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今天指数们放量下跌，涨多了，调一调很正常，上升途中的调整。这句话包含两层意思:调整结束，升势会继续，调整结束，原来领涨的板块大概率会继续领涨。
别看今天猪肉白酒涨得欢，暂时看不见支撑上涨的逻辑，大概率一日游。包括我前两天一直在想的，证券上涨有逻辑支撑吗？貌似也没有，依旧还是控盘的工具。
情绪方面，今天是巨惨的一天，4300多家个股下跌，不过还有80只涨停呢，牛市还是牛。
板块方面，高位AI、新能源、军工集体杀跌泄洪，资金抱团低位消费、养殖、银行做避险，典型高低切换、题材退潮行情。
随便翻了一只白酒股的年线，水井坊已经调整了5年了。又随便翻了一只储能股固德威的年线，调整了3年，第4年第5年都在反弹。在风口跟不在风口的股真的是无法同日而语。这可真是：同处红尘市，云泥各一方；一舟乘风上，一叶逐波凉。
今天碳化硅涨了，那就简单介绍一下碳化硅吧。（板块儿内容来自AI）
碳化硅（SiC）是第三代半导体核心材料，主打高压、高频、高温、低损耗，是新能源车800V平台、光伏储能、AI数据中心电源的刚需，2026年迎来8英寸量产+供需反转+国产替代加速拐点 。
一、核心优势（碾压硅基）
- 禁带宽度：硅的3倍 → 耐高温（200℃+）、漏电流小 。
- 击穿场强：硅的10倍 → 耐高压、器件更薄、损耗更低 。
- 热导率：硅的2–3倍 → 散热强、系统体积更小 。
- 效率提升：新能源车续航+5%–10%；光伏逆变器效率+0.8%–1%。
二、产业链（上高下低，上游最赚钱）
- 上游｜衬底（占成本47%，壁垒最高）- 天岳先进：全球导电型衬底第一，8英寸市占率超50%。
- 天科合达：导电型全球第二，12英寸送样英伟达/华为。
- 三安光电：国内唯一全产业链（衬底–外延–芯片–模块）。
- 中游｜外延片（占23%）- 瀚天天成（港股）：全球最大外延供应商，华为参股。
- 天域半导体：全球前二，批量供货。
- 下游｜器件/模块（占15%）- 斯达半导：车规级模块龙头，批量供货蔚来/小鹏。
- 芯联集成：中国SiC器件第一，8英寸MOSFET量产。
- 比亚迪半导体：自研衬底80%–90%，汉/海豹全系搭载。
- 设备｜长晶炉/切割- 晶升股份：国内长晶设备龙头，6/8英寸批量交付。
三、核心应用（三大黄金赛道）
- 新能源汽车（占需求52%，主引擎）- 800V高压平台标配：比亚迪、蔚来、小鹏、极氪、理想全面导入。
- 单车用量：36–48颗SiC芯片，主驱逆变器必选。
- 光伏/储能（高增长）- 逆变器效率+8%–10%，体积缩小40%，成本降15%。
- AI数据中心（未来最大增量）- 800V高压供电（英伟达2027年落地），服务器电源刚需。
四、2026年行业拐点（关键）
1. 8英寸量产：6英寸低端过剩、价格内卷；8英寸高端紧缺、价格企稳回升。
2. 供需反转：Q2起高端衬底/外延供不应求，价格止跌企稳。
3. 国产替代加速：国内衬底份额15%→30%+，器件份额25%+，三安/斯达/比亚迪领跑。
4. 成本下行：SiC模块与IGBT价差缩至1.5倍内，规模化应用临界点。
五、板块特点（股市视角）
- 高成长：全球市场2025年约12亿美元→2032年50亿美元+，年增25%+。
- 强壁垒：衬底良率、缺陷控制、车规认证（2–3年周期），新进入者难。
- 高低切换：2024–2025年跌30%+，2026年企稳回升，低位龙头估值修复空间大。
六、核心标的（精简版）
- 衬底：天岳先进（688234）、天科合达（未上市）、三安光电（600703）。
- 外延：瀚天天成（02676.HK）、天域半导体（未上市）。
- 器件/模块：斯达半导（603290）、芯联集成（688469）、比亚迪半导体（未上市）。
- 设备：晶升股份（688478）。
昨天的彩票，豪威集团跟着它所在的板块一起覆灭了，后面还有机会的。今天就不放彩票了。
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