一、主营业务
公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司产品终端应用于大型计算机、5G 高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。
公司以“替代进口、填补空白、解决急需”为宗旨，聚焦“绿色电解技术”、“旋压成形技术”、“表面涂层技术”、“密封连接技术”四大技术创新，构建绿色电解成套整体解决方案、高性能电极材料和密封连接解决方案三大业务板块，形成支撑行业绿色低碳发展的产品和服务体系。公司通过关键材料创新、结构创新，打破国外垄断和技术封锁，掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，解决了行业“卡脖子”问题，实现了进口替代。公司能够提供高端铜箔生产用阴极辊、生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、高效溶铜罐等核心设备、关键材料及完整成套铜箔生产线解决方案，也可提供应用于绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢等行业的高性能钛电极及应用于航空航天、军工电子、核电等行业的玻璃封接制品，市场认可度高。2022 年，经中国有色金属学会鉴定，高性能电解铜箔成套装备整体技术达到国际先进水平，“中温旋压无缝高晶粒度高导电性钛阴极辊”和“多元、多层、梯度、纳米化复合钛阳极”居国际领先水平；2024 年，经中国有色金属工业协会鉴定，公司高性能钛基多元复合涂层阳极整体技术达到国际领先水平。
公司获国家企业技术中心、国家制造业单项冠军企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂等 5 项国家级创新平台认证，且获批“陕西省钛基复合电极材料工程研究中心”、“陕西省绿色电解关键材料与装备重点实验室”、“陕西省企业技术中心”、“陕西省博士后创新基地”、“陕西省中小企业创新研发中心”、“西安市电解铜箔成套装备与技术重点实验室”、“西安市院士专家工作站”等省市级创新研发平台，担任陕西省重点产业链（钛及钛合金）链主企业。公司坚持科技创新，与中科院大连化物所、西安交通大学、河南科技大学、西北工业大学、哈尔滨工业大学、山东大学、西北大学等多家科研院所及高校建立合作，锻造了一支从事研发和产业化的人才队伍。2021 年，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，旨在解决我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题；2022 年，公司参与国家重点研发计划“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”项目，旨在解决我国在高压/高压差 PEM 电解堆关键材料制备的技术难题；2022 年，公司完成“华龙一号”核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目，为我国核电用玻璃封接电气贯穿件提供了国产化方案；2024 年，公司参与工信部国家产业基础再造和制造业高质量发展专项项目之“氢能用金属扩散层关键材料项目”，旨在解决 PEM 电解水制氢用多孔传输层批量化生产中的技术难题。
截至本招股说明书签署日，公司拥有授权发明专利 91 项（含 2 项美国发明专利）、实用新型专利 129 项，外观设计专利 6 项。公司“高性能电解铜箔成套装备用关键材料的开发与应用”与“锂动力电池极薄铜箔用电极制备关键技术与应用”分别荣获中国有色金属工业科学技术一等奖、陕西省科学技术一等奖；“锂动力电池用极薄铜箔制造的智能化成套装备及关键材料产业化项目”获第七届“创客中国”陕西省中小企业创新创业大赛暨第四届“创客陕西”中小企业创新创业大赛一等奖；“PCB 绿色制造护航者—电镀用不溶性阳极开发”获陕西省科技工作者创新创业大赛二等奖；“钛及钛合金用高性能玻璃封接材料的研究和产业化项目”与“新型高性能电池用封接材料及相关制品的产业化项目”分别荣获陕西省科学技术二等奖、三等奖；“相控阵雷达中关键器件的研制与开发项目”获第六届中国航空创新创业大赛全国三十强；“5G 通讯用高频段射频连接器的研究及应用项目”获陕西省科技工作者创新创业大赛二等奖；“核反应堆玻璃-金属封接电气贯穿件研究与开发”获第九届中国创新创业大赛（陕西赛区）暨第七届陕西省科技创新创业大赛二等奖。
（二）发行人的主要产品
公司主要产品情况如下：
1、电解成套装备
电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用 RTF 铜箔、高速用 HVLP 铜箔、封装用 R-SLP/V-SLP 铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。
目前，公司电解铜箔成套装备在下游应用的具体情况及国产化程度如下：
公司电解铜箔成套装备系统的工作原理如下图所示：
公司生产销售电解成套装备的同时，也向客户提供装备维修、改造升级服务。公司电解成套装备的具体情况如下：
（1）阴极辊
阴极辊是电解铜箔生产中的关键核心装备，是电流传送及电解铜箔生成的载体，其性能好坏直接决定了铜箔的质量。阴极辊的功能具体表现为电解铜箔生产过程中，铜离子从硫酸铜溶液中经过电沉积在阴极（阴极辊）表面，生长形成铜箔，随着阴极辊的圆周转动实现铜箔连续不断的生成和剥离，最终卷制成铜箔。公司阴极辊的外观如下图所示：
阴极辊表面钛材是阴极辊的关键核心材料，钛材表面晶粒度、几何形状会对铜箔的致密性、均匀性和细化程度等微观状态以及表面的组织形貌产生重要影响，钛材表面晶粒度越高、几何形状一致性越好、排列越均匀，越容易形成晶粒细小、超薄且强度高的铜箔。关于阴极辊表面晶粒度对比情况如下：
阴极辊技术门槛高、制造难度大，尤其是高强极薄铜箔生产所需阴极辊的生产制造更为困难，核心技术长期被日美等国外企业所垄断，且仅少数公司具备相应生产制造能力，成为制约我国高端铜箔产业发展的关键问题。公司通过持续自主开发，突破了钛材强力旋压成形和晶粒细化处理等关键核心技术瓶颈，形成了公司自有的核心技术。公司所生产的阴极辊表面无焊缝、色差、组织不均等缺陷，晶粒度最高可达 12 级，并具有良好的导电性、耐磨性和表面硬度。阴极辊的直径、幅宽越大，铜箔生产的效率越高，但对阴极辊的制造难度加大，公司通过持续研发，攻克了大规格钛材的旋压成形难题，掌握了大规格阴极辊用钛筒旋压成形技术等多项关键核心技术，先后研制成功Φ3000mm、Φ3600mm 超大直径阴极辊，其中，Φ3600mm 直径阴极辊系全球首台最大直径阴极辊，产品性能达到国际领先水平。
（2）生箔一体机
生箔一体机分为锂电生箔一体机和标箔生箔机，其中，锂电生箔一体机增加了防氧化槽。生箔一体机是电解铜箔连续生产中的关键核心设备，与阴极辊配套共同组成生箔一体机组，核心功能是将铜离子均匀沉积在阴极辊表面，且沉积在阴极辊表面的铜箔可经酸洗、水洗、烘干后被连续的剥离下来，不发生褶皱、撕断等问题，最终形成铜箔卷。
公司通过自主研发设计特有进液结构的高精度全钛焊接电解槽，实现了紊流到层流的转化，提高了铜箔面密度的一致性。在铜箔生产过程中，生箔一体机传动控制系统是极其重要的一环，其性能好坏直接影响铜箔的连续化生产，进而影响铜箔生产成品率。针对当前国内铜箔生产设备存在的控制精度不高，尤其是张力控制性能不好等问题，公司开发了相应的全流程张力传动控制系统，实现了张力控制的高精度、快速响应和稳定不抖动，同时，公司生箔一体机在设计上采用智能化设计理念，采用特有的自动化与驱动方案提升设备运行的稳定性，拥有较高客户认可度。公司生箔一体机的外观如下图：
（3）表面处理机
表面处理机是电子电路铜箔生产的关键设备，印制电路板（PCB）下游厂商对电子电路铜箔的抗剥离强度、抗氧化性、耐腐蚀性及表面粗糙度等有较高要求，这就要求必须通过表面处理机对毛箔进行表面处理，通过镀镍、镀锌或镀铬等来实现电子电路铜箔的各种性能指标。表面处理机包含镀镍、镀锌或镀铬等各项功能，可靠性要求高，设计制造工艺和控制技术难度大，其性能的好坏直接影响电子电路铜箔的质量，国内主要以进口日本的表面处理机为主。公司通过自主研发，形成了表面处理机超微超精协同控制及系统集成关键核心技术，创新设计并开发了由开卷、功能槽、烘干及收卷装置及控制系统等部件构成的新一代表面处理机，解决了传统电子电路铜箔生产效率低、表面处理一致性差等突出问题。公司表面处理机的外观如下图所示：
（4）高效溶铜罐
溶铜罐是溶铜环节的关键核心装备。溶铜是铜箔生产的第一道环节，是电解铜箔的首要质量保障，铜的溶解工艺是将固体铜料在硫酸溶液中溶解成铜离子，溶铜效率的高低直接影响铜箔的产量和成本。公司高效溶铜罐采用特定的机械结构设计，开发了专门用于溶铜环节的高效溶铜罐，溶铜速率可根据客户需求进行定制化调整，与传统溶铜罐相比，溶铜效率有大幅提升，不仅节能降耗，且在提高溶铜效率的同时，减少了溶铜罐内铜的存储量，进而降低了成本，实现了电解铜箔的绿色节能生产。溶铜罐外观如下图所示：
2、钛电极产品
钛电极包括各类钛阳极、电解水制氢用双极板等产品，应用于电解铜箔、铝箔化成、湿法冶金、水处理、电解水制氢及 PCB 等领域。其中，钛阳极是以钛为基体，表面覆盖金属氧化物涂层以增强其导电性及电催化性的电极产品，具有高导电性、高耐蚀性、长寿命和尺寸稳定等优点，具有良好的电催化性能，电解效率高，不仅节约用电，还可以提升电解产物的纯度，提高产品的一致性和稳定性，铜箔钛阳极产品的示意图如下：
公司钛电极产品情况如下：
公司生产销售钛电极产品的同时，向客户提供涂层覆涂加工服务，客户使用的钛电极相关产品达寿命失效后，公司可对失效钛电极进行修复或覆涂加工。
3、金属玻璃封接制品
金属玻璃封接制品是指在高温下将不同组分的玻璃材料进行熔化后，与不同金属材料进行连接密封，形成具有特定性能的密封制品，该密封制品具有高气密性、高绝缘性、耐高压性、耐腐蚀性等特性，该类产品在全资子公司赛尔电子研发、生产和销售，金属玻璃封接制品的示意图如下：
公司金属玻璃封接制品情况如下：
（三）发行人的主营业务构成情况
报告期内，公司主营业务的构成情况如下：
公司主营业务产品包括电解成套装备、钛电极产品及金属玻璃封接制品。报告期内，公司主营业务收入持续增长。其中电解成套装备产品收入金额分别为 46,343.03 万元、108,805.29 万元、141,736.77 万元及 74,950.27 万元，占主营业务收入的比例分别为50.45%、69.64%、66.54%及 65.11%，收入增长突出，收入占比较高。
二、发行人所处行业的基本情况及竞争状况
（一）发行人所属行业分类
根据国家统计局《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为 C35）。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为 CG35）。
根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司电解成套装备业务属于战略新兴产业之“高端装备制造产业（代码：2）”项下的“智能制造装备产业（代码：2.1）”中的“重大成套设备制造（代码：2.1.2）”。公司钛电极业务属于战略新兴产业之“新材料产业（代码：3）”项下的“先进有色金属材料（代码：3.2）”，细分行业为“3.2.9 其他有色金属材料制造（代码：3.2.9）”。根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司属于“高端装备制造产业（代码：2）”项下的“智能制造装备产业（代码：2.1）”中的“智能加工装备（代码：2.1.4）”，公司钛电极业务属于“新材料产业（代码：3）”项下的“高性能复合材料产业（代码：3.3）”中的“金属基复合材料和陶瓷基复合材料（代码：3.3.2）”。
三、行业情况
（1）电解成套装备及钛电极行业概况
1）电解成套装备行业概况
①电解铜箔概况
根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同，铜箔可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）；根据应用领域不同，铜箔可以分为标准电子电路铜箔和锂电铜箔，其中，电子电路铜箔根据其自身厚度和技术特性主要应用于不同类型的印制电路板（PCB）等；锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，如消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池等。
电子电路铜箔领域，中低档电解铜箔产品在 PCB 行业的同质化竞争日趋激烈，而随着以 ChatGPT、DeepSeek 等为代表的人工智能技术的快速发展，将推动 AI 服务器、高算力芯片等人工智能领域产品的大爆发，5G、云计算、数据中心、物联网、存储设备、汽车电子等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向，对电子电路铜箔的品质、性能、特殊性能提出了更高的要求，对芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求明显增加，尤其是 5G 时代的到来，全球对于高频高速 PCB 用铜箔需求迅速增加。
锂电铜箔领域，随着锂电池朝着高容量化、薄型化、高密度化方向发展，锂电铜箔也朝着具有超薄、低轮廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，推动铜箔生产企业不断提升产品性能。目前我国锂电铜箔以 6μm、8μm 为主，宁德时代、亿纬锂能、中创新航、蜂巢能源等头部电池厂商正加快 5µm、4.5µm、4μm 等极薄锂电铜箔领域布局。
②电解成套装备行业概况
发行人的电解成套装备目前主要是电解铜箔成套装备，电解铜箔成套装备是指电解铜箔生产所需的一整套关键设备，主要由阴极辊、生箔一体机、表面处理机和溶铜系统等部分组成，其中，阴极辊是高端铜箔生产的关键核心装备。
近年来，因电解铜箔下游应用领域持续发展变化，核心设备及操作尚未形成统一的标准。主要设备阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等都是非标设备，各家铜箔企业的设备结构和操作技术要点存在一定程度的差异。
在阴极辊的供给端，2019 年以前，全球主要高精度阴极辊由日本新日铁、三船等公司提供，日本阴极辊工艺水平先进，可用于生产高精度的极薄化（6μm 及以下）铜箔，但其产能不足且价格昂贵。2019 年以来，国内设备企业加速阴极辊的进口替代，目前，国内已达到 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平，实现进口替代。
此外，电解铜箔生产线中的生箔一体机、表面处理机和溶铜系统均为定制化产品，各个厂家在设计上存在一定差异，从国产情况来看，国内生箔一体机的生产已日趋成熟，产业链上参与的设备商及配件商也较多，但极薄铜箔生产用生箔一体机还需要与阴极辊、钛阳极协同创新，提升技术水平，如下游行业对电解成套装备提出了大直径、大幅宽、高精度、节能化等性能要求，目前国内具备相关整机供应能力的企业仍较少。表面处理机是电子电路铜箔关键生产设备之一，当前已逐步实现了国产化，但国内在芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔生产用表面处理关键设备上仍处于研发阶段，仅国外有少数企业掌握相关核心技术。对于高效溶铜系统而言，当前市场普遍使用的是传统溶铜系统，溶铜效率低，铜箔生产运行过程中成本高，与之对应的高效溶铜系统仅以泰金新能为代表的少数厂商具备供应能力，处于市场拓展阶段。
2）钛电极行业概况
电解技术是利用电化学的方式通过阴阳极电解各种盐溶液，从而制备新材料（金属材料、有机材料等）新技术，如电解铜箔、铝箔、湿法冶金电解提取镍钴铜锌金属、电解氯化钠溶液形成次氯酸钠进行杀菌消毒、电解水制氢以及各类有机化合物的电合成等，电解所产生的产品是国民经济中重要的原材料。钛电极材料是电解过程中的关键核心部件，其性能和电极结构直接影响着电解过程能耗的高低、电解产品的纯度、品质及产量，直接影响下游企业的生产环境好坏及生产成本的高低。
随着电解产品技术的不断发展，电极材料由于自身的特征也经历了三代的技术创新与发展，第一代传统石墨电极，第二代为铅基合金电极，第三代为钛基金属氧化物涂层电极。其中，第一代传统石墨电极及第二代电极材料铅基合金电极技术难度较低，产业化程度高，但耐久性差，能耗较高，第三代钛基氧化物电极是目前重点发展的电极材料，耐腐蚀性强且更加绿色、节能、高效，技术发展已逐渐成熟，目前正处于产品推广阶段，在部分行业（如电解铜箔）正在逐步实现对传统铅基电极的替代。绿色、节能、高效、耐久性强是未来电极材料发展的趋势，在“碳中和”背景加持下，势必会推动第三代钛基金属氧化物涂层电极材料的不断技术突破与升级，实现对电解领域能耗较高、电耗较大的革新。促进节能降耗目标的实现，助力双碳目标的早日达成。
在电解铜箔领域，钛基金属氧化物涂层电极的使用与推广是未来高性能铜箔的发展方向。在性能方面，钛基金属氧化物涂层电极耐腐蚀性较好、电耗低、电解过程槽电压稳定，生箔厚度均匀性好；在电解效率方面，由于表面贵金属氧化物的电催化活性高，反应速度可以大幅增加，具有更高的能量转换效率，替代传统的铅基电极是未来发展的趋势；在工艺方面，国外生箔一体机普遍采用内嵌式工艺，搭配 1mm 钛电极板，正面用沉头螺钉固定，由于涂层易剥落，做超薄铜箔易产生软纹及泡泡沙，而国内以背拉式为主，生产超薄铜箔较为稳定；在行业竞争方面，目前国内钛电极行业企业主要包括泰金新能、宝鸡昌立、安诺电极、江阴米尔克、马赫内托（苏州）等。
（2）金属玻璃封接行业概况
封接玻璃按封接温度可分为高、中、低温封接玻璃，按被封接金属材料的种类，密封玻璃可分为铁密封玻璃、钼密封玻璃、钽密封玻璃、钛密封玻璃等。与有机和金属封接材料相比，封接玻璃材料具有耐高温、耐高压、耐腐蚀，以及高绝缘、高气密性、高抗氧化能力等特点，与不同金属材料进行封接后形成具有特定性能的金属玻璃密封组件，因而封接玻璃的应用范围很广，特别是新能源电池、连接器、混合集成电路等领域。
赛尔电子玻璃封接组件在新能源电池上的应用主要体现在锂原电池和热电池等领域。锂原电池是不可充电的锂电池，具有能量密度高、寿命长的特点，主要分为：锂亚硫酰氯电池、锂二氧化锰电池、锂二氧化硫电池和锂氟碳电池，是当前民用的关键电源之一。锂原电池玻璃封接组件对电池起着密封、绝缘的作用，是电池的关键核心部件，每生产一只电池需要使用一个金属玻璃封接制成的盖组。另外，由于军工等特定应用场景需要特定性能的电池产品与之匹配，下游行业对军用热电池的需求较大，进而对高性能玻璃封接组件的需求量增长。
连接器是电气连接必需的核心基础元器件，其作用是借助电、光信号和机械力量实现接通、断开或转换。在信息化、电子化高速发展的今天，连接器作为电子设备中不可缺少的关键部件，较多应用在汽车、通讯、航空航天、军工电子等领域，按照连接器应用领域来看，金属玻璃密封类连接器主要应用于对产品性能要求更高的航空航天、国防军工等领域。随着我国航空航天、国防军工行业的快速发展，将带来设备之间和设备与系统之间连接器需求的增长，同时凭借其可靠性优势，未来金属玻璃连接器市场规模将继续提升。
PCB 产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此 PCB 被称为“电子系统产品之母”。PCB 产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。2023 年，以笔记本电脑、平板电脑、手机等为代表的全球消费电子行业需求疲软，导致全球 PCB 行业市场规模有所下滑，2023 年全球 PCB 行业市场规模为 695 亿美元，我国大陆 PCB 行业市场规模从2019 年的 329 亿美元增长至 2022 年的 398 亿美元后，2023 年行业市场规模回调至 378亿美元。根据 Prismark 数据，预计 2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿美元，同比增长5.8%，2028 年全球 PCB 产值将达到约 904 亿美元，中国 PCB 行业的市场走势与全球PCB 行业基本一致，预计到 2028 年中国 PCB 产值将达到约 461.80 亿美元。
目前，在全球产业中心向亚洲转移的过程中，国内已经成为 PCB 全球制造中心。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，国内 PCB 产业的集群优势更为明显，很多 PCB 厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力，但国内在高端 PCB板领域的技术和产能仍有待提高。未来，随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对 PCB 性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB 等产品的强劲需求。
B.中国及全球电子电路铜箔行业发展情况
中国 5G、AI、云计算、大数据的基础设施建设将带动高频高速铜箔行业的发展，5G 网络也将驱动消费电子产品用电子电路铜箔需求的增长，充电桩及新能源汽车市场的发展将带动大功率超厚铜箔需求增长。更多高性能铜箔也有望实现国产化替代，根据高工锂电数据，2024 年全球电子电路铜箔出货量为 54 万吨，较 2023 年下滑 1.82%，主要系全球 PCB 行业市场需求低迷，2024 年我国电子电路铜箔出货量为 38 万吨，占全球比例为 70.37%，预计 2027 年我国电子电路铜箔出货量达到 43 万吨。
②锂电铜箔行业发展情况
A.全球锂电池及锂电铜箔市场分析
近年来，受化石能源依赖、全球气候变暖等能源环保问题的驱动，新能源汽车行业在全球范围内发展迅猛，随着消费类锂电池市场增速放缓，动力电池市场已经成为锂电池行业最主要的发展驱动力，全球锂电池出货量也随之迅速增长。
2022 年以来，随着全球新能源汽车市场的复苏以及储能等市场的崛起，锂电池出货量保持高速增长。高工锂电（GGII）调研统计，2023 年全球锂电池出货量达 1,166GWh，同比增长约 26.74%，2024 年全球锂电池出货量达 1,474GWh，同比增长约 26.42%。未来随着全球锂电池在储能方面广泛应用以及全球电动车市场快速增长带动，高工锂电（GGII）认为全球锂电池市场仍然将保持中高速增长态势，预计到 2027 年全球锂电池出货量将达到 2,564GWh，2024-2027 年均复合增长率达 20.27%。
锂电铜箔是锂电池的重要组成材料，受全球锂离子电池市场规模快速增长带动，锂电铜箔需求亦保持着稳步增长的趋势。据高工锂电（GGII）调研统计，2023 年全球锂电铜箔出货量达 69 万吨，同比增长 23.21%；2024 年全球锂电铜箔出货量达 84 万吨，同比增长 21.74%。GGII 预计到 2027 年全球锂电铜箔市场出货量将达 140 万吨，2024-2027 年均复合增长率为 18.56%。
B.中国锂电池及锂电铜箔市场分析
根据高工锂电（GGII）调研统计，我国锂电池出货量由 2019 年的 117GWh 大幅提高到 2024 年的 1,191GWh。得益于新能源汽车领域对锂电池市场需求的增长，中国锂电池出货量持续增长，2022 年出货量达 658GWh，同比增长 101.22%；2023 年出货量达 886GWh，同比增长 34.65%；2024 年出货量达 1,191GWh，同比增长 34.42%。未来，锂电池市场预期将持续向好，下游主要应用领域如新能源汽车、储能等，仍将延续持续增长趋势，下游需求将拉动全球和中国锂电池行业出货量继续保持增长势头。GGII 预计到 2027 年中国各终端锂电池出货量将达 1,911GWh，2024-2027 年均复合增长率为17.07%。
锂电铜箔作为锂电池的重要组成材料之一，受新能源及锂电池市场规模快速增长的带动以及国家政策的推动，中国锂电铜箔出货量保持快速增长，在全球锂电铜箔出货量占比中一直维持在 50%以上，2024 年占比达到了 82.14%。2019 年到 2023 年我国锂电铜箔出货量一直保持增长，2022 年以来，新能源汽车行业快速发展，同时带动锂电铜箔的出货量大幅提升，2023 年我国锂电铜箔出货量达到 53.5 万吨，同比增长 27.38%，2024 年我国锂电铜箔出货量达到 69 万吨，同比增长 28.97%，持续带动对电解铜箔生产设备的市场需求。GGII预计到2027年中国锂电铜箔市场出货量将达107万吨，2024-2027年均复合增长率为 15.75%。
③其他钛电极下游行业发展概况
A.化成铝箔行业发展概况
化成箔为腐蚀箔经过化成技术的加工制备而成，是电极铝箔的最重要组成之一。电极铝箔是铝电解电容器的关键原材料，随着传统消费类和工业类电子产品的升级换代，绿色节能领域、新一代通讯领域等新兴细分产业的加快发展以及 5G、工业互联网、智能化升级和数字新型基础设施的快速推进，对铝电解电容器的性能提出更高的要求，其市场需求将持续增加，这为化成铝箔行业带来了持续增长的市场需求，并将带动对铝箔阳极的需求。根据共研产业研究院数据，2024 年我国化成铝箔市场规模预计 155.33 亿元，同比增长 5.40%，长远来看，化成铝箔行业仍有充足的发展空间。
B.湿法冶金行业发展概况
精炼铜是湿法冶金重要的运用之一，根据智研咨询数据，2024 年中国精炼铜产量1,364.40 万吨，同比增长 5.03%，同时，中国是全球最大的精炼铜消费国，2024 年我国精炼铜供应存在 350.6 万吨市场缺口，长期的供需不平衡将继续推动精炼铜产量提升，继而增加下游客户对湿法冶金阳极产品的需求。
C.水处理行业发展概况
水处理涉及污水处理、饮用水消毒等。根据博研咨询数据，2024 年中国污水治理行业市场规模达 6,700 亿元，2016 年至 2024 年复合增长率为 8.46%，市场规模处于持续增长阶段。未来，随着我国城镇化进程的进一步推进，我国城市用水总量、用水人口将进一步增加，那势必会增加对供水系统消毒及污水处理的需求，继而拉动对公司产品的需求。
D.可再生能源电解制氢行业发展概况
据世界能源理事会预计，到 2050 年氢能在全球终端能源消费量中的占比将达到25%。根据《中国氢能及燃料电池产业白皮书（2020）》预测，2030 年/2050 年/2060年中国氢能需求量分别为 3,715 万吨/9,690 万吨/1.3 亿吨。目前，我国国内氢能主要来源于煤制氢，约占我国氢产能 64%，工业副产氢制氢占 21%，天然气制氢占 14%，电解水制氢占比不到 2%。根据《中国氢能及燃料电池产业白皮书（2020）》预测，2030年电解水制氢占比将逐渐提升到 10%，未来十年提升空间超 4 倍，2060 年电解水制氢占比将提升到 70%。
3）行业发展态势
随着以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，将推动 AI 服务器及人工智能领域产品的大爆发，对电子电路铜箔的品质、高性能、特殊性能提出了更高的要求，尤其是在当前国际竞争大背景下，实现高端电子电路铜箔的进口替代十分迫切，这对电解成套装备提出更高的技术要求；另一方面，动力电池、消费（3C 数码、小动力、电动工具）电池、储能电池是锂电池的三大应用板块，分别从“短期拉动、基本盘稳固、长期增长”共同拉动锂电池、锂电铜箔以及电解成套装备的需求。
四、竞争对手
7、所属行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
1）电解成套装备及钛电极产业链分析
公司作为电解成套装备及钛电极供应商，所处行业上游主要是钛、钢等原材料及铱、钽、铂等贵金属供应商；行业下游是电解铜箔生产企业以及铝箔化成、环保水处理、湿法冶金、电解水制氢、PCB 电镀等领域企业。其中，电解铜箔应用于大型计算机、5G高频通讯、消费电子、工控医疗设备、新能源汽车、储能设备、芯片封装等终端领域。
从整个产业链来看，公司生产的电解成套装备及铜箔钛阳极是下游电解铜箔的核心生产设备和材料，除铜箔钛阳极外的其他阳极也有着较多行业应用，下游行业对电解成套装备及钛电极行业的发展有直接影响。
2）金属玻璃封接产业链分析
金属玻璃封接行业上游主要是铁合金、可伐合金、特种玻璃粉等原材料的供应商；行业下游是锂原电池、军用热电池、连接器制造商、高性能防务装备制造商等，特种金属玻璃封接对于我国实现国防装备、通信装备及航空航天装备的国产化替代具有关键作用，而下游行业发展对金属玻璃封接行业的发展也产生直接影响。
1、行业竞争格局、主要企业及发行人在行业中的地位
1）电解成套装备及钛电极行业
2019 年以前，全球主要高精度阴极辊主要由日本新日铁、三船等公司提供，凭借其制造技术、工艺水平、成品质量、维修保养等方面的优势占据较大的市场份额。2020年以来，国内设备企业加速阴极辊的进口替代，代表性企业以泰金新能、西安航天动力机械有限公司及洪田科技为主，目前，国内已达到 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平，基本实现进口替代。
根据高工锂电（GGII）数据，2024 年中国电解铜箔阴极辊市场出货超 800 台，从市场集中度角度看，国内阴极辊市场集中度高，主要集中在泰金新能、洪田科技、西安航天动力机械有限公司等企业，TOP3 市场占比超 90%。2023-2024 年中国电解铜箔用阴极辊主要企业出货量情况如下：
国内生箔一体机产业链上参与的配件商较多，如上海佰晟化工设备有限公司、上海思德胶辊制造有限公司、诺庆制辊（上海）有限公司等，但国内具备极薄铜箔生产用生箔一体机整机供应能力的企业仍较少，主要供应企业有泰金新能、洪田科技、上海昭晟机电设备有限公司等。
根据高工锂电（GGII）数据，2024 年中国电解铜箔用生箔一体机出货超 800 台，主要生产企业为洪田科技、上海昭晟、泰金新能，TOP3 市场占比超 90%。2023-2024年中国电解铜箔用生箔一体机主要企业出货量情况如下：
国内电解铜箔钛电极的供应商集中度较高，根据高工锂电（GGII）数据，2024 年电解铜箔钛电极出货量约为 7,000 台，主要供应企业有泰金新能、宝鸡昌立、安诺电极等，行业集中度较高。2023-2024 年中国电解铜箔用钛电极主要企业出货量情况如下：
2）金属玻璃封接行业
美国、德国、日本企业在电子玻璃材料领域布局较早，美国 Elan、康宁，德国 Schott，日本旭硝子、板硝子、中央硝子作为全球主要的先进玻璃材料制造商，在玻璃粉成分设计、检验分析和粉材制备等领域技术领先，但是涉及关键玻璃封接制品用的封接玻璃材料，国外禁止向中国出口，如军用锂电池用钽封玻璃、钼封玻璃等，国内以中国建筑材料科学研究总院有限公司、上海硅酸盐研究所、赛尔电子为代表的企业在玻璃粉的研发上取得了较大进展，但与国外领先企业仍存在一定差距。赛尔电子围绕关键玻璃封制品用封接玻璃材料无法进口的“卡脖子”问题，开展研究工作，已实现了钛及钛合金、铝及铝合金、铜及铜合金封接玻璃的国产化，填补了国内空白，并不断进行相关玻璃材料和封接制品的推广应用，目前国内竞争对手较少，代表性企业包括南京广兆测控技术有限公司、西安迪博电子器件有限责任公司等。
（2）发行人在行业中的地位
公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地，是国家制造业单项冠军企业。公司已实现 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022 年，公司率先研制成功全球最大直径 3.6m 阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。除阴极辊外，公司还能够提供铜箔生产所用生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、高效溶铜罐等核心设备及完整成套铜箔生产线解决方案，整体技术达到国际先进水平，同时可提供应用于绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢等行业的高性能钛电极及应用于航空航天、军工电子等行业的玻璃封接制品，市场占有率国内领先。2021 年，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”的科研项目，旨在解决我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题；2022 年，公司参与国家重点研发计划“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”项目，旨在解决我国在高压/高压差 PEM 电解堆关键材料制备的技术难题；2022 年，公司完成“华龙一号”核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目，为我国核电用玻璃封接电气贯穿件提供了国产化方案。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2025年度
2024年度
营业总收入(元)
23.95亿
21.94亿
净利润(元)
2.04亿
1.95亿
扣非净利润(元)
2.03亿
1.83亿
发行股数 不超过量4,000.00 万股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于16,000.00 万股。
行业市盈率:43.57倍(2026.3.14数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):68.81(洪田股份)、207.71(东威科技)、51.89(杭可科技)、-(利元亨)、-(金银河)、-(昆工科技)去除极值60.35
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):96.68(洪田股份)、126.42(东威科技)、32.94(杭可科技)、147.24(利元亨)、470.76(金银河)、-(昆工科技)去除极值64.81
公司EPS静态不扣非:1.22
公司EPS静态扣非:1.14
公司EPS动态不扣非:1.28
公司EPS动态不扣非:1.27
公司EPSTTM不扣非:-
公司EPSTTM扣非:-
拟募集资金98,995.03万元,募集资金需要发行价:24.75元,实际募集资金:10.51亿元。
募集资金用途:1绿色电解用高端智能成套装备产业化项目2高性能复合涂层钛电极材料产业化项目3企业研发中心建设项目
3月发行新股数量4支。2月发行新股数量12支。今年总共发行24支。
机械设备 -- 专用设备 -- 其他专用设备
所属地域：陕西省
主营业务：高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。
产品名称：阴极辊
、生箔一体机 、表面处理机
、高效溶铜罐
、铜箔钛阳极 、铝箔钛阳极 、水处理钛阳极 、湿法冶金钛阳极 、其他钛电极 、新能源电池密封组件 、连接器密封组件 、混合集成电路封装外壳
控股股东：西北有色金属研究院
(持有西安泰金新能科技股份有限公司股份比例：27.77%）
实际控制人：陕西省财政厅
(持有西安泰金新能科技股份有限公司股份比例：27.77%）
是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 800.00 万股，占发行总数量的 20.00%。
股是否有保荐公司跟投:
(科创板)
行业市盈率预估发行价:49.67元，可比公司预估市研率发行价静态:68.80元，可比公司预估市研率发行价动态:73.88元。
实际发行价:26.28元发行流通市值:10.51亿,发行总市值:42.05亿
价格区间:82.96元,最高:123.75元,最低:42.16元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:55.77元。
上市首日市盈率:20.53(动)、(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:1.28公司EPSTTM不扣非:-
预计一季报业绩：净利润3500万元至4500万元，下降幅度为-57.52%至-45.38%EPS1.13PE23.26
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:电解成套装备及钛电极行业。
关键字:公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。
1、电解成套装备（1）阴极辊（2）生箔一体机（3）表面处理机（4）高效溶铜罐
2、钛电极产品
3、金属玻璃封接制品①新 能 源 电池 封 接 组件②连 接 器 封接组件③混 合 集 成电 路 封 装外壳
电解铜箔阴极辊领域竞争对手:泰金新能、洪田科技。
生箔一体机领域竞争对手:泰金新能、洪田科技、上海昭晟等。
电解铜箔钛电极领域竞争对手:泰金新能、宝鸡昌立、安诺电极、其他国内企业及迪诺拉、马赫内托等外企。
发行公告可比公司:泰金新能、洪田科技。
发行价:26.28元，溢价率215.68%，TTM%，实际开盘%、
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