1、士兰微重大更新：面向800V HVDC算力架构多款产品（1200V SiC MOS、650V SiC MOS等），通过头部ODM平台北美大客户验证。整套器件覆盖800V高压母线变换、PSU前级、机柜48V热插拔、板载二次降压环节，现已进入小批量
2、重要-pcb -胜宏/方正/四会：
3、菲利华更新
4、剑桥科技更新：
5、领益智造进入苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应
6、英唐智控/光隆集成，最低估OCS整机标的！预计10月开始批量交付64x端口整机给终端客户，26/27年对应OCS产能分别为1k/3k台。另外9月128x 端口OCS整机同步送测客户，320x端口OCS整机预计Q4末送测。
7、联瑞新材：PTFE场景进一步增加，方案应用概率再次提高
产业更新：CPO交换机可能测试PTFE配套方案，因为要求高速&高频，PTFE可以满足。相当于以前是柜内的switch tray和正交背板可能用PTFE，现在柜外的CPO NPO交换机也可能要用，这块是增量。
风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。
8、光博会，【优迅】进展超预期
二、GPT-6 还是猛？电子布在涨什么？PTFE新说法？--AI 新材料更新（0910）
（1）#美股硬件走强、映射AI涨价链
gpt6好评如潮，强化信心。美股硬件同步。#AI链最重要的是信心。
电子布涨价--＞CCL涨价--＞PCB厂涨价，逐级兑现利润，PCB三线预计Q3业绩大幅改善，Q2是CCL环比大幅上修，Q1-Q3电子布增速都是继续加快。
#电子布最先提价、最先反应，电子布Q2含税均价在6.7元/米、Q3#均价估计 10.1元/米，主流电子布标的Q3业绩环比增速预计至少50%+。
（电子布/铜箔/硅微粉/阻燃剂/CCL/PCB）
（2）#ABF链条
ABF国产企业表现强势，下游普遍反馈、ABF载板是26H2乃至27年PCB最缺的细分环节，供需缺口会持续放大到2030年。
①ABF膜的扩产慢于载板，有膜储备sy/hz/hc
②ABF载板国产链条xs，海外链sn
③设备已提前锁单，【芯碁】26年BT+ABF载板曝光机（不含mSAP）出货60台，27年预计至少120台，增量主要来自于ABF。BT链条，SN测试激光钻加速。
（3）#PTFE链条
①除Rubin ultra-switch tray以及正交背板外，近期有市场预期、交换机CPO版本/玻璃基都可能搭配PTFE，目前较为早期。
②初期打样均混压为主，ptfe混压M9+二代布/M9+Q布/M8+二代布都有可能，但是对布的影响偏低，电子布也有三代布等产品、在升级赛马。
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（一马平川）
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