CPO作为下一代AI算力互连核心方案，是实现高带宽、低功耗的关键路径。英伟达Rubin平台全面推进CPO商用，带动1.6T/3.2T光引擎规模化落地，上游耦合、硅光测试、封装加工等设备进入放量周期，国产设备迎来替代与增长机遇。
罗博特科：CPO耦合设备龙头，绑定ficonTEC，英伟达/博通供应商，单台500-1000万。
博众精工：高精度光电封装，多通道光耦合 / 贴装，适配 800G/1.6T 光引擎。
海目星：TFLN光波导 / 玻璃基板激光加工，进入英伟达供应链，液冷设备批量出货。
燕麦科技：硅光晶圆 O/E 测试，国内稀缺全自动测试能力，适配 1.6T/3.2T。
芯碁微装：直写光刻龙头，服务 CPO 封装基板 / TGV 玻璃载板，国产替代核心。
凯格精机：锡膏印刷+光模块自动化整线，1.6T 产线交付，绑定旭创 / 新易盛。
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