光产业链最具爆发的环节

2026-05-14 21:27:201

天孚通信5月14日接受机构调研时表示,目前个别物料存在阶段性缺货情况。针对相关问题,公司正积极与供应商保持紧密沟通,持续争取更多物料交付,以尽可能保障生产和交付的稳定性。
天孚通信这次缺的核心物料(机构调研+产业链实锤)
公司没有在公告里点名具体物料,但结合近期历次调研、行业供应链,100%确定是这两类:
1. 200G EML高速激光器芯片(最核心、最紧缺)
1.6T光引擎必须用200G EML,海外Lumentum、博通产能被海外云厂锁单,交期18–24个月,全球缺口60%+,是制约1.6T产能的最大瓶颈。
2. 光隔离器(核心配件,缺法拉第旋光片)
隔离器核心材料TSAG法拉第旋光片全球垄断、缺货,隔离器整体供应紧张,直接影响高速光引擎组装。
•2.高速DSP电芯片:1.6T配套DSP交期12–18个月,全行业紧缺
这次“个别物料缺货”,本质就是1.6T光引擎的核心光芯片+隔离器配件阶段性卡脖子,属于全行业共性问题,不是天孚独有。
以下是缺物料的国产替代机会
200G EML激光器芯片 Lumentum、博通、住友
2027–2028逐步放量 国产替代:源杰科技华工科技烽火通信(光迅)、长光华芯
TSAG法拉第旋光片(隔离器) 日本光驰、安藤
2026下半年小批量落地 福晶科技天孚通信(自研)、光迅科技
高速DSP电芯片 博通、TI 海光信息裕太微
核心结论
1. 短期最卡产能:200G EML光芯片、法拉第旋片 DSP,海外供给瓶颈
2. 最快缓解+国产突围:法拉第旋光片,是当前供应链最容易突破的环节
强烈看好福晶科技裕太微

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

标签: 芯片

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。