【电芯&电子】800VDC进入送验期，台系先行，国内验证节奏加速——0818
根据工商时报8/18：台达±400VDC/800VDC均于Q3出货，明显放量要等27年；光宝样机已送客户及ODM，最快11月小量产、27Q1较大量出货。英伟达蓝图：27年机架列电力中心单列2MW。#台系先行、把大陆链的验证节奏往前拽了半年。
?? #民德电子 每1MW机柜电源转换BOM中，SiC、GaN等宽禁带器件占新增成本64%，高压VDMOS同样吃量。控股广芯微是国内少数6英寸高压功率纯代工平台，#200V—2000V全系列VDMOS已量产、直供AIDC电源；26年6月代工价上调10~20%——紧缺的直接证据。一期10万片/月，26年底至27Q1满产，与800VDC放量窗口重合。广微集成MFER月销由1千片提至1万多片，26Q1收入841万(+193%)。
整机——麦格米特、中恒电气、科华数据；
SST——四方股份、金盘科技、中国西电；
磁件——顺络电子、伊戈尔；
器件——东微半导、斯达半导、天岳先进。
放量在27年，验证与备货在26H2。
二
0818 金字火腿：NPO近封装时代，电芯片价值量重塑，中晟微打造 NPO 模拟前端国产先锋之地
#全套高速电芯片设计，打造 NPO 模拟前端国产先锋之地
■全球 TIA/Driver 市场 2023‑2027 年 CAGR 高达 62%；SiGe 锗硅工艺产能紧张进一步抬高高端电芯片景气度；传统模块 BOM 口径 EIC 占比 30‑40%，而 NPO 光引擎内部 EIC 价值权重进一步拔高，PIC+EIC 合计占据光引擎 BOM70‑80%，EIC 成为 NPO 利润池核心分配环节。
■中晟微输出适配 NPO 的全套高速电芯片设计，高端模拟研发团队完整，持续迭代 200G 及以上阵列芯片，预研 NPO 光引擎配套 EIC，补齐国内 NPO 电芯片短板，打破 MACOM/Semtech 海外龙头垄断；区别传统光组件厂商，卡位 NPO 价值量最大的 EIC 环节；TIA 与 Driver 格局分化，TIA 与 PD 强耦合更难被 DSP 集成，独立壁垒稳固，Driver 存在被 DSP 集成、分立器件份额压缩风险，等待大客户 NPO 平台批量导入兑现巨大弹性。
#二轮增资落地，NPO 驱动 TIA/Driver 价值超线性重估
■二轮增资条件已成就，投前估值 13.5‑18.5 亿区间，最高再投 2 亿，合计持股上限 20%，卡位 NPO 核心 EIC 稀缺筹码。
■中晟微 TIA/Driver 硬核卡位，单波 100G 已经量产出货，单波 200G 流片验证推进，覆盖 400G/800G/1.6T 全矩阵；前瞻布局 ACC ReDriver、PCIe 转光，从数通光模块延伸至更广高速互联，打开成长天花板，直击 NPO 架构价值重构红利。NPO 去 DSP 浪潮下，模块内部大量信号均衡补偿任务下沉到 TIA/Driver，EIC 在光引擎内部价值占比大幅抬升，Driver 单价可冲 40‑80 美元，TIA 相较 Driver 更难被 DSP 集成，独立壁垒进一步加固。
■全链路协同攻坚，头部模块客户技术导入
自研全套 NPO 适配高速 EIC 芯片方案；国内头部模块客户完成技术验证导入，高端电芯片客户导入周期普遍≥1 年，先发形成切换壁垒；SiGe 工艺适配、光电协同、高频封测五层壁垒闭环；传统可插拔路径 TIA/Driver 价值温和抬升，NPO 架构下实现超线性价值增长，3.2T 场景价值量有望达到 800G 的 2‑3 倍，价值重心从分立芯片向阵列 EIC、光引擎迁移。
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