深度【长江存储】上游产业链价值解析，附核心供应链受益公司

IPO与公司基本面解读1 发行要素

项目

内容

受理日期

2026-08-21

拟募资

330亿元

发行股数

不低于19.8亿股、不超过24.3亿股

保荐机构

中信证券、中信建投

募投方向

量产线技术升级项目208亿 + 研发相关122亿

板块定位

科创板"硬科技"，3D NAND闪存首单

股东结构

国家大基金一/二期、湖北地方国资、五大行金融资本、产业资本、民营资本

2 财务与行业地位

1. 业绩爆发：2025年营收631.85亿元，归母净利润142.11亿元，同比+109.88%；2026Q1营收470.42亿元，归母净利润333.79亿元。

2. 全球地位：2026年1-3月按出货量和销售金额，NAND Flash均全球第三、中国第一，为中国大陆最大3D NAND晶圆生产基地。

3. 技术：独创晶栈®Xtacking®架构（CMOS-Array混合键合），已迭代至4.0，为全球首批推出200层以上3D NAND产品的企业；I/O速度从早期800MT/s提升至3600MT/s，容量覆盖512Gb–2Tb。

4. 一级市场估值：长江存储科技以1600亿元估值登胡润全球独角兽榜，为半导体行业估值最高的新晋独角兽，市场对上市后估值普遍预期约3000亿元。

3 产能扩张——上游订单的根本驱动

5. 当前合计月产能约20万片；武汉三期工厂新增月产能10万片12英寸晶圆，原计划2027年量产、现提前至2026年下半年，达产后总月产能升至30万片。

6. 三期后规划再建两座全新晶圆厂，全部落地后晶圆总产能较当前提升超100%（远期规划月产能达50万片）。

7. 武汉2026年4月官宣380亿美元（约2600亿元）存储扩产计划，以长江存储、武汉新芯为双核心，对应30万片以上扩产。

8. 设备国产化率目标高：长存三厂半导体设备国产化率目标达50%（对比长鑫2026年预期约35%），意味着国产设备份额提升与扩产双击。

上游受益产业链全景

按受益顺序与环节梳理，附长存供应关系/份额线索与估值快照（2026-08-21收盘）。

1 前道设备（最早受益、弹性最大）

公司

代码

与长存供应关系/份额线索

市值(亿)

PE(TTM)

北方华创

002371.SZ

平台型龙头，刻蚀/CVD/PVD/热处理/清洗/电镀全制程适配3D NAND；2025H1从长存拿单超50亿元

5185

93

中微公司

688012.SH

刻蚀设备在长存供应链占比超40%；TSV刻蚀；临港二期35亿扩产落地

3472

82

拓荆科技

688072.SH

PECVD在长存招标份额约55%；PECVD/ALD+键合，键合环节预期差大

1958

90

华海清科

688120.SH

国内唯一批量供应12英寸产线CMP抛光设备企业；减薄机

1348

123

微导纳米

688147.SH

ALD薄膜设备，存储扩产弹性

556

356

设备逻辑：中报已验证国产薄膜沉积设备放量（拓荆扣非净利同比+861.92%），形成"下游存储扩产—设备订单增长—龙头扩建—零部件传导"景气闭环。且美国MATCH法案拟禁售DUV/低温刻蚀设备并断供维保，强化自主可控，倒逼国产设备采购。

图2：上游细分环节与代表公司

2 后道测试设备（HBM/存储测试放量弹性）

公司

代码

逻辑

市值(亿)

PE(TTM)

长川科技

300604.SZ

SOC+存储测试机双龙头，已搞定PE/TG核心芯片；存储测试量大

1804

115

华峰测控

688200.SH

模拟测试机龙头（份额50%+），突破核心板卡芯片

828

146

精智达

688627.SH

存储测试机，龙头厂商订单放量在即

456

545

存储测试机市场占测试设备约30%，当前国产化率不足10%，2026年有望成为技术与市场突破元年；HBM采用TSV/3D堆叠，测试复杂度与设备要求明显高于传统存储芯片。国产存储ATE已从单点验证走向规模化应用（单笔超15亿元订单）。

3 半导体材料（后周期、复购驱动、持续性强）

公司

代码

与长存供应关系/份额线索

市值(亿)

PE(TTM)

鼎龙股份

300054.SZ

长存抛光垫采购份额超70%

705

85

安集科技

688019.SH

12英寸先进产线抛光液；CMP抛光液国产化率约30%

550

67

中船特气

688146.SH

超35%营收来自长江存储；六氟化钨等电子特气

1393

270

雅克科技

002409.SZ

前驱体/电子材料

659

65

江丰电子

300666.SZ

高纯溅射靶材，国产化率超50%，稳定供应长存

681

123

上海新阳

300236.SZ

KrF光刻胶规模化出货、ArF浸没式获订单；电镀液

278

73

材料环节量产后随稼动率提升持续复购；六氟化钨近期量价齐升（2026年4月出口均价147.79美元/公斤，同比+28%、环比+204%）是最明确催化。国产替代由中低端向高端（高端ArF胶、先进制程特气）推进。南大光电ArF光刻胶已通过7纳米制程验证。

4 设备零部件（设备厂扩产二阶传导）

代表：富创精密（688409.SH，市值640亿、气体传输系统等）、正帆科技、新莱应材、珂玛科技、英杰电气等。逻辑为设备厂拿大单后向零部件采购，收入快速增长但短期折旧压力影响利润。

5 封测与模组（下游承接，采购长存颗粒）

公司

代码

逻辑

市值(亿)

PE(TTM)

长电科技

600584.SH

拿下长存约70%晶圆级封装订单

1406

73

通富微电

002156.SZ

深度参与长存封测

969

67

模组端江波龙、佰维存储大量采购长存闪存颗粒，26H1业绩爆发（江波龙营收同比+116%~145%）。

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