本次国常会听取人工智能发展情况汇报，重点部署加强超大规模智算集群建设和关键核心技术攻关，旨在牢牢掌握发展主动权。这释放出强力政策信号：国家将加速AI基础设施国产化、规模化布局，推动“人工智能+”行动落地，预计将带动万亿级算力相关投资，扩大智算中心建设。 核心利好方向：智算集群（万卡/十万卡级）、国产AI芯片、服务器/网络设备、先进封装、数据中心（IDC）、绿电/算电协同、高质量数据供给、AI应用场景等。短期提振市场信心，中长期利好产业链国产替代与规模扩张。1. 直接利好智算集群产业智算集群建设与算力基础设施：超大规模集群（万卡+）是核心，涉及服务器、液冷、组网（RDMA/高速互联）、电源/制冷、IDC机房等。东数西算、算电协同将加速落地。国产AI芯片与核心技术：重点攻关高性能GPU/加速芯片、训推一体方案，打破外部限制。数据与应用层：高质量数据供给、AI+千行百业（制造、医疗、自动驾驶等）。配套：先进制程/封装、绿电保障、人才/资金支持。2. 利好上市公司（重点概念股梳理）AI芯片/算力核心（最直接受益）：寒武纪：国产AI芯片龙头，思元系列广泛应用于智算集群。 摩尔线程、沐曦股份（已上市或推进中）：国产GPU代表，训推一体芯片，受益集群规模扩张。壁仞科技、燧原科技、天数智芯：高性能AI芯片企业，集群部署主力。华为昇腾生态相关（海思概念、相关设备商）：昇腾384超节点等已落地大规模集群。服务器/集群集成与基础设施：中科曙光：超大规模智算集群解决方案提供商，scaleX万卡集群有工程化落地案例。 浪潮信息：服务器龙头，智算中心建设主力。工业富联、紫光股份等：服务器/数据中心设备。电光科技、顺钠股份等：近期算力集群相关订单活跃。网络/互联设备：高速互联（RDMA、原生组网）相关企业，受益万卡集群扩展。先进封装/半导体设备材料（上游支撑）：通富微电、甬矽电子：先进封装。北方华创、芯源微、中芯国际、华虹半导体：设备与制程。 IDC/数据中心与算电协同：数据港、首都在线等IDC企业。绿电/电力相关（如大唐发电、远东股份等算电协同概念）。其他：应用与数据：AI+场景企业、数据要素平台。跨界算力：部分传统企业转型算力租赁/建设。3. 投资逻辑与风险提示逻辑：政策明确“超大规模”方向，将加速项目审批、资金投入和国产化率提升。2026年智算规模将继续扩张（已有多地万卡集群），叠加大模型训练/推理需求，产业链业绩有望兑现。催化：后续可能有配套政策、地方规划落地，以及企业订单/中报预告。风险：资本开支大、竞争激烈、技术验证周期长、国际环境影响；部分概念股已有较高估值，需关注业绩落地情况。总结：本次国常会是AI基础设施建设的强催化，最直接利好国产AI芯片 + 智算集群建设 + 算力基础设施全链条。建议重点关注已有订单/技术落地的龙头（如寒武纪、曙光、摩尔线程生态等），同时跟踪东数西算、算电协同相关标的。中长期看，“人工智能+”将带动应用端更广泛机会。
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