0.8%股份
增持:
华新建材:华新集团增持0.81%股份,金额4亿元,增持计划实施完毕
康平科技:控股股东已增持0.4235%,拟继续增持1亿-2亿元ST海王:8名董事及高管拟增持合计不低于310万元
上海凯宝:控股股东及部分董事高管增持完成,累计增持0.04%股份5. 股份回购
TCL科技:首次回购0.40%股份,成交总金额约4亿元腾讯控股:当日回购119万股,耗资约5亿港元
新和成:拟以3亿元-6亿元回购股份,回购价不超45.5元/股
申通快递:拟以3.5亿元-4.5亿元回购股份,回购价不超22元/股
圣湘生物:拟以5000万元-1亿元回购股份
超达装备:首次回购0.22%股份,成交金额999.51万元6. 异动澄清与风险提示
利通电子:算力业务客户集中度较高,自有算力设备均已对外出租
长飞光纤:光纤行业处于上行周期,部分产品价格波动存不确定性
华特气体:氦气价格较高位明显下降,俄罗斯出口许可审批存不确定性
力量钻石:金刚石散热材料尚未大规模市场化,未对营收产生影响
恒盛能源:CVD金刚石产品2025年营收占比0.15%,占比极低
银之杰:连续涨幅偏离值较高,无未披露重大事项
江钨装备:无矿山资产注入计划
旭光电子:可控核聚变产品2026暂无收入7. 其他重要事项华润新能源:网上摇号中签结果出炉,中签号码共186.14万个
渤海化学:PDH装置完成检修,6月23日恢复生产
长白山:下调景区外客运票价,预计年营收减少1572万元
片仔癀:肠激安胶囊III期临床首例入组
华北制药:艾多沙班片获批
迈威生物:6MW5311注射液临床申请获批第12批药品集采正式纳入65个品种,新增境外仿制药质量监管、中选药品质量回顾等要求
恒瑞医药:撤回艾玛昔替尼软膏药品注册申请,因需完善申报资料,不影响当期经营七、近期核心催化与验证节点
6月24日:美光科技FY2026Q2财报电话会(存储行业核心锚点)
6月24-26日:2026上海世界移动通信大会(6G、5G-A、移动AI、具身智能)
6月25日:鸿蒙智行尊界品牌盛典
7月1日:
扬杰科技等功率半导体涨价正式执行;线控转向强制性国标实施
7月初:字节Seedance 2.5视频生成模型正式发布
6月中下旬-7月15日:A股中报业绩预告密集披露
7月下旬:美股科技巨头财报季
2026Q3:英伟达Rubin平台量产、液冷拉货加速、高端铜箔产能投产八、核心结论与预期差汇总1. 市场调整性质今日科技板块下跌为短期情绪面扰动(韩国去杠杆、谣言冲击、高位获利了结),AI算力、存储、创新药等核心赛道产业基本面无实质变化,供需紧平衡逻辑未被破坏。2. 超预期方向排序
存储:涨价幅度远超市场共识,LTA长协有望推动估值体系从周期向成长跃迁。
AI上游材料:PCB上游材料(CCL、电子布、铜箔)、液冷核心零部件(波纹管、泵、快接头)供需紧张,涨价传导顺畅,业绩兑现确定性高于下游整机。
功率半导体:AI+车规双需求挤压供给,第二轮涨价落地,板块处于估值低位,业绩弹性显著。
CRO/创新药:BD交易全球占比突破70%的历史性拐点,行业进入2-3年上行周期,当前处于复苏起点。3. 核心预期差市场低估存储涨价的持续性,以及LTA带来的估值体系重构空间。市场高估正交背板延迟对PCB行业的整体影响,低估上游材料涨价的盈利弹性。市场尚未充分定价功率半导体AI需求增量与新一轮涨价周期弹性。市场对中国创新药全球话语权跃迁的认知不足,CRO复苏的持续性预期偏低。市场低估氦气、电子特气供需缺口的持续性与国产替代的业绩弹性。市场高估光模块压价传闻的行业影响,低估头部厂商保供优先级高于成本的商业逻辑。九、全赛道统一风险汇总
宏观与流动性:美联储加息预期升温,全球流动性收紧压制科技成长估值;海外股市大幅波动,风险偏好下行传导冲击A股。
产业基本面:AI资本开支阶段性收缩,算力硬件全链条需求不及预期;新技术量产、客户验证进度慢于一致预期。
供给与竞争:海外厂商大规模扩产缓解供需缺口,涨价逻辑弱化;海外巨头价格战挤压国内厂商份额与利润。
情绪与交易:板块短期情绪波动大,高位赛道获利回吐风险加剧;技术路线传闻引发板块短期剧烈波动。
行业特定风险:创新药/CRO:全球创新药投融资回暖不及预期,国内BD交易增速回落存储:产能释放超预期,价格波动加剧锂电材料:新产能投放超预期,价格上涨不及预期化工材料:原材料价格大幅波动,环保安全政策扰动生产
海外传导风险:韩国杠杆ETF监管、散户交易过热引发的海外半导体板块波动传导至A股。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。