1.
半导体&PCB设备供货华为海思：
劲拓股份与华为海思签订了《海思劲拓合作备忘录》，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，共同推动半导体热工设备研发平台的建设，以实现半导体产业链中系列设备的国产化。
劲拓股份为华为海思独家提供先进封装的半导体热工设备，特别是在麒麟9000s等高端芯片采用3D堆叠封装技术时，劲拓股份的回流焊设备是不可或缺的。劲拓股份在回流焊领域是全国单项冠军，其设备在先进封装chiplet中扮演重要角色。这表明劲拓股份在华为供应链中占有一定地位。
2. CPO检测设备之AOI检测设备：
公司是国内半导体设备核心厂商，
公司的半导体封装设备、AOI 检测设备、焊接设备广泛应用于先进封装、晶圆制造环节，在 Chiplet 封装设备领域实现关键突破，技术指标达到国际领先水平，直接受益于 AI 算力驱动的先进封装扩产浪潮。同时公司产品持续突破海外客户，订单饱满，国产替代进程持续加速，业绩增长弹性极强。
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