C泰金新能：最正宗PCB设备，市场规模第一，被名字耽误了

截至目前，泰金新能已成为国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，可实现4-6μm高端极薄铜箔、6-10μm超薄铜箔及用于印制电路板(PCB)制造的高性能电子电路铜箔(10μm以上)的生产，产品覆盖国内大部分电解铜箔厂商及部分海外客户。据统计，2024年全年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一，产品性能行业领先。

泰金新能预计2026年上半年将完成发货439台设备、远超原定目标303台，同时仅考虑目前在手订单，公司预计2026年营收已将超20亿元。随着下游铜箔行业持续复苏回暖，公司订单储备持续充盈，并为其后续的业绩释放提供了清晰保障。与此同时，公司亦在持续加大海外市场业务的开拓力度，以进一步扩宽成长路径。

一、核心芯片关联逻辑

• 主营：铜箔设备（阴极辊、生箔机）
铜箔是 PCB（印制电路板）、芯片封装载板、先进封装 的核心基础材材料
• 芯片封装“卡脖子”突破
◦ 牵头国家重点研发计划：高强极薄铜箔制造成套技术
◦ 国内首创 1.5μm 载体铜箔设备（芯片封装用极薄载体铜箔）
◦ 此前 1.5–3.5μm 载体铜箔 100%依赖日本进口
◦ 已通过 华为等终端验证
• 高频高速（AI/5G/服务器）
◦ 设备用于 HV­LP超低轮廓铜箔、RTF反转铜箔
◦ 直接服务 AI服务器、高速通信、高端PCB 需求
二、亮点

✅ 国产替代龙头：阴极辊打破海外垄断、市占第一
✅ 国资背景：西北有色院控股，信用强
✅ 订单爆发：2025年设备新签11.67亿（同比+648%）
✅ 估值相对低：发行PE 22.94倍，显著低于行业

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