ABF载板的结构中,core层(中心层)是T布,其余为上下对称结构,一层ABF膜、一层铜线的布局交叉。ABF的“F”即膜(film)的意思,所以ABF膜和ABF是一个意思。
ABF膜预计涨价落地时间在26Q4,且27年存继续涨价预期。
LTA长约价格:预计自3Q26起每季度环比上涨10-15%;现货价格:自3Q26起每季度环比上涨20%以上,4月以来现货价上涨40-60%,部分二三线厂商开始竞价出售产能;

二、AI需求驱动,ABF需求强劲
TAM增速上修:2025-28E CAGR从33%大幅上调至62%
市场规模从2025年的77亿美元增长至2028年的330亿美元
2028E AI ABF载板TAM上修30%(从约8,269百万美元升至10,754百万美元)
通用服务器CPU:2025-28E CAGR为47%(因Agentic AI兴起),占ABF需求比重从2025年12%升至2028年17%,GPU/CPU配比从2x降至1.1-1.4x,CPU需求增加,景硕(2028年服务器CPU将占其ABF收入40%+。
网络交换机:CAGR约20%,受益于1.6T/3.2T交换芯片导入,南电受益最大(40%+收入来自高端网络芯片)

供需缺口预测:2026/27/28年缺口:8% / 34% / 51%(原预测5%/21%/42%),2H26短缺率达14%,短缺比市场预期提前一个季度开始(4月即出现,原预期2H26)
交期大幅拉长:从年初3-4个月延长至12个月以上,可能逼近2020-22上行周期的18-30个月
稼动率(UTR):Ibiden自2H24 GPU满载、欣兴2H25满载、南电/景硕1H26快速拉升,预计2H26起全行业满载至2028年供给增长受限原因:供给CAGR仅15%,而资本开支CAGR达40%,设备交期长,新增产能最早2H28才能上线,规格升级(层数、面积增加)导致现有产能效率每年下降约10%
客户已开始预订2029年之后的产能主要扩产计划
欣兴:KF厂1期3(3Q26启动)、KF厂2(2H27)、YM厂2(2028年中)
景硕:杨梅K6厂各阶段(2027-2028)
Ibiden:Gama厂、Ono厂(FY27-28)
ZDT:高雄厂2H26量产、深圳厂2 2027年量产(资本开支从500亿提升至800亿新台币)四、ABF膜难点与差距
1、GX92、t31、102、107都是ABF膜的产品型号,国产进展最快的公司、所处阶段为102验证较顺利、T31和92已量产。
2、产品迭代明显:22-24年主流产品是GX92(行业占比60%+),彼时GX102才占比20%;现在102占70%。
3、日本味之素全球95%份额,领先积水化学1.5-2年、产品差2个代际;领先国产2年以上、产品差3个代际。
4、壁垒包括:配方(催化剂、固化剂成套体系),PET承载膜和OPP保护膜的供应厂家有技术保护,前期研发投入大劝退很多人。
五、国内企业的机遇
1、窗口期是指,新载板产线试生产时,让药水和ABF膜、产线工艺3者适配,一旦产线qualified后就没机会进入了。2、卡位好,生益科技SIF系列胶膜产品,纽菲斯中低端类ABF膜产品已批量出货,华正CBF、宏昌GBF等,国产仍处于早期、加快追赶。国产8-12层正在推进。国产DF值在4-6‰的产品26年底会有测试结果。
3、替代很有必要性,除了安全,载板厂要做方案创新、味之素很难配合(垄断型老大、怎么会配合中资)。仅作资料整理,不做个股及行业推荐

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