人民财讯5月26日电，工信部发布2026年汽车标准化工作要点，明确提出：聚焦智能网联汽车、汽车电子、汽车芯片等领域开展标准引领行动，加速标准研制与迭代，高效开展汽车电子、汽车芯片等关键系统部件标准制修订-。这是国家层面对汽车“电子+芯片”产业链的又一次强力背书，政策力度远超预期。在整个A+H股汽车半导体板块中，豪威集团（603501.SH）无疑是最纯正的汽车芯片核心受益标的，没有之一！
一、政策定调：汽车芯片从“试点”进入“标准化”，国产替代全面提速此次工作要点信息量极大，笔者梳理三大核心看点：
第一，覆盖全面。
重点围绕驾驶自动化、网联功能与应用、信息安全与数据安全、汽车软件、汽车数据、“车路云一体化”等领域加速标准研制-。这意味着从传感器、计算芯片到通信模块，整车智能化每一个环节都将迎来标准化产品的大规模普及。
第二，力度空前。
工信部明确提出推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批，系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究-。一旦行业标准确立，原本需要通过漫长车规认证才能进入供应链的国产芯片，将迎来量产的“快车道”。
第三，信号明确。
2025年，国有资本和产业资本在智能汽车产业链的投资已从“跟投”全面转向“领投”，高度集中于车规芯片、自动驾驶、整车智能化三大核心赛道-。政策与资本合力共振，汽车芯片国产替代逻辑正在从“故事”走向“落地”。
豪威集团已经在汽车图像传感器领域做到了全球第一！
据弗若斯特沙利文数据，2024年公司汽车图像传感器全球市场份额达32.9%，超越安森美雄踞榜首；2025年市场份额持续稳步提升-。2025年全年，公司图像传感器业务在汽车市场实现收入约74.71亿元，同比增长26.52%-。汽车CIS业务占总收入比重攀升至37%，与手机业务基本持平，新旧动能完美切换-。
产品矩阵全面覆盖核心应用场景。
豪威的车载CIS解决方案覆盖ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等几乎所有智能驾驶感知环节-。最新一代基于TheiaCel技术的800万像素OX08D20图像传感器，专为高级辅助驾驶系统设计，具备行业领先的暗态性能与低功耗优势，同时采用a-CSP封装技术，尺寸较同类产品缩小50%-。
此外，公司采用Nyxel近红外技术的传感器新品已广泛应用于驾驶员监控系统，进一步丰富车规级产品矩阵-21。
三、英伟达Thor生态核心伙伴，“传感器-芯片-算法”一体化卡位豪威已于2025年9月正式进入英伟达供应链，深度参与其NVIDIA DRIVE AGX Thor自动驾驶生态系统的建设-35。Thor平台采用Blackwell架构，INT8算力可达1000 TOPS，是目前最强大的自动驾驶计算平台之一-35。
豪威的800万像素OX08D10与300万像素OX03H10已获得英伟达DRIVE AGX Hyperion及Thor平台支持-20。双方正联合开发“传感器—芯片—算法”一体化方案，豪威的传感器数据可直接与英伟达Blackwell GPU的AI算力结合，实现多摄像头图像的实时处理与融合-35。
这意味着什么？
目前已有比亚迪、广汽、智己、理想汽车、沃尔沃汽车、小米和极氪等厂商使用基于Thor平台的套件进行开发-37。豪威通过绑定英伟达Thor平台，已经全面卡位了中国新能源头部车企未来三年的高阶智驾供应链，成长天花板被彻底打开！
抛开宏大叙事，让我们看看实打实的业绩。
2025年，豪威集团实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；归母净利润40.45亿元，同比增长21.73%；扣非归母净利润39.10亿元，同比增长27.91%-20。综合毛利率30.63%，同比提升1.19个百分点-。
分业务来看：
汽车CIS：收入74.71亿元，同比增长26.52%，市场份额全球第一-；
新兴市场（智能眼镜、运动相机、机器视觉等）：收入23.69亿元，同比暴增211.85%，成为最大增长亮点-20；
车载模拟IC：收入2.96亿元，同比增长47.54%，已成为拉动公司模拟板块增长的核心动力-28。
券商一致预测，2026—2028年公司营收将分别达到334.94亿、381.77亿、433.98亿元，归母净利润49.91亿、62.57亿、78.57亿元，对应PE仅约23倍、18倍、15倍-28。在当前A股汽车芯片板块估值普遍30-40倍的背景下，豪威的估值具备明显吸引力！
五、投资逻辑再梳理短期催化剂：
工信部政策正式落地，汽车电子和芯片标准化制修订将直接利好行业龙头；豪威深度受益于政策驱动的行业标准制定，产品导入车企的速度有望进一步提速。
中期趋势：
汽车智能化渗透率持续提升，单车搭载摄像头数量从目前平均3-5颗向10颗以上增长，豪威作为全球CIS龙头直接受益；英伟达Thor平台放量带来的订单增量即将兑现。
长期空间：
国产替代大趋势不可逆，豪威凭借技术储备、客户资源、研发体系（2025年研发投入36.80亿元，授权专利4993项，全球18个研发中心）构筑的护城河难以逾越；公司从CIS向模拟芯片、SerDes等车载半导体全品类延伸，打开第二成长曲线。
政策风口已来，业绩爆发在即，全球龙头卡位。豪威集团正处于“政策催化+业绩加速+估值低位”三重共振的黄金节点。
对于关注汽车芯片赛道的投资者而言，豪威集团是一个必须重仓配置的核心标的。
风险提示：下游市场复苏不及预期；汽车业务进展不及预期；行业竞争加剧。本文不构成投资建议，据此操作风险自担。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。