【东吴电新】三孚新科：PCB设备+药水订单高增，HVLP5代+玻璃基板具备较大弹性
#主业为药水+PCB设备、景气度持续超预期。1）药水包括水平沉铜+电镀铜，覆盖包括胜宏、建滔、景旺、科翔等主流客户，26年收入预计5-6亿，贡献7-8千万利润，未来预计20-30%增长；2）持股51%股权明毅电子，生产中高端PCB设备，覆盖广合、鹏鼎等客户，26年订单突破10亿，贡献1-2亿利润，27年有望翻2-3倍。主业景气度持续超预期，此外，后续有望持续收购明毅电子股权，并战略绑定下游大客户。
#hvlp5代设备技术领先、卡位TGV玻璃基板电镀。公司是国内悬浮滚筒式水电镀设备头部厂商，复合集流体下游客户主要为胜利精密，单台价格4000万，此外相关工艺转移至电子铜箔，hvlp5代设备交付隆扬电子，单价2000-3000万，下半年有望在台湾客户通过验证。此外，公司布局玻璃基板领域，提供药水+电镀相关设备，技术与PCB电镀同源，目前与佛智芯深度合作，已定制开发相关单体产线，价值量有望大幅提升。
公司主业景气度持续提升，HVLP5代+玻璃基板具备较大弹性，26年有望实现1.5-2亿利润，27年有望突破5亿利润，持续推荐！
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$三孚新科(SH688359)$
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#rubin ultra的核心变化：计算托盘PCB层数增加、交换托盘数量翻倍、机架大规模互联引入NPO。主要增量：Compute Tray PCB层数从26层增加到30层；switch tray数量从9个增加到18个；第二层scale up网络采用NPO，单卡对应新增4个NPO，NPO中mSAP价值量相比1.6T光模块显著增长。
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#设备：mSAP是PCB未来两年最确定增量、预期持续上修。PCB未来两年的资本开支节奏主要来自于空间扩容+技术变化带来的增量，NPO驱动未来两年mSAP扩产预期进一步上修，主要影响曝光、电镀、激光钻孔环节，曝光和电镀设备价值量翻倍，且单位产能对应的需求量增加，激光钻孔路线基本采用超快为主。重点推荐三孚新科、大族数控、东威科技
三孚新科：打破日本设备垄断，自研设备+药水破局HVLP4铜箔国产化
中日关系趋紧，设备国产替代逻辑强化；当前地缘政治环境复杂，日本设备供应存在极大不确定性，而在AI算力浪潮下，HVLP4以上高端电子铜箔已成为AI服务器、高速光模块的关键材料，全球供不应求。然而此环节的核心生产装备——表面处理设备，长期由日本三井（Mitsui）主导：国内多数铜箔厂生产HVLP级铜箔需采购三井体系表处理机，单台售价约2000-3000万元，单万吨产能需配置10余台，且HVLP3-5高端设备长期被日企垄断，设备供应与投资高度受制于海外；
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