聚焦AI光通信与硅光芯片赛道，本文重点拆解核心标的光莆股份面临的产业现状及其在算力基础设施环节的业务布局。
一、增资合资双轮驱动，构建光引擎产业闭环
光莆股份近期通过增资入股并共建合资工厂的方式，与赛勒光电达成战略合作。本次业务拓展的核心在于技术要素互补，依托赛勒光电在EPIC（光电共集成）领域的独家底层技术，叠加光莆股份自身在光电封装环节的工艺沉淀。双方借此构建涵盖光引擎及星间光通信的完整硅光产业链，从而以较低的研发与制造成本切入800G及1.6T光通信核心环节。
二、底层架构差异化，核心产品步入量产周期
赛勒光电现阶段具备国内稀缺的CMOS光电共集成技术储备，并已跑通全栈硅光设计与封测流程，确立了在CPO高端方案中的技术壁垒。在产品线推进上，其800G与1.6T硅光芯片已实现规模化量产，同步向市场提供100G与200G单通道完整解决方案。按照既定研发规划，面向下一代算力网络的3.2T、6.4T CPO架构及单通道400G技术将于2027年全面推向市场，持续承接高端算力需求。
三、深度绑定算力终端，核心组件实现批量供应
赛勒光电在需求端的渗透已覆盖全球主流光通信供应链，其光模块合作方包含中际旭创、剑桥科技、索尔思、熹天科技、Semtech及POET等产业标杆。在终端云厂商层面，硅光产品矩阵已触达Meta、微软、AWS及谷歌等AI算力核心买方。在2026年OFC大会期间，赛勒光电的200G硅光芯片已确认获取批量订单，实质性验证了其在全球算力供应链中的交付能力。
四、政策背书叠加优先控股权，产业协同持续深化
赛勒光电核心团队在科研层面具备较高权重，其创始人主导了国家科技部关于1.6T硅光子CPO的重点研发计划，进一步夯实了技术路线的确定性。在资本运作架构下，光莆股份已明确获得对赛勒光电未来的优先控股权。在光通信核心芯片存在涨价预期的产业背景下，光莆股份通过锁定上游稀缺物料供应，有效提升了自身在AI算力基建浪潮下的业务弹性与供应链话语权。
风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险等。
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