力诺港股申请资料白纸黑字写着，480万片玻璃原片产能。
现在的机构都眼瞎了，不知道在研究什么。
公司明确把"用于高端芯片封装的 AI 玻璃基片"作为中长期核心策略，目标是通过 TGV 工艺实现玻璃载板、中介层、封装基板用玻璃基片的国产化，减少对进口材料的依赖。
已开发 LN33 系列配方，目标热膨胀系数接近硅，缓解大尺寸封装翘曲、降低高频信号损耗；
适配 2.5D/3D 封装、Chiplet、CPO；
2026 年 6 月，"玻璃新材料创新孵化中心"中试窑炉已点火，半导体封装玻璃基片初步试产开始；
截至披露日，已开始向半导体封装行业参与者送样测试（处于客户验证/导入阶段）。
：拟与国内头部半导体设备/封测企业联合研发 TGV，推进客户认证、切入国内半导体封装核心供应链。
大致为四大方向，其中最大头用于半导体封装玻璃基片产业化，其余为 RTU/PFS 产业化、研发能力增强、营运资金。具体金额未披露。
力诺药包计划建设 1 条玻璃基片生产线，预计合计年产能为 4.8 百万片（即 480 万片/年）玻璃基片，用途是"适用于后续 TGV 加工及半导体封装"。
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