国内覆铜板（CCL）行业由生益科技和金安国纪双龙头引领，合计占据全球主要份额。目前行业正处于AI算力驱动的高端产能军备竞赛中，头部企业正密集扩产高性能产品。
核心上市公司及产能概览
生益科技 (600183)
· 现有产能：全球第二大刚性覆铜板生产商，2025年市占率约13.5%。
· 核心扩产：投资52亿元建设松山湖第二工厂，规划年产能4800万平方米（约3840万张），主打M8/M9超低损耗板材，预计2028年投产。
· 最新动态：江西二期、泰国基地陆续投产，全部投产后预计新增年产能约2850万平方米（约2280万张）。
金安国纪 (002636)
· 现有产能：年产能约6000万张，主要产品为通用FR-4、CEM-3等。
· 核心扩产：拟定增募资13亿元，建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，聚焦高频高速、高Tg无卤板材。
· 最新动态：宁国金安和杭州国纪技改项目预计2026年下半年投产，合计新增2800万张/年产能。
南亚新材 (688519)
· 现有产能：整体产能4430万张，江西N6基地已全面达产。
· 核心扩产：投资7.9亿元建设年产1400万平方米高端覆铜板项目，覆盖M2至M10全系列高速材料。
· 最新动态：江苏N8工厂预计2026年四季度试生产，N7工厂已开工，泰国基地推进中。
华正新材 (603186)
· 现有产能：2025年覆铜板总体产能3766万张，高等级覆铜板产能利用率已超105%。
· 核心扩产：拟定增募资不超过12亿元，建设青山湖二期年产1200万张高等级覆铜板项目，布局Chiplet封装基材及服务器低损耗板材。
· 最新动态：高等级产品订单交付周期已从9天拉长至33天，产能超负荷运转。
宏昌电子 (603002)
· 现有产能：具备从上游环氧树脂到下游覆铜板的产业链协同优势。
· 核心扩产：拟定增募资不超18亿元，投向珠海年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片项目等。
· 最新动态：珠海项目产品主要面向AI服务器、数据中心等市场。
超声电子 (000823)
· 现有产能：覆铜板设计产能1480万张、半固化片2845万米。
· 扩产计划：目前覆铜板业务暂没有扩产计划，但正推进10亿元的高性能HDI印制板扩产项目。
中英科技 (300936)
· 现有产能：年产高频基板80万张，半固化片及粘接片800万米。
· 扩产计划：年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目已于2025年7月投产。
· 最新动态：公司正在持续推进高速覆铜板的研发与试制。
超华科技 (002288)
· 现有产能：覆铜板事业群合计拥有1200万张覆铜板、3000万米半固化片年产能。
· 扩产计划：二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目在加速推进中。
· 最新动态：年产600万张高端芯板项目正有序推进，力争建成投产。
当前国内CCL行业呈现集中扩产、聚焦高端的鲜明特征。生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材四大头部厂商合计规划扩产1.17亿平方米高等级覆铜板。在AI算力需求持续爆发、上游原材料（铜箔、电子布）价格高企的背景下，高端产能的释放节奏和原材料自给能力，将成为决定各公司未来竞争力的关键。
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