一、PCB材料技术路线演进
PTFE混压成为正交背板刚需
Rubin Ultra正交背板原计划使用M9Q（M9加Q布）方案，但因电性能未达标，行业转向探索PTFE方案纯PTFE无布方案因缺乏支撑力基本不可行，目前主流方向是PTFE与M9Q混压（PTFE作芯板，M9Q作PP片堆叠），这是正在验证的主攻方向，对正交背板而言，PTFE混压是刚需，否则方案将取消、退回铜缆传输（方案初期怎么改，用什么都正常，nv还没最终拍板定下来前，反复修改都正常，定标准之后，就是供应链能不能顶上来的事情了）
PTFE行业格局：
生益自产PTFE；台光向台虹采购PTFE树脂；正交背板备选路线：台光倾向M10方案（改变树脂成分、增加碳氢化合物比例提升低CTE），但开发更复杂的PTFE+M9Q(PP)更可能率先实现。
二、材料等级迭代节奏（M8-M9系列的会是27年的增量主要来源部分，除了AI CCL的价值量提升，铜箔，板材硬度升级带动激光钻孔迭代，树脂pp会是升级的位置）
M6：目前CPU及主流服务器材料，用量仍大
M8：2027年增量主要来源，超过80%搭配二代布
M9：2027年放量，Google TPU V9、Amazon Trainium 4、AMD M1500均计划采用
M10：预计2027年启动测试，规模化量产要到2028年之后
CPO/NPO演进：业界目前倾向NPO方案，仍需PCB保证传输；真正CPO至少2028年后，短期不直接冲击高端材料需求（至于这个CPO还是NPO的论证，还是那句话，猜不透nv的就直接公约数ok了，无源器件+设备升级都绕不开）能确认的是，现在CPO/NPO一定会在sacle up上面升级很关键，不然nv的架构就无法达到效率，scale out可选交给CSP，然后29年之后还有一个看点事scale in（芯片内光互联）
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