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MSAP 工艺驱动 PCB 载板化，1.6T光模块放量开启百亿增量空间
Q&A
Q1：从 2026 年开始，PCB 行业的技术迭代升级维度发生了怎样的变化？传统的减法工艺（Subtractive Process）存在哪些局限性？
从 2026 年起，PCB 行业的技术迭代升级维度已从单纯提升传输速率（如 CCL 材料从 M7、M8 向 M9 演进）和增加堆叠层数（从二十多层到四十多层）转向了对精度的追求。当光模块从 800G 迈向 1.6T，以及芯片封装从 CoWoS 走向 CoWoP 方案时，传统 PCB 的减法工艺精度已达到天花板。传统的减法工艺是在覆铜板上先沉铜并电镀增厚，然后通过 LDI 曝光显影保护线路区域，最后用蚀刻药水去除多余的铜。这种工艺成熟且成本较低，是过去几十年的行业主流。然而，减法工艺存在天然的精度极限。由于蚀刻药水不仅向下腐蚀，还会向线路两侧腐蚀，形成"侧蚀"，导致成品线路截面呈梯形且边缘粗糙。受此限制，减法工艺的量产线宽线距极限约为二十多微米，若进一步精细化，良率会急剧恶化。
Q2：请详细阐述 MSAP（改良型半加成法）工艺的核心流程及其相较于传统减法工艺的优势？
MSAP（改良型半加成法）工艺的逻辑与减法工艺相反，其核心流程主要分为四步： 第一步，选用厚度仅为 2~3 微米的载体铜箔作为种子层，其厚度约为传统工艺底铜的六分之一，且表面粗糙度大幅降低。 第二步，进行曝光显影，用于膜保护非线路区域，预留出线路的槽位。 第三步，对曝光区域进行电镀（铜的厚度需远超传统 PCB），高精度的 LDI 激光直写设备（如芯碁微装针对 MSAP 工艺的 MS6P 设备）是核心装备。 第四步，采用短时闪蚀（Flash Etch）技术，去除多余的超薄种子铜。
相较于传统减法工艺，MSAP 工艺的主要优势在于其成品线路的截面接近标准的矩形，边缘规整，线宽线距可以稳定做到 15 微米以下，高端样品甚至能达到 10 微米的级别。此外，MSAP 工艺的稳定性与精度成正比，种子层越薄，闪蚀时间越短，发生侧蚀的风险就越小。
Q3：行业内目前对减法工艺、MSAP 和 SAP 这三类工艺的精度分层和应用领域是如何界定的？
行业内根据量产的实际情况，对这三类工艺的精度和应用领域有明确的划分：
减法工艺（Subtractive Process）：主要用于普通 PCB 和中低阶 HDI，其量产产品的线宽线距基本在数十微米级别。
MSAP（改良型半加成法）：其量产产品的线宽线距在十几微米级别。主要应用领域包括 SLP（类载板）、光模块 PCB 以及部分高阶 HDI。MSAP 的精度定位恰好介于高端 PCB 与 ABF IC 载板之间，体现了"PCB 的载板化"趋势，启用接近载板的精度来制造 PCB。
SAP（标准半加成法）：能够实现 5 微米到 10 微米级别的线宽线距，主要应用于 ABF IC 载板的制造。
Q4：当前行业为何需要转向采用 MSAP 工艺的 PCB？其背后的核心驱动力是什么？
行业转向采用 MSAP 工艺的 PCB 主要源于三重核心驱动力：
第一，信号传输完整性的要求。1.6T 光模块承载的是 224G PAM4 高速信号，在趋肤效应下，电信信号主要在铜线表层传输。减法工艺造成的梯形线路表面粗糙，会产生严重的信号损耗，无法满足 224G 及以上速率信号对插损和回波损耗的要求。而 MSAP 工艺制造的平整矩形线路则能满足这一要求。同时，MSAP 工艺与超低损耗的 M8、M9 覆铜板材料升级是配套的，二者结合才能将高速信号损耗控制在可接受范围内。
第二，布线密度的硬性要求。与 400G/800G 光模块 PCB 数十微米的线宽线距不同，1.6T 光模块 PCB 高密度区域的线宽线距要求收窄至 10~15 微米，布线密度需提升 50% 至 100%，这已超出减法工艺的能力上限。例如，目前 1.6T 光模块普遍采用的 16 层 MSAP 板（结构为 7+2+7），其上下各 7 层信号层均需采用 MSAP 工艺。MSAP 已成为 1.6T 光模块的标配，部分高端 800G 光模块也开始采用。
第三，先进封装技术的发展。英伟达力推的 CoWoP 先进封装架构是第三重核心驱动。CoWoP 方案去除了传统 CoWoS 中的封装基板，使得 CoWo 直接通过 SMT 贴装到 PCB 上，省去了 BGA 步骤，实现了从芯片到晶圆再直接到 PCB 的连接。
Q5：CoWoP 架构如何推动 PCB 行业向 MSAP 工艺和类载板方向发展？
CoWoP 是一种将芯片、硅中介层与 PCB 直接集成的结构，它取消了传统架构中芯片先封装在 ABF 载板上，再通过 BGA 焊接接到 PCB 的独立载板层级。这种设计将载板的功能下放至 PCB，催生了对 SLP（Substrate-Like PCB）类载板的需求。在这种架构下，PCB 的精度要求介于 HDI 和 IC 载板之间，线宽线距需低于 20 微米，因此必须采用 MSAP 工艺生产。采用 CoWoP 架构的优势在于：通过使用成熟的大尺寸面板 PCB 替代 ABF 载板，可以大幅降低材料与制造成本。同时，利用大尺寸 PCB 产能能够提升产能、缩短交付周期，并加速从芯片封装到 SMT 的整个流程，从而实现更快的量产。其代价是 PCB 本身的精度要求大幅提升，这也显著增加了单个 CoWoP 封装中 PCB 的价值量。
Q6：在光模块市场中，MSAP 工艺的应用趋势、产品迭代带来的价值量变化以及未来的市场空间是怎样的？
在光模块市场，MSAP 工艺正从可选方案升级为标准配置。在 800G 光模块中，PCB 平均层数约为 12 层，高端产品为 16 层，线路复杂度相对有限，因此大部分仍可使用常规 HDI 工艺，MSAP 的渗透率较低，仅用于部分高端或小批量产品。然而，进入 1.6T 时代，MSAP 已成为标配。1.6T 光模块的信号传输与布线密度更高，线宽线距要求达到 10 至 15 微米，必须采用 MSAP 工艺。其入门级 PCB 规格为 7+2+7 的 16 层结构，高端产品层数可达 18 至 20 层。这种技术迭代带来了显著的价值量提升。传统 HDI 工艺的 800G 光模块 PCB 单板价值约为 70 至 80 元，采用 MSAP 工艺的高端 800G 光模块 PCB 价值约 100 元。迭代至 1.6T 后，单板价值跃升至 200 至 250 元区间，相较于 HDI 版本的 800G 产品提升了三四倍。展望未来，随着 NPO 及 3.2T 产品的推出，单板价值有望进一步提升至 500 元以上。
从市场空间来看，预计到 2026 年，光模块领域的 MSAP 相关市场规模将达到约 100 亿元。随着 1.6T 在 2027 年开始放量以及 NPO 技术的逐步导入，预计 2027 年该行业的年增速将达到 150% 至 200%。值得注意的是，MSAP 的应用场景不止于光模块，未来在 AI 服务器的高阶 HDI、高端交换机背板、CoWoP 封装以及 HBM 存储模组 PCB 等领域，MSAP 工艺的导入也在陆续进行。
Q7：当前 PCB 行业，特别是 MSAP 领域的扩产计划、供需状况以及 2027 年的需求预测是怎样的？
2026 年以来，国内 PCB 企业密集披露了扩产计划。据不完全统计，2026 年上半年 PCB 行业的总投资额已超过 700 亿元，全年有望突破 800 亿元，其中包括盛虹 200 亿元的年度投资计划、鹏鼎 168 亿元的资本开支，以及沪电股份年初以来披露的 170 至 180 亿元的投产项目。目前至少有 30 家以上的 PCB 企业正在进行 MSAP 相关的扩产。然而，规划产能不等于有效产能。MSAP 属于贵极工艺，PCB 企业跨界进入该领域，在良率和生产数供应爬坡方面需要时间，尤其是到 2027 年 1.6T 和 NPO 大规模上量时，产能将面临阶段性紧张。
根据测算，一个光模块的 PCB 面积约为 0.025 平方米，考虑良率后，一平方米的 PCB 板材大约能切出近 300 颗光模块。预计 2027 年 1.6T 光模块的需求量为 1 亿颗，高端 800G 光模块中采用 MSAP 工艺的约有 3,000 万颗，NPO（以 3.2T 为例）其 MSAP 面积假设为 1.6T 的两倍的需求量为 1,500 万颗。综合来看，2027 年等效的 1.6T 光模块需要使用 MSAP 工艺的 PCB。按此计算，并考虑 70% 的良率，2027 年 MSAP 的年度总需求将达到约 60 万平方米，月均需求约为 5 万平方米。这种供需错配预计将带来相应的投资机会。
Q8：MSAP 产能扩张面临哪些主要瓶颈，这些因素将如何影响未来的市场供应格局？
MSAP 产能扩张主要面临三大瓶颈，导致规划产能在短期内转化为有效供给存在一定难度。
瓶颈一：设备瓶颈。MSAP 产线所需的高精度 LDI 曝光设备是 MSAP 产线的核心设备，目前第一梯队的芯碁微装以及海外厂家德国 Heidleberg（海德堡）等公司能满足其交付。高精度 LDI 曝光机与垂直电镀设备，与 ABF 载板的生产设备高度重合，目前这些核心设备的交付周期已延长至一年以上，即使加急采购也需 6 到 8 个月。设备到位后，仍需一个季度进行调试并完成客户认证才能投产。此外，单条 MSAP 产线的投资强度是同等规模传统 HDI 产线的数倍。其次是良率爬坡周期长。MSAP 本质上是贵极工艺，PCB 企业跨界生产存在技术壁垒。目前行业已形成清晰的梯队，第一梯队如深南电路、鹏鼎控股等具备载板或 SLP 生产经验的企业，量产后良率可达 80% 以上；第二梯队的良率则显著偏低。根据行业经验，从设备投产到良率稳定在 80% 以上，通常需要约一年半的时间。新进入者在良率爬坡和工艺适配上需要更长时间。
瓶颈二：客户认证壁垒高。进入光模块、NVIDIA 以及头部云厂供应链的供应链后，客户认证周期相对较长。这意味着即使新产线在 2027 年建成，要通过认证并实现批量出货仍需相当长的时间。
瓶颈三：客户认证周期长。综合以上三个因素，本轮 MSAP 高端产能供不应求的局面预计至少将持续到 2028 年，届时才可能出现边际改善。即使考虑所有扩产计划全部落地，且高需求 1.6T 光模块的放量和技术门槛更高的 NPO 产品接棒，2027 年整个行业的供应仍存在明显缺口。
Q9：在当前 MSAP 高景气的周期下，有哪些值得重点关注的标的？请详细阐述其投资逻辑、核心业务、市场地位及未来增长点。
在本轮 MSAP 高景气周期中，需求曲线的斜率远大于供给曲线。在此背景下，主要推荐关注上游设备供应商以及 PCB 和封装基板领域领先企业。
（一）芯碁W装（MSAP 设备龙头）
主营定位：MSAP 工艺设备的"卖铲人"角色，为高端 PCB 制造商提供核心装备。
核心业务：PCB 业务及 IC 载板的 LDI 直写成像设备与自动化系统。
业务拓展：逐步将业务拓展至先进封装领域的光刻设备。在 IC 载板所采用的 MSAP 工艺中，对 LDI 曝光设备的精度和产能要求远高于传统 PCB 工艺，芯碁微装在该领域地位稳固，是 MSAP 产线上 LDI 设备的核心供应商。
订单增长：近几个月，公司 MSAP 设备订单增长迅速。
出海布局：随着国内 OSAT 厂商在 2.5D/3D CoWoS 等先进封装领域的扩产，其 RDL（重布线层）的光刻环节也将主要使用芯碁微装的设备。除国内市场，公司也在积极寻求设备出海，北美等海外厂商亦在进行 CoWoS、CoPoC 等高端先进封装的扩产，芯碁微装的先进封装 LDI 设备在出海方面已取得显著成果。
业绩弹性：800 亿的市场主要反映了其传统主业（PCB 和 IC 载板，约 400 亿）以及国内先进封装扩产带来的业务增量（约 400 亿）。当前，LDI 设备成为出海构成了其第三条增长曲线，有望突破首期高点。芯碁微装作为国内高端 PCB 和封装基板的领军企业，其独特的"三合一"（PCB、封装基板、电子装联）业务布局使其深度受益于 AI 算力和数据中心建设的行业趋势。公司是国内少数实现 MSAP 产品稳定量产出货的厂商之一。在 PCB 领域，公司技术实力突出，高端背板样品可达 120 层，量产可达 68 层，产品广泛应用于高速交换机、光模块和 AI 服务器。其南通四期厂房聚焦 AI 服务器和交换机用的高速高密度 PCB，计划于 2025 年末投产，2026 年稳步爬坡，预计 2026 年下半年至 2027 年逐步达产。
业务结构：服务海外客户的泰国工厂预计 2025 年下半年投产，2026 年 8 月，公司公告拟投资 48.82 亿元，用于无锡的 AI 3D 电子电路产品项目，主要生产高速高密度多层 PCB。在封装基板领域，公司的 BT 载板在存储和射频市场持续突破，ABF 类载板也在稳步推进。
AI 驱动价值：2026 年第一季度，受益于算力基础设施建设，PCB 业务中通信数据中心的收入占比持续提升；在 AI 驱动下，封装基板业务收入占比也环比提升，其中 CPU/GPU 芯片封装基板和存储 BT 载板的收入均实现环比增长。深南电路同时布局高端 PCB 和 IC 封装载板，是"PCB 载板化"趋势中最纯正的标的。
业绩展望：预计 2027 年，在 PCB 和封装基板业务的共同驱动下，其利润将有比较明显的增长。
（二）鹏鼎KG
公司多年前已布局 MSAP 工艺和类载板产品，目前量产六阶以上的 HDI 产品。
客户基础：在 AI 硬件升级上主流技术路线的 MSAP 领域，公司已取得显著进展。
业务进展：在高速光模块领域，其 SLP 类载板产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入 800G 和 1.6T 高端市场并实现量产出货，同时正在研发 NPO 3.2T 产品。
业绩表现：2026 年上半年，公司光模块业务实现收入约 6.26 亿元，同比增长 11 倍，增速在 PCB 行业中亦罕见。
行业地位：光模块龙头中际旭创的苹果切入也从产业链大角度验证了公司该领域的竞争力。
AI 服务器领域：公司完成了适配 GPU 模块的宛阶 HDI 及元器件内埋等前沿技术开发，高阶 HDI 产品已顺利进入 AI 服务器供应链，并先后通过主流服务器厂商及海外 OSP 厂商的认证。2026 年上半年，AI 服务器业务实现营收近 10 亿元，该业务毛利率达到 38% 左右，盈利能力强于公司平均水平。
产能扩张：公司力度领先行业。2026 年 7 月，公司公告投资 100 亿元建设深圳第三园区，用于人工智能高阶类载板及柔性电路板智能制造基地，计划于 2033 年建成投产。此外，公司还公告了 96 亿元的定增预案，全部投入淮安庆鼎的 AI 服务器和高速光模块高密度互联基板项目，建成后预计新增 65.56 万平方米的高阶 HDI 产能。结合淮安产业园 80 亿元的投资和对泰国子公司的增资，公司在 AI PCB 领域的产能布局相对完整。
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