AI 服务器电源 PCB 核心技术（适配大功率供电需求）1. 厚铜板（AI 电源核心工艺）
可量产≥3oz 厚铜线路板，适配 AI 服务器一次 / 二次电源模块、机柜高压供电板、GPU 大功率供电线路。
优势：承载超大电流、低发热、耐高压，完美匹配英伟达 GB300 多 GPU 集群高功耗供电需求；掌握厚铜蚀刻、多层填胶核心制程，是服务器电源 PCB 刚需工艺。
2. 高多层高密度电源一体化板最高量产 26 层高多层板，可将信号层 + 大电流电源层整合在同一块主板，减少独立电源模块 PCB 用量，提升整机功率密度。3. 内埋铜箔散热技术自研内埋铜箔工艺，电源线路散热效率提升 30%，适配 AI 服务器持续高负载供电场景，降低电源模块热失效风险。三、AI 电源相关产品矩阵
GPU 主板集成电源 PCB（核心增量）
供货英伟达 GB300、Rubin 平台主副板，板内集成多路大电流供电线路，替代分立小电源板，单机价值大幅提升；泰国厂 2025Q4 小批量、2026 年大规模量产，预估分得该平台约 20% 份额。
服务器独立电源模块 PCB
与台达（英伟达核心电源厂商）长期配套，生产 AI 服务器一次电源、二次转换电源、机柜直流供电厚铜板，覆盖 800V 高压直流供电架构 PCB 需求。
Switch / 交换机大功率供电板
博通交换芯片配套电源 PCB，高速网通设备高压厚铜线路，用于 AI 集群互联机柜供电。
整机背板电源层
高多层背板内置多层厚铜电源层，统一给整机 GPU、CPU、硬盘分配电力。
四、核心客户（电源 PCB 产业链）
上游芯片 / 整机平台：英伟达（GB300 算力平台主力 PCB 供应商）、AMD（EPYC 服务器电源板认证供应商，获 AMD PEEP 项目技术奖项）
电源厂：台达电子（AI 服务器大功率电源长期配套）
EMS 服务器代工厂：广达、捷普、新美亚，代工 AI 整机内置电源 PCB
存储配套：SK 海力士、希捷，存储模组供电厚铜板
五、产能布局（电源板产能倾斜 AI 算力）
泰国工厂（核心海外 AI 电源产能）
2024Q4 量产，全部面向英伟达、台达海外订单，规避关税，主打高多层 + 厚铜电源板，2026 年持续爬坡释放算力电源产能。
黄石 P2 二期
IPO 募资扩产 36 万㎡高端 PCB，其中 9 万㎡HDI 与厚铜电源专用产线，专攻国内 AI 服务器、工业大功率电源板。
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