聊聊PCB设备

2026-07-18 20:58:591℃

PCB是制造业：PCB并非很高技术含量的业务，还是资本密集型的制造业，制造业核心竞争力在于良率、交付、成本等综合管理能力，中国大陆能把PCB做到占全球PCB产值的50%以上，正是因为中国制造又好又便宜，这就是核心竞争力。在制造业这个基础上再去考虑技术给的估值溢价，增速溢价等。

周期性：前几年AI还没起，PCB靠消费电子支撑的时期，行业周期明显，行业底部时候龙头个位数增长，20%的毛利，中尾部的PCB厂亏损一大片。技术迭代的停滞是大家开始卷的底层逻辑，有技术的迭代才有价值量的提升，才有差异化的竞争。

跟错周期节奏会很惨：这个阶段自信扩产的更惨，前几年在做一级时候就有个已投项目无法退出的问题，高峰时候这个PCB公司营收超过20亿，但公司大幅扩产，又接不到单，最后实控人被投资人告上法庭，落得破产清算的地步，行情好的时候人常常会低估周期的作用。

扯远了，说回来···

一、AI叙事下PCB设备和以前有什么不同？

到AI时代，PCB在系统中扮演的角色发生了变化，PCB的技术被迫要跟着AI系统的技术进行迭代。行业内常说，AI系统面临四堵墙：

算力墙（Compute Wall）——GPU本身还能不能继续提升计算能力。

内存墙（Memory Wall）——HBM带宽、容量能不能跟上算力增长。

互联墙（Interconnect Wall）——GPU之间、GPU与HBM、GPU与网络之间的数据交换能不能跟上。

散热/功耗墙（Power & Thermal Wall）——几千瓦机柜如何供电、散热。

AI算力的持续提升，使系统瓶颈逐渐从计算转向互联。为了突破互连墙，整个互连体系——包括先进封装、高端PCB、铜缆、光模块以及未来的CPO都在跟着AI系统进行技术迭代，来满足整个算力系统的快速升级。

对于PCB行业而言，这意味着资本开支不再只是为了扩大产能，更重要的是提升PCB性能，以满足224G/448G高速互连、高多层板、超低损耗材料等新一代AI系统的需求。因此，本轮PCB设备投资具有"量增+技术升级"双重驱动，与过去以产能扩张为主的周期存在本质区别。

在技术升级的带动下，PCB 板厂的资本开支更多转化为“本环节的利润”而非让渡给下游形成“内卷式竞争”，对比光伏、锂电、风电等专用设备主机厂， AI PCB 板厂是为数不多盈利伴随收入而提升的资产。

比方说：

新能源资本开支在技术迭代停滞的情况下，很快就变成同质化竞争，下游亏损缩减资本开支；

半导体设备技术迭代快，并且叠加国产替代和先进封装，今年表现出从周期股往成长切换的趋势，但由于基数大，增速和估值匹配度并不算高。

PCB 和光模块设备，价值膨胀属性最大，新技术不断迭代，基数小而弹性大。

二、设备驱动的因素

量：

PCB 板厂资本密集度快速提升的背后是极快的技术迭代。 AI 服务器持续迭代， PCB 方案向高阶、高多层、高密度方向升级。层数的增加让PCB厂商快速提高产能，下表为福邦投顾整理的代表AI PCB厂商产能规划。可以看到代表性的PCB厂产能按照面积算增长幅度惊人。

多层板特别是高阶HDI，每升一阶，良率减半，价格翻倍，钻孔工序乘以3，从量的角度拉升设备需求。每阶工艺流程：1、芯板钻孔-2、内层蚀刻-3、压合(第1次)-4、激光钻孔(第1次)-5、电镀+蚀刻 -6、压合(第2次) -7、激光钻孔(第2次)→8、电镀+蚀刻-9、压合(第3次·····

价：

根据广发证券统计的数据，26Q1 PCB 板厂代表企业资本开支同比+243%；并且单位产能投资额大幅上升，例如胜宏科技从高多层到高阶 HDI 单平米产线投资额从 1079 元/平方米提升 10 倍至11660 元/平方米。

单位产能投资额提升背后是极快的技术迭代。
PCB 方案向高阶、高多层、高密度方向升级。

相比于下游PCB厂，上游设备的业绩更有弹性。

三、PCB设备分类

尽管不同 PCB 产品存在工艺差异，但主流 PCB 生产流程均涵盖光刻、层压、钻孔、电镀、成型、测试及贴装七大环节。各环节均需依赖专用 PCB 生产设备，以保障产品的精度、性能与可靠性。

PCB设备重点要关注：

价值量占比最高：根据Prismark的数据，钻孔、光刻、测试设备的价值占比位列前三，分别为 21%、 15%、 15%；

增速最快：增速最快的两类设备分别为钻孔、光刻，增速快的背后是技术快速迭代的要求。

然后，可以参考红板科技交易所问询函的回复，截至 2025 年 6 月底，红板科技硬板产线的主要设备包括激光加工机、钻孔机、测试机、电镀线等，合计占公司硬板产线设备原值的比例为 76.48%，具体采购方及金额可以看下表其中，除 HDI 板激光盲孔需要镭射钻孔机生产设备外，其它工序的设备均可以通用。（红板科技主营HDI板，虽然并不是最有代表性的企业，但是这个数据相对全面，有一定代表性。）

四、细分竞争情况及代表公司4.1 先说钻孔

钻孔分为机械钻和激光钻。低端激光钻由国内厂商（如大族）供应，高端激光钻被海外厂商垄断（越高端的板子海外设备占比越高），比方说三菱、德国Schmoll、日立等。

以月产2万平米5阶HDI厂房为例，需配备约50台激光钻和20-25台机械钻。激光钻单价约420万元（相较2023年的380万元有所上涨），机械钻单价约80万元。涨价趋势主要体现在高端激光钻领域。

国内代表企业：大族数控，2025年收入结构为，钻孔为主（72.2%），另有曝光（5.58%）、检测（9.24%）等设备。

最新业绩情况：2026年上半年业绩预告，利润9-10亿，一季度按3.2，那么二季度对应5.8-6.8，中值6.3亿，环比增长96%。

4.2 激光曝光直写设备LDI

激光曝光分为外层曝光和内层曝光，还有防焊丝印。都采用激光直写技术LDI，技术要求不同，竞争格局也不同。

内层/外层曝光属于线路成形工序，内层曝光用于制作内层线路图形（使用靶点对位）；外层曝光用于制作外层线路图形（使用孔环对位，单面作业）；

防焊丝印属于线路制作完成后的表面保护工序。在内外层线路都制作完成后，通过丝印将防焊油墨涂覆在PCB表面，然后再进行曝光固化。

内外层曝光格局：日本品牌（如埃迪泰克、奥宝、小野）技术领先，价格通常比国产设备贵20%~30%。国产品牌如大族（解析度15~20μm，主打华南市场）和芯碁微装（解析度7~9μm，主打华东市场）正缩小技术差距。国产设备交期更短（国产3-4个月，日本6个月）。在常规扩产中，国内外设备采购比例约为4:1（国产4台，进口1台用于复杂图形），这也呼应了前面红板科技的采购清单。但对于10-12μm以下的极致精细线路（如ABF载板），仍依赖进口设备。

焊丝印曝光机格局：高端市场依赖进口（如德国AUMA、日本ORC），单台约700万元。其采用LDI技术，精度极高（0.3μm精度，2.5μm补焊桥能力），胜宏、深南、沪电等大型厂商采购。国产LDI防焊设备仍在发展中，差距还比较大。

4.3 耗材——钻针

钻针作为机械钻孔设备的高频刚需切削耗材，用于在覆铜板和多层PCB上钻削各类通孔与盲孔。这玩意受材料质地和厚度的影响，同样板厚的情况下，每针可钻孔次数大幅下降，M6~M7时主针钻孔寿命约600~800次；M8材料下可钻400~500次；M9材料下仅剩下100~200次；材料越高阶，钻针使用量会是过往的6倍以上。