海外第一梯队：晶圆厂 / 代工巨头（玩"玻璃芯+CPO"整合） 英特尔 —— 走得最早，把玻璃基板和 CPO 绑死2013 年前后就开始搞玻璃基板，2023 年 9 月发布业界首款用于先进封装的玻璃基板技术，2026 年 1 月已把玻璃芯载板装进商用 Xeon 6，良率 >95% 新墨西哥州里奥兰乔工厂现在是量产基地候选，已向外部客户开硅光子代工，并展示了首批集成 CPO 的玻璃基板原型，商业化目标 2030 差异化在于：它不是单纯卖玻璃载板，而是把玻璃基板+硅光+CPO 打包进代工生态，AWS、思科已经是客户，苹果/谷歌/微软/英伟达/特斯拉在谈 台积电 —— CoWoS 的"化圆为方"升级，玻璃做芯层2026 年 6 月正式公开 CoWoS 玻璃基板计划，联手 Ibiden（ABF 载板）+ 群创（面板） 做产业化验证：0.8mm 玻璃芯，5×Reticle CoW，85×110mm，实测翘曲改善 16%、CTE ↓19%、电阻 ↓27%、电感 ↓42% 路线叫 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心是下层有机 Core 换玻璃 Core，做成"ABF–ABF-GCP–Glass–ABF-GCP–ABF"三明治 郭明錤口径：2028 Q4–2029 Q1 量产，接英伟达 Feynman GPU 关键判断：台积电自己说 CoP 是优化项、oS（玻璃芯载板）是"必要条件"——下一代大尺寸 AI 芯片物理上绕不开玻璃 SKC / Absolics —— 韩国最激进，抢"全球首个量产" SKC 配股 1.2 万亿韩元+给 Absolics 追投 5896 亿韩元，佐治亚工厂原型线已动，2025 年底完成量产准备，年产能约 1.2 万平米，已向某美国电信芯片公司供"非嵌入式"玻璃基板原型，厚度比有机中介层薄 25%、功耗效率 +30% 三星电机 + LG Innotek —— 罕见联手，直指 CPO 这对昔日对手 2026 年 5 月确认合作，分工很清晰： 三星电机：封装基板老炮，世宗工厂先导线，2027 下半年量产目标，已送苹果 AI 服务器芯片"Baltra"样品，跟博通+超大规模云厂做质量评估 LG Innotek：光引擎/电光开关/光波导强项，龟尾先导线+跟 UTI 合作提机械强度 两家拼起来 = 玻璃基板（三星电） + 光引擎（LG） + CPO 系统方案，比单打独斗更贴 CPO 场景 国内阵营：原片 → TGV 加工 → 封装 → 终端 京东方 + 康宁（独家三年战略合作） 国内唯一跟康宁绑定的面板厂，玻璃基中试线已通，9-2-9 共 20 层样品拉通，2027 年目标 8μm 线宽玻璃载板量产，同时吃 CPO 玻璃桥 + CoWoS 两道菜 产业链地位是国内唯一能跟上康宁/英特尔第一周期窗口的。 沃格光电 —— A 股 TGV 全制程唯一能和康宁/肖特对标 国内最早商业化 TGV 产线，武汉 10 万㎡/年已投产，最小孔径 3μm、深宽比 150:1、CTE 3.2ppm、良率 90%+，500+ 专利 1.6T 光模块 TGV 基板已小批量供中际旭创，同步送样英特尔、英伟达 成都 8.6 代线 2026 Q4 量产，月产能 2.4 万片。 天孚通信 —— FAU 龙头反过来押 TGV 封装 这一家有意思：上轮说康宁 Glass Bridge 冲击 FAU，天孚作为 FAU 龙头自己两头下注——子公司 TFC 做 TGV 玻璃基板光电封装集成，承接"硅光 PIC + 玻璃基板"耦合。OFC 2026 已展出基于康宁 TGV 基板的硅光封装试样，跟 OpenLight 的 PIC 在玻璃中介层上共封装验证过了 存量 FAU + TGV 增量双线，是典型的"被冲击者自己跳进新赛道"。 其他 A 股节点 原片：凯盛科技（中建材，8 寸 TGV 中试+UTG 量产）、彩虹股份（G8.5/G10.5 无碱基板改造潜力）、戈碧迦（半导体级 TGV 原片专供） 设备：帝尔激光（TGV 飞秒打孔设备批量供封测厂）、德龙激光（TGV 钻孔+光波导刻写）、东威科技（TGV 微孔填铜电镀） 封测：长电/通富/华天都有玻璃基 CPO 样品或产线验证 光模块终端：中际旭创（1.6T+玻璃基同步研）、新易盛（样品验证完） 玩家
节点
定位
Absolics (SKC)
2025 底量产准备
抢"全球首个"
英特尔
2026 玻璃芯 Xeon 6 已商用 / 2030 CPO 玻璃基板
代工生态绑定
三星电机
2027 H2 量产
世宗线+苹果/博通
台积电 CoPoS
2028 Q4–2029 Q1 量产
接英伟达 Feynman
京东方+康宁
2027 8μm 线宽量产
国内第一梯队
沃格
2026 H2 起放量
A 股 TGV 核心
一个容易被忽略的点：这条赛道里"纯玻璃基板厂"和"玻璃+光引擎整合方"是两件事。康宁/肖特/Absolics/沃格偏材料+基板，英特尔/台积电/三星×LG 是往"CPO 系统集成"走——后者单价和壁垒更高，但也更重。国内目前京东方+康宁在补材料缺口，沃格卡 TGV 加工，天孚从 FAU 侧切进封装耦合，整体还处在"单机环节突破"阶段，没出现像三星×LG 那种垂直整合组合。 特别提示：文中股票仅为鄙人的思考过程，供分析和历史查阅使用，不做买卖个股推荐！投资有风险，入市需谨慎
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