✨今日包括引线框架在内的封装板块全线大涨。就半导体材料景气度而言，12英寸硅片和引线框架处于增长第一梯队，营收增速基本超过50%。引线框架行业高景气的动因主要系下游ai数据中心相关功率芯片需求大幅提升，以及供需格局改善（外资头部公司及中小企业出清）。
✨26H1，康强电子引线框架营收为10.3亿元，yoy+79%；新恒汇蚀刻引线框架营收为2.6亿元，yoy+92%；领先股份引线框架营收为16.0亿元，增速未披露。
✨对比而言：目前康强电子和领先股份的绝大部分营收都是引线框架相关材料（康强还有封装键合丝等），两家公司此前冲压引线均占相对较高比例，但目前都在向毛利率更高的蚀刻引线框架扩产。产品结构的变化&铜价顺价涨价预计带来公司毛利润的增长。新恒汇的引线框架均为蚀刻，此外还有部分智能卡业务，预计2026年蚀刻引线框架占比会超过智能卡。
在同样高景气的情况下，康强电子估值最合理，领先股份由于并购带来的经营增速最快，新恒汇经营结构也有优化的预期。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。