【一季度行业景气度保持良好趋势】特种集成电路行业自2023年开始调整，2024年为行业周期底部，2025年回升态势显著且延续至2026年一季度。2025年特种集成电路业务订单与出货表现优异，2026年一季度订单和出货均维持良好状态。2026年是“十五五”开局之年，国家对特种行业作为重要战略方向支持发展，2026年公司对特种行业发展保持乐观。【公司产品与卫星需求高度契合】公司宇航类产品覆盖FPGA、回读刷新芯片、存储器、网络接口等核心器件，同步采用标准化货架产品按需选型采购与定制化整体成套解决方案两种服务模式，灵活匹配各类航天客户项目需求。现阶段宇航业务客户主要集中在轨星载荷等高可靠刚需场景，严苛工况与公司产品优势高度契合。【目前正在拓展新增航天客户】公司客户已覆盖一代低轨卫星和二代低轨卫星，目前已持续对接并拓展各类新增航天客户。空间在轨应用环境特殊，产品对抗辐照、高可靠等核心指标要求严苛，行业准入门槛较高。依托成熟的宇航级产品技术优势，公司能够充分满足相关应用标准。现阶段，公司宇航类业务营业收入已形成一定规模，业务发展稳步推进。【公司新一代eSIM芯片支持手机直连卫星】公司新一代具备卫星通信功能的eSIM芯片THC9E，可适配手机直连低轨卫星的应用场景。该产品为安全eSIM+卫星鉴权类芯片，不包含射频、基带功能，实际使用需搭配对应的卫星射频及基带芯片协同实现通信。公司已承担该领域的国家重大项目并顺利完成交付，已形成产品化能力，尚未进入大批量量产
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