GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。
A股球形硅微粉相关上市公司（按技术/产能梯队划分）
球形硅微粉是AI算力芯片封装、HBM、高速M8/M9覆铜板核心填料，分自主量产龙头、细分技术标的、参股/下游受益、配套石英原料四类：
一、第一梯队：高端量产龙头（直接供货HBM/FC-BGA/头部CCL）
1. 联瑞新材（688300）
国内球形硅微粉绝对龙头，国内市占28%-31%，全球第二
- 唯一A股实现HBM专用Low-α超低辐射球形硅微粉批量供货企业；
- 覆盖火焰熔融+化学法双线，M3~M9全品级，总产能5.8万吨；
- 客户：生益科技、台耀、三星、SK海力士、英伟达供应链，高端基板/先进封装核心供应商。
2. 雅克科技（002409）
子公司华飞电子主营球形硅微粉，总产能3.2万吨（等离子熔融工艺）
- 主打半导体环氧塑封料（EMC）填料，深度绑定长电、通富微电、华天科技三大封测龙头；
- M8高速板稳定供货，M9高端样品送样验证，封测渠道壁垒极强。
二、第二梯队：细分差异化量产标的（化学法/纳米/低α路线）
1. 凌玮科技（301373）
A股唯一化学合成法球形硅微粉量产企业（收购江苏辉迈70%股权）
- 可制备纳米/亚微米高纯球硅，适配M9、PTFE高频基板、HBM底部填充胶；
- 产能4.4万吨，切入生益、台耀等CCL头部供应链，高端国产替代弹性大。
2. 壹石通（688733）
球形硅微粉+球形氧化铝复合填料双布局
- 产品适配高频高速覆铜板、先进封装，供货生益科技、南亚新材；
- 同步扩产Low-α超细球硅，配套AI服务器高端PCB需求。
3. 凯盛科技（600552）
中建材央企背景，低α球形硅微粉国产替代主力
- 现有球硅产能2.4万吨，新增1万吨高端半导体粉体产能；
- 产品通过中芯国际、长江存储认证，用于芯片EMC封装、普通高速PCB。
4. 国瓷材料（300285）
水热法球形硅微粉路线，差异化中空球硅产品
- 布局低损耗超细球形二氧化硅，面向5G/AI高速基板；
- 中空球硅用于滤波器、天线，同步推进M7/M8级基板填料验证。
三、参股/下游覆铜板受益标的（间接受益球硅需求扩张）
1. 生益科技（600183）
国内覆铜板龙头，持有联瑞新材21.7%第一大股东股权，直接享受球硅行业增长投资收益；自身M8/M9基板持续扩产拉动球硅采购量。
2. 南亚新材（688519）
高端高速覆铜板厂商，AI服务器基板主力，持续采购高端球形硅微粉。
四、上游高纯石英原料配套（球硅原材料供应商）
1. 石英股份（603688）：高纯石英砂、石英粉，球形硅微粉核心原料；
2. 欧晶科技（001269）：高纯石英粉料配套电子粉体企业。
海外核心企业（美股/台股，仅作对比）
- 日本电化、龙森、新日铁：全球高端球硅垄断厂商；
- 台股：台塑、智伟（覆铜板配套球硅粉体）。
风险提示
1. 多数二梯队企业高端M9/HBM产品仍处验证阶段，放量进度不确定；
2. 行业扩产潮或带来价格竞争，高端产品毛利率承压；
3. AI算力、覆铜板资本开支不及预期会影响粉体需求；
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