博威合金：Rubin散热 铜金刚石复合材料 + CPU Socket

财联社5月13日电，近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片，承担着“散热贴”的功效。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，性能提升10%，温度反而下降了5℃。“金刚石产业化进度，可能比预想来得更快。”多位工业金刚石领域从业者向记者确认，2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的“必选项”，产业化进程已明显加快。 (上证报)

博威合金：。GB300液冷板材料，今年已经开始供货，但项目建设及产能爬坡需要一个过程。

关于下一代Rubin的散热材料，公司正在参与铜金刚石复合、3D打印、微通道等多种散热方案的联合研发。

CPU Socket：博威超薄高强材料,具有超高强度及优良的导电导热性能，耐高温、折弯性能优异，可满足CPU Socket小型化，轻薄化，多Pin数的设计要求。

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