Rubin NVL144机柜里，10,368根铜缆把144颗GPU织成一张计算网。信号从一颗GPU die出发，到另一颗GPU die，最短只要半米，跨过一块背板就到，要连到隔壁机柜，得穿过一根铜缆，要跨机房，得换1.6T光模块，要跨城市，得走几十公里光纤。
距离每增一个数量级，物理介质就跳一次，每一跳，市场规模不同，中国公司赚到的钱完全不同。
NVLink 6每通道224G PAM4，NVL144背板铜缆从Blackwell的5184根翻倍到10368根。2025年全球224G背板连接器市场约21-23亿美元，TE、Amphenol、Molex三家拿走80%以上。
壁垒来自铜合金配方和精密冲压模具，铍铜弹性模量曲线几十年试出来的，配方是核心机密，224G连接器pin间距0.5mm，偏差超10μm信号就失真，能做到的公司屈指可数。
华丰科技224G高速背板连接器已量产供货华为昇腾，目前国内唯一出货的公司。中航光电224G送样国产GPU厂商，尚未进入英伟达链。国产化率不足10%，铜背板连接器是电互联壁垒最高的环节，Rubin放量后这个缺口会更刺眼。
半米到三米：DAC/ACC铜缆Rubin柜内90%以上NVLink连接控制在2米内，铜缆覆盖85%带宽，总用量是Blackwell的两倍。单根ACC铜缆成本仅为同距离1.6T光模块的五分之一。2025年全球DAC/ACC铜缆市场约168亿美元，LightCounting预计2032年到483亿美元，复合增速16.5%。
DAC/ACC铜缆市场，Amphenol一家吃掉约45%（DAC）至70%以上（AEC），立讯精密排第四，占比约5-8%，立讯从GB200起就切入了英伟达铜缆成品供应链，单机价值500美元以上，是唯一直接给英伟达供铜缆成品的中国公司。兆龙互联国内112G DAC市占率超30%，224G研发中，客户以国内服务器厂为主。
进英伟达铜缆成品链的中国公司目前只有立讯精密，其余大部分铜缆厂商供的是国内AI芯片公司（寒武纪、地平线等），或向安费诺等国际连接器厂供线材做二次加工，离英伟达链还隔着一两层。
铜缆上游藏着三个隐形冠军材料，铍铜/钛铜合金全球约30亿美元，NGK（日本）、Materion（美国）、三菱（日本）三家把持，博威合金的钛铜替代方案已导入国内连接器厂，国内唯一。LCP液晶聚合物绝缘体全球约81亿美元，住友化学和宝理塑料独占高频牌号，普利特2026年实现5G级LCP薄膜量产突破，国内唯一。EMI电磁屏蔽材料全球约80亿美元，导电弹性体是224G背板和高速铜缆的刚需。信号频率越高电磁泄漏越难抑制，Parker Hannifin（Chomerics，美国）、Laird（杜邦，美国）、Henkel（德国）垄断高端市场。飞荣达2024年屏蔽材料营收13.1亿元，是国内唯一同时覆盖电磁屏蔽和热管理的公司，绑定了华为、微软、Meta。三个"国内唯一"，市场份额目前都不到5%，但一旦通过英伟达认证，替换周期和粘性远超想象。
224G PAM4信号过PCB每3-4英寸就衰减到需要重新整形，Retimer是信号的"加油站"。一颗GPU周围要布多颗Retimer，Rubin的NVLink 6通道数翻倍，单机Retimer用量同步翻倍。
2025年全球PCIe 6.0 Retimer市场约25亿美元，Yole预测2030年到190亿美元，复合增速超50%。市场几乎被两家吃光：Astera Labs（美国）占75%，澜起科技（中国）占19%且增速最快。澜起是英伟达、英特尔、AMD三家同时认证的Retimer供应商，全球仅此一家，但市场目前只有25亿美元，真正的爆发要等NVLink 6和PCIe 6.0大规模部署后才来。
三米到两公里：1.6T光模块柜间和跨机柜互联，铜缆顶不住了。黄仁勋原话："铜线已无法满足下一代AI集群需求。"2026年是1.6T光模块量产元年，英伟达一家需求量上修至1,500万只，全行业需求约2,100万只，实际出货约1,700万只，供给缺口470万只。全球光模块市场2026年约300亿美元。
中际旭创2025年营收382亿元（+60%），净利润108亿元（+109%），1.6T硅光方案全球市占率约50%，领先行业约一年，是唯一通过英伟达认证并量产出货1.6T硅光的公司，锁定Lumentum 200G EML芯片产能50%以上，自研硅光芯片减少对外依赖。新易盛800G LPO市占率约75%，全球第一，1.6T认证推进中，AWS是核心客户。天孚通信为英伟达CPO光引擎独家供应商，单机价值28.5万元，良率超90%。
三个技术路线2026年格局：硅光在1.6T占比72%已成主流；LPO在800G短距渗透15-30%；CPO渗透率3-5%刚起步。英伟达押注CPO（3D封装+MR整合），博通押注NPO（性价比路线），两条路线在2029年前后会有决战。
光芯片与材料：TFLN、InP、DSP1.6T光模块成本最高的不是组装，是三颗芯片，三颗芯片下面是两层关键材料，材料层的壁垒比芯片更高。
TFLN薄膜铌酸锂，一条三级跃升链：晶体（福晶科技，全球非线性光学晶体龙头，毛利率超50%）→ 6/8英寸晶圆（天通股份，国内唯一量产，良率92%，订单到2027年）→ 调制器（光库科技，全球唯三量产，国内市占率超90%，全球约25%，AI在手订单超15亿元排到2027年底）。每往下一步，价值翻一个数量级。全球TFLN晶圆市场约1.76亿美元，CAGR 42%，2032年超20亿美元。
InP磷化铟衬底，光芯片的"硅片"。没有它，CW激光器、EML激光器全做不出来。2025年全球需求约200万片（折合4英寸），有效产能仅60-75万片，缺口70%，4英寸衬底价格涨超250%。住友电工（日本）占60%以上，AXT/北京通美（占30%）因出口管制供应中断，全球供给格局正在重构。云南锗业国内唯一量产InP衬底，华为哈勃持股23.91%，产能月3,000片扩至8,000片，规划45万片/年。衬底之上是外延片和激光器芯片。源杰科技100G EML已小批量量产，200G EML完成流片验证中；东山精密（索尔思）国内唯一实现200G EML量产外供。全球200G EML缺口超30%，Lumentum一家占50%以上，交期排到2027年以后。从衬底到外延到芯片，中国每一层都有玩家，但每一层差三到五年。
铟是InP衬底的最上游原料，中国占全球铟储量72.7%，控制了铟就控制了光芯片材料链的源头。DSP和TIA/Driver电芯片仍被美系完全垄断，是光互联最大的缺口。
无源光器件：MPO、FA、MLA
光模块需要FA光纤阵列和MPO连接器把光信号精确耦合进出，2025年全球MPO市场增速约18%，2026年预计突破25亿美元。
太辰光MPO全球市占率约12%，FA月产能超100万件，均为亚微米级对准工艺，48芯MPO-UHD全球首发。2023-2025年安费诺收购康普CCS期间，北美客户大量转向太辰光（价格比康宁低15-20%），份额跃升。天孚通信陶瓷插芯全球领先，光引擎封装毛利率稳定50%以上，卡位英伟达CPO供应链。
AI集群端口数量指数级增长，每增加一个GPU端口就要配一套FA和MPO，太辰光是端口增长逻辑最纯粹的标的：端口翻一倍，市场空间就翻一倍。
两公里以上：光纤AI数据中心光纤用量是传统机房的10倍。2025年全球数据中心光纤需求暴增75.9%至6,960万芯公里，2027年AI光纤需求占比将从5%跳到35%。G.652.D单模光纤价格从20元涨到100元以上，涨幅超400%；G.657.A2特种光纤涨了650%。光棒扩产周期要18-24个月，2026年全球供需缺口约6%，2027年扩大到15%。
长飞光纤连续9年全球市占率第一，全球唯一同时掌握PCVD、OVD、VAD三大预制棒工艺。空芯光纤衰减全球最低0.04dB/km，时延低31%，传输速度快47%，部署超10个商用试点。2025年营收142亿元，光互联组件收入增长48.6%。亨通光电排产已到2027年一季度，在手工序近300亿元（含海缆）。中天科技空芯光纤规模化生产。烽火通信中标中国移动3.46亿元空芯光纤集采，份额60%。
AWS核心网络副总裁的判断："如果可能，你当然希望所有光纤链路都用空芯光纤。成本降到合理水平只是时间问题。"目前空芯光纤单价2.5-3.6万元/芯公里，是传统光纤的数百倍，但价格正以每年30%以上的速度下降。
光电分水
信号链路从头看到尾，规律很清楚
中国在光层已经赢了：1.6T光模块全球第一，TFLN调制器全球唯三，光纤全球第一，空芯光纤衰减全球最低，光层的中国公司不是在"替代进口"，是在定义行业标准。还有一个缺口——DSP芯片，光模块BOM的20-30%，仍被美系完全垄断。
中国在电层还差最后一步，也是最难的一步：背板连接器被TE/Amphenol/Molex锁死，铍铜合金被NGK/Materion锁死，LCP被住友/宝理锁死，立讯进了铜缆成品链但排第四，澜起Retimer全球第二但市场目前只有25亿美元。电层的本质是精密制造加材料配方的双重壁垒，制造端已逼近（立讯、华丰、兆龙都在出货），材料端还在爬（铍铜、LCP国产不到5%）。
信号每多传一米，主导权就换一次手。中国公司要做的，是把光层赢下来的阵地，一寸一寸往电层推。推过去了，互联这块蛋糕才算真正吃到嘴里。推不过去，就永远在全球互联产业链上赚制造的钱，不赚设计的钱，赚线材的钱，不赚连接器的钱。
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