近期，光模块领域持续成为市场焦点，企业业绩、资本运作及产业动态共同推动板块热度攀升。
2026年4月27日，光模块龙头中际旭创发布2026年第一季度财报，延续高速增长态势。报告期内，公司实现营业收入56.23亿元，同比增长62.14%；归属于上市公司股东的净利润达12.87亿元，同比增长89.25%。公司表示，业绩增长主要得益于AI数据中心需求驱动下，800G及1.6T光模块出货量持续攀升，其中1.6T产品已成为2026年重要增长极，客户覆盖全球主流云厂商及通信设备商。同日，CPO概念龙头剑桥科技也披露亮眼业绩：一季度营业收入12.87亿元，同比增长43.98%；净利润1.18亿元，同比大增276.44%，环比2025年第四季度的0.04亿元更是激增2722%。高速光模块业务是核心增长引擎，公司800G产品保持出货主力地位，1.6T产品已实现大规模交付，同时在CPO技术领域的布局逐步落地。4月28日，新易盛发布一季度业绩预告，预计实现净利润4.2亿元至4.8亿元，同比增长130%至165%。公司称，全球AI算力建设加速带动高速光模块需求增长，800G及1.6T产品出货量快速提升，同时海外客户拓展取得显著进展。
在业绩驱动下，光模块企业股价普遍走高，但部分企业的减持行为引发市场关注。4月10日，剑桥科技公告控股股东及其一致行动人拟合计减持不超过2.69%股份；4月24日再度披露，部分董事及高管计划减持不超过5.1万股。与之相对，部分企业则推出回购计划彰显发展信心。4月20日，中际旭创公告拟以5亿元至10亿元回购公司股份，回购价格不超过280元/股，用于股权激励或员工持股计划。公司表示，回购基于对未来发展的信心，旨在维护投资者利益。
技术层面，CPO及硅光技术持续推进。4月15日，华工科技在投资者互动平台表示，公司3.2T液冷CPO光引擎已完成客户验证，性能达到行业领先水平，有望在2026年下半年实现量产。4月22日，光迅科技披露，公司硅光模块产品已在部分客户处实现小批量出货，相关技术研发持续投入。客户拓展方面，国内企业加速切入海外高端市场。4月18日，新易盛透露，公司1.6T光模块已获得海外头部云厂商订单，预计2026年出货量将显著增长。4月25日，联特科技表示，公司800G及1.6T产品已进入全球主流云厂商供应链，客户结构持续优化。此外，产业链合作不断深化。4月21日，源杰科技与中际旭创签订战略合作协议，双方将在高速激光器芯片研发、供应等方面展开深度合作，共同推进AI数据中心光通信解决方案升级。
从机构持仓看，截至2026年一季度末，中际旭创仍为公募基金第一大重仓股，合计持仓市值超300亿元。此外，新易盛、光迅科技、天孚通信等企业也获得多家机构增持。机构认为，AI算力需求爆发将持续推动光模块行业增长，具备技术优势和客户资源的龙头企业将充分受益。
4月25日，2026全球光通信产业峰会在深圳召开，国内头部光模块及芯片企业均参与其中。会上，中国通信学会发布《光通信产业发展白皮书（2026）》，指出AI算力需求将带动光模块市场规模在2026年突破1000亿元，激光器芯片国产化率有望提升至40%以上。工信部相关负责人在会上表示，将持续支持光通信产业链关键环节国产化，加大对核心技术研发的政策扶持力度。
4月20日，英伟达在GTC大会上宣布，将在下一代DGX SuperPOD中全面采用CPO技术，预计2027年推出的AI服务器将标配CPO互连方案。这一消息直接推动CPO概念股集体上涨，中际旭创、剑桥科技等企业股价当日涨幅均超5%。4月26日，Meta发布AI基础设施白皮书，明确2026年下半年将大规模部署1.6T光模块，2027年开始测试3.2T产品，进一步明确了行业技术演进方向。
面对旺盛需求，头部企业加速产能布局。4月19日，中际旭创公告拟在苏州工业园区投资建设高端光模块及CPO研发生产基地，总投资达20亿元，预计2027年建成后将新增年产100万只800G及以上光模块产能。4月23日，新易盛表示，公司已启动泰国生产基地建设，预计2026年底部分投产，以应对海外客户本地化供应需求。供应链方面，国内企业积极推进关键元器件国产化。4月27日，天孚通信披露，公司自主研发的CPO用光引擎组件已通过客户验证，相关产品将逐步替代进口，进一步提升供应链稳定性。
中信证券研报指出，当前AI计算集群已从“堆算力”转向“拼网络效率”，高性能、高带宽、低延迟的互联网络成为数据中心性能突破的关键瓶颈。在此背景下，作为光模块核心器件的激光器芯片，正迎来前所未有的发展机遇。
AI大模型的训练与推理依赖海量数据的高速传输，促使AI服务器间的连接速率由400G向800G、1.6T乃至3.2T快速迭代。每一轮速率升级都对光芯片提出更高性能要求，并显著增加单机所需芯片数量，形成台阶式跃迁式增长。此外，硅光CPO技术的发展为激光器芯片开辟了全新应用场景。硅光方案将光学元件集成于芯片架构内，但仍需外部提供连续波（CW）激光源。这意味着未来每台CPO光学引擎均需配备独立的外置激光器芯片，从而带来巨大的增量需求空间。
当前激光器芯片市场需求旺盛，但受限于核心材料磷化铟（InP）的高工艺壁垒和长扩产周期，产能短期内难以快速释放。第三方机构预测，InP芯片的供给紧张局面或将延续至2026年底，全球主要厂商的大规模扩产项目预计要到2027年至2028年才能逐步缓解供需矛盾。在此背景下，头部厂商凭借技术优势和客户黏性，具备较强的议价能力，产品价格有望维持高位。同时，产能释放将直接转化为营收与利润的增长，形成“量价齐升”的良性循环。
在国家政策支持与企业持续研发投入的推动下，国内激光器芯片企业已实现关键技术突破，逐步打破海外厂商垄断格局。以源杰科技为代表的企业，在25G及以上高速率激光器芯片领域实现国产替代，已在国内外主流客户中获得认证并批量供货。国产化进程不仅为本土企业打开了广阔的市场空间，也获得了资本市场的高度认可，相关标的估值持续提升。
激光器芯片产业链涵盖上游原材料及设备、中游芯片设计制造、下游光模块及应用三大环节，A股市场参与者众多，以下为全产业链梳理：
1、核心原材料
1）磷化铟（InP）衬底：
云南锗业：国内少数具备6英寸磷化铟衬底量产能力的企业，虽良率较海外仍有差距，但已成为国产激光器芯片的重要原材料供应方，随着国内芯片产能扩张，其战略价值日益凸显。
中锗科技：依托云南锗业技术积累，专注化合物半导体材料研发，其InP衬底产品已进入多家国内光芯片企业供应链，性能持续优化。
有研新材：国内有色金属材料领军企业，在InP单晶材料领域具备领先技术，产品纯度高、稳定性强，是高端激光器芯片制造的关键支撑。
2）铌酸锂（LN）晶体：
中瓷电子：国内电子陶瓷龙头，通过子公司布局铌酸锂晶体业务，为薄膜铌酸锂（TFLN）芯片提供核心原材料，受益于TFLN在CPO中的加速渗透。
金时科技：通过参股切入铌酸锂产业链，具备一定业绩弹性。
东方钽业：基于稀有金属材料技术积累，布局铌酸锂晶体业务，为TFLN企业提供优质原材料支持。
安泰科技：在LN晶体生长方面积累深厚，产品性能稳定，已进入多家TFLN芯片企业供应链。
3）砷化镓（GaAs）材料：
三安光电：全球领先的化合物半导体企业，GaAs材料产能大、品质稳，广泛用于VCSEL芯片制造，同时自身亦布局光芯片业务，实现产业链协同。
云南锗业：除InP外，GaAs也是其核心产品之一，在国内市场占据重要份额。
海特高新：通过海威华芯布局GaAs芯片制造，并向上游延伸材料业务，构建“材料—芯片”一体化布局。
乾照光电：GaAs外延片技术成熟，广泛应用于VCSEL等领域，受益于AI数据中心需求增长。
4）其他关键材料：
江丰电子：高纯溅射靶材龙头，其铝靶、钛靶等应用于激光器芯片电极制备，受益于半导体国产替代进程。
阿石创：PVD镀膜材料专业企业，ITO、AZO靶材可用于芯片光学镀膜环节，提升光学性能，需求随产能扩张而增长。
有研粉材：超细金属粉体材料龙头，用于电极工艺，支撑芯片制造升级。
凯立新材：贵金属催化剂领军企业，部分产品应用于外延生长环节，助力提升生产效率。
2、关键生产设备
1）MOCVD设备：
中微公司：MOCVD技术水平接近国际先进，已进入多家光芯片产线，随产能扩张设备需求持续释放。
北方华创：提供MOCVD及刻蚀、清洗等配套设备，打造一站式解决方案。
晶盛机电：在晶体生长设备领域领先，其MOCVD设备可用于外延生长，同时支撑InP、GaAs衬底制造。
拓荆科技：PECVD设备可用于薄膜沉积，技术水平先进，客户覆盖广泛。
2）光刻机：
上海微电子：国内光刻机领军者，产品适用于中低端激光器芯片图案化，为国产化提供有力支撑。
华虹集团：在光刻设备应用与维护方面经验丰富，可提供租赁与技术支持服务。
3）封装测试设备：
长川科技：封装测试设备覆盖全流程，提升生产效率与良率，受益于芯片产能扩张。
华峰测控：测试设备精度高、稳定性强，已进入主流光芯片企业供应链。
华兴源创：新兴测试设备企业，产品满足高速光芯片电性能测试需求。
精测电子：光学测试设备技术水平先进，进入主流供应链。
4）其他配套设备：
至纯科技：清洗设备龙头，用于去除制造过程中的杂质，提升良率。
万业企业：通过凯世通布局离子注入设备，服务于激光器芯片掺杂工艺。
盛美上海：单片式清洗设备技术先进，适用于精细清洗。
芯源微：涂胶显影设备进入主流产线，支撑工艺流程。
1、分布式反馈激光器（DFB）
源杰科技：国内极少数实现高速率激光器芯片量产的企业，采用IDM模式，在25G、50G EML芯片具备竞争力，100G EML进入送样阶段。
长光华芯：高功率芯片龙头，积极布局硅光光源与车规级激光雷达芯片。
仕佳光子：深耕光芯片多年，AW.G芯片全球领先，1.6T产品独供英伟达。
永鼎股份、兆驰股份、亨通光电、烽火通信：均在DFB领域具备技术积累。
2、电吸收调制激光器（EML）
东山精密：EML封装龙头，技术实力强。
光迅科技：芯片自给率高，成本优势明显，800G产能领先，1.6T已量产。
新易盛：紧跟速率升级趋势，客户覆盖广泛。
3、VCSEL
比亚迪：布局车载激光雷达VCSEL芯片。
乾照光电、长光华芯、三安光电、华工科技：在VCSEL领域各有布局，覆盖消费电子与汽车应用。
4、APD
铭普光磁：APD器件稀缺标的。
光库科技：TFLN调制器龙头，同时布局APD芯片。
5、TFLN芯片
光库科技：TFLN调制器绝对龙头，技术全球领先。
安孚科技、金时科技、中瓷电子：分别在新材料、产业链补涨、陶瓷封装环节受益。
6、其他
联特科技：掌握EML、SIP、TFLN等核心技术，研发800G光模块及CPO相关光电封装技术。
协创数据：受益于AI服务器与算力租赁增长。
卓胜微、苏州高新、威腾电气等：在技术协同、园区布局、配套设备等领域具备潜力。
中际旭创：全球光模块龙头，深度受益于AI数据中心需求。
新易盛：高端CPO/LPO双路线布局，1.6T批量出货。
天孚通信：精密元器件供应商，CPO供应链关键一环。
剑桥科技：CPO技术领先，高速光模块增长迅猛。
华工科技：布局硅光+CPO全栈技术，3.2T液冷CPO领先。
光迅科技：芯片自给率高，客户多元，抗风险能力强。
源杰科技是国内少数实现高端InP激光器芯片国产化的IDM企业。创始人张欣刚带领团队突破25G外延工艺，实现全国产化。2025年数据中心业务收入猛增719%至3.93亿元，毛利率达72.21%，成功转型为数据中心核心供应商。目前100G EML芯片进入验证阶段，CW 70mW芯片大批量出货，100mW产品已交付客户。前瞻布局CPO/NPO大功率光源，卡位前沿赛道。2026年Q1营收与利润增速分别为中际旭创的1.67倍和4.4倍，毛利率77.81%，净利率50.51%，盈利能力行业领先。
依托高功率芯片工艺优势，快速切入通信芯片赛道。硅光光源布局激进，有望借力英伟达硅光趋势实现突破。同时布局车规级激光雷达芯片，打开汽车智能化增量市场。技术平台通用性强，具备长期成长潜力。4月17日股价上涨超13%，市场关注度持续提升。
全球光模块领军企业，在技术、客户与产能方面优势显著。800G出货领先，1.6T稳步推进，AI需求驱动下增长确定性强。2026年Q1成公募头号重仓股，机构认可度高，CPO有望率先量产，持续受益产业红利。
全球首个CPO概念A+H股，技术布局领先。2025年高速光模块业务增长超240%，毛利率提升超10个百分点。2026年Q1业绩爆发验证竞争力。尽管存在减持与传闻扰动，但其CPO技术积累与客户拓展能力支撑强劲业绩弹性，若通过Meta审核，成长空间广阔。
TFLN调制器全球领先，一季度净利润同比增长312.5%。作为CPO核心部件，TFLN芯片需求将随CPO商用快速释放，公司作为行业龙头将充分受益。同时布局量子通信与光纤激光，多元化发展降低风险。
国资控股，全产业链布局，芯片自给率高，成本优势突出。客户覆盖运营商、云厂、设备商及海外客户，抗风险能力强。800G月产能3–5万只，1.6T已量产，技术与客户双稳固，有望实现持续稳健增长。
涵盖光纤光缆、光模块、光芯片等环节，在DFB激光器芯片领域技术深厚。受益于5G与AI数据中心发展，光芯片业务空间广阔。积极拓展海外市场，全球化战略提升整体竞争力。
布局硅光+CPO全栈技术，3.2T液冷CPO光引擎领先，是国内云厂核心供应商。VCSEL与车规级激光雷达协同推进，有望在CPO商业化进程中占据重要地位。
InP与GaAs材料双主线发展，技术积累深厚，产能优势明显。随国产光芯片扩产，原材料需求放量，公司将直接受益。同时布局下游芯片业务，提升产业链协同价值。
MOCVD设备在光芯片外延环节关键应用，随国产替代加速，设备需求持续增长。同时在刻蚀等领域具备优势，为光芯片企业提供多元化支持。
InP单晶材料技术领先，产品高纯稳定，是国内少数能供应高端芯片原材料的企业，稀缺性显著。多元化业务结构增强抗风险能力。
高纯靶材用于芯片电极制备，受益于半导体国产化进程。海外市场拓展助力分散风险，提升全球竞争力。
LN晶体生长技术积累深厚，产品性能稳定，已进入多家TFLN企业供应链，随TFLN应用爆发，业绩有望快速提升。
国内PECVD设备龙头，产品用于薄膜沉积环节，技术先进，客户广泛。光芯片扩产将带动设备需求增长，业绩具备较高弹性。
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