在后摩尔时代，先进封装已经成为突破芯片性能瓶颈的核心方向，而伴随AI算力需求的爆发式增长，基于玻璃通孔（TGV）技术的玻璃基板封装，正在成为全球半导体产业争夺的下一个战略高地。在这一新兴赛道中，颀中科技凭借数十年显示驱动芯片封测积累的技术底蕴，顺着产业趋势逐步延伸布局，成为TGV先进封装环节中一颗潜力十足的明珠。
深厚主业根基，孕育转型底气颀中科技的行业起点，扎根于显示驱动芯片封测这一细分赛道，如今已经成长为中国大陆收入规模第一、全球第三的显示驱动芯片封测龙头，这一主业积累，正是其切入TGV封装的最大底气。
回顾发展历程，颀中科技从2004年成立之初，就开始布局凸块制造、COG（玻璃覆晶封装）、COF（柔性覆晶封装）等工艺，一步步完成了8吋、12吋晶圆显示驱动芯片全制程封测能力的搭建，如今已经掌握行业最先进的28nm制程显示驱动芯片封测量产技术，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商。作为以显示驱动封测为核心的企业，颀中科技数十年都在和玻璃基板打交道，对玻璃材料的加工处理、芯片互联、良率控制已经拥有非常成熟的量产经验，这种技术积累，是没有玻璃基工艺经验的封测厂商难以快速复制的。
当前，先进封装的全球市场规模正快速扩张，预计2026年将占到整体封装市场的一半份额，中国大陆先进封装市场也在国产替代的推动下持续增长。颀中科技早早定下“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”的战略，向高性能计算、AI等高端封测领域拓展，而TGV玻璃基板封装正好契合这一战略方向，主业的技术、产能、客户资源，都为转型拓展埋下了伏笔。
顺势布局TGV，打通协同逻辑面对AI芯片对先进封装的全新需求，玻璃基板凭借低信号损耗、高尺寸稳定性、优异散热性，已经成为行业公认的下一代先进封装核心载体，台积电等头部厂商已经明确了玻璃基CoPoS封装的推进路线，TGV作为玻璃基板封装的核心工艺，迎来了前所未有的产业机遇。
颀中科技切入TGV赛道，并非盲目跟风，而是基于产业链协同的精准布局。2026年1月，颀中科技以5000万元增资浙江禾芯集成电路，依托禾芯在TGV玻璃通孔转接板、3D堆叠封装领域的技术积累，快速完成了在TGV赛道的卡位。这种投资+合作的模式，既发挥了颀中自身在玻璃基加工封测的经验优势，又借助禾芯的技术储备补齐了TGV工艺短板，实现了双向赋能，大幅降低了全新赛道的拓展风险。
从技术逻辑看，颀中的优势和TGV的需求完美契合：TGV封装的核心是玻璃基板的通孔加工、芯片互联与良率控制，颀中原本就掌握玻璃基芯片互联与良率测试技术，加上在凸块制造领域的领先积累，能够快速适配TGV封装的工艺要求，相比从零起步的企业，颀中的技术衔接成本更低，落地速度更快。目前，颀中已经完成了面向HPC、AI数据中心、光通讯产业链相关领域的技术储备，正在稳步推进工艺打磨，等待产业需求的落地。
前景广阔可期，仍待技术落地站在当前半导体产业的风口，TGV玻璃基板封装的落地速度，其实正在超出市场预期。除了AI高算力芯片封装，玻璃基板在IC载板替代、CPO光模块载板等领域都存在广阔应用空间，产业链的需求释放正在加速，对于提前布局的颀中科技来说，这意味着更大的市场机会。
作为拥有玻璃工艺积累的封测厂商，颀中天然具备优先承接TGV封装订单的优势，随着台积电等下游龙头推进玻璃基封装量产，行业订单会逐步向具备技术基础的厂商倾斜，颀中凭借主业积累的产能优势和客户基础，有望在这一轮产业升级中分得增量。同时，颀中在非显示类芯片封测领域的拓展已经持续多年，电源管理、射频前端芯片的封测业务已经形成规模，TGV业务的落地也会进一步丰富其高端封测产品矩阵，打开新的成长空间。
当然，我们也需要看到，TGV封装目前整体仍处于产业推广初期，核心工艺的打磨、下游客户的导入都还需要时间，短期来看难以对颀中的业绩形成显著贡献，技术落地和商业化的进度依然存在不确定性。但从长期产业趋势来看，依托显示驱动封测深厚积累切入TGV赛道的颀中科技，已经占据了先发优势，待产业风口到来，这颗先进封测环节的明珠，终将绽放出应有的光芒。
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