英特尔宣布与谷歌扩大CPU、IPU合作 公司股价创近5年新高
财联社4月9日讯（编辑 史正丞）近来翻转多年颓势的美国芯片公司英特尔周四宣布与AI巨头谷歌扩大CPU和IPU领域的合作
①英特尔宣布与谷歌云扩大至强CPU部署，并深化基于定制ASIC的IPU联合开发；②公司本周刚宣布加入马斯克的Terafab项目；
③多重利好下，英特尔股价周四突破60美元关口，创2021年以来新高。
公告写道，谷歌云将继续部署英特尔至强（Xeon）处理器，同时英特尔和谷歌正在扩大双方基于定制ASIC的IPU（基础设施处理单元）方面的联合开发。
红板科技为何会直接受益
这个合作项目包含两个部分，红板科技都能直接参与：
受益点一：英特尔至强处理器持续部署
无论是用于AI训练还是推理的服务器，其核心主板都需要大量高规格的PCB。红板科技作为英特尔供应商“全球唯一连续三年获奖的PCB企业”-，早已深度融入英特尔服务器供应链，负责供应高阶HDI板、高速通信板、计算平台PCB和IC载板等关键部件。
受益点二：联合开发定制ASIC的IPU
IPU作为独立的加速卡，同样需要专门的PCB来承载其芯片和电路。基于与英特尔已有的“战略级核心供应商”关系，红板科技极有可能深度参与到这部分新硬件的PCB研发与制造中。AI服务器PCB市场扩容红板科技所处赛道正处于高速增长期。据Prismark预测，2023年至2028年间，与AI服务器相关的HDI板年均复合增速将达16.3%，是PCB行业中增长最快的细分领域之一-
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公司业绩也印证了这一市场趋势，其营收与盈利能力均呈现高速增长态势：
项目2023年2024年2025年复合增长率营收23.40亿元27.02亿元36.77亿元约25%净利润1.05亿元2.14亿元未披露-红板科技的高增长数据来源于其招股书和上市材料。
技术协同与战略布局
低损耗技术：其高速PCB的信号损耗低至0.18dB/inch，通过了英特尔最严苛的认证，这正是高速数据传输的生命线。
高多层与高密度（HDI）：公司已掌握26层任意层互连HDI板技术，可批量生产满足AI服务器散热和阻抗控制需求的高性能电路板，直接瞄准AI算力场景。
前瞻布局：公司已将1.6T光模块PCB和共封装光学（CPO）技术纳入核心战略，为下一代AI数据中心和云计算做准备-。
红板科技：连续三年荣膺英特尔EPIC供应商奖，亦是全球唯一获奖的PCB企业。
1.6T光模块PCB 已向多家国际知名客户供货
公司已将共封装光学（CPO）及1.6T光模块纳入核心布局
存储芯片：公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。
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