近日，科翔股份九江基地召开AI算力服务器PCB项目推进会，重点聚焦高阶HDI、高速服务器PCB及陶瓷混压基板的产线爬坡、良率提升与交付保障。九江基地是公司AI算力PCB核心产能载体，也是公司三季度业绩爆发的核心增量来源。
江西基地HDI产线已经稳定量产，32层及以下服务器板良率已经跑顺，产能利用率高位，是Q3业绩兑现主力，持续承接AI服务器、算力交换板订单；公司主动削减低附加值普通4/6层板，资源向高多层倾斜。
技术升级目标主攻44–46层超高阶AI服务器PCB、适配新一代算力平台；技改完成后高端服务器PCB产能提升50%以上，同时推进mSAP、超薄PP、35/35μm超细线路、高精度盲孔等工艺，适配高速信号低损耗需求，面向后续更高规格算力板储备能力。
陶瓷混压PCB新工艺上，江西基地与子公司陶积电协同，定位Rubin Ultra等高功耗GPU板卡散热方案，目前与北美大客户合作进展顺利（科翔为该方案唯一候选供应商），为公司贡献高估值弹性。
同时知名牛散方文艳加仓两大PCB牛股，根据三季报最新动态，方文艳新进华正新材第二大股东，持股比例4.96%逼近举牌线，同时新进科翔股份第八大股东，持股比例2.02%，科翔与华正均为本轮AI算力的领涨核心，且8月以来的反弹股价一度逼近历史高点！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。