在传统树脂封装体系下：
AI算力提升 -> 单芯片性能逼近极限 -> Chiplet + HBM多芯片集成 -> 互联从PCB转向封装内部 -> I/O密度与带宽持续上升 -> 封装尺寸扩大 -> 应力与形变问题被放大 -> 系统稳定性成为瓶颈
在这一过程中，树脂材料的可形变特性在小规模封装中是优势，但在大尺寸、多芯片、高密度互联的3D封装中，会放大热应力与结构变形，最终表现为翘曲与对位偏移等精度失真问题。
因此行业开始引入玻璃基板，作为更高刚性、更低形变的结构载体，用于提升整体几何稳定性与信号一致性
其内核优势包括：
1）高刚性 + 低形变：提升大尺寸结构稳定性
2）低介电损耗：适配高速信号传输
3）适合高密度互联：可通过TGV实现垂直导通
二、 玻璃基板的全新增量在哪玻璃的刚性在支撑上是优点，但是高刚性带来了脆性问题，其对应力和精度极为敏感，在加工中极易产生微裂纹甚至局部开裂，贯穿了这个加工链条，这也成为玻璃基板良率最大的难点。本质上，这是与树脂材料可形变特性完全相反的材料体系。
玻璃基板的整个主要制造流程： 超薄玻璃清洗->临时载板贴合->TGV开孔->PVD/电镀金属化->RDL布线->解键合->TCB键合/固晶
在这一流程中，相比传统封装，主要带来两个结构性新增量环节：
超薄玻璃贴合设备：结构支撑与形变控制
在树脂封装体系中，材料本身具备良好的可形变与应力缓冲能力，因此通常只需要基础压合即可完成层间结合
而在玻璃体系中（Glass substrate），由于其高刚性与脆性特征，超薄玻璃在清洗、搬运及后续高温/真空工艺中极易产生翘曲、应力集中甚至微裂纹，因此必须引入临时载板贴合工艺，以提供全流程结构支撑
该环节本质上通过高精度贴合与解键合设备，实现对超薄玻璃“几何形态稳定性”的控制，是后续所有加工步骤的基础，并直接决定裂片风险与整体良率下限
TGV开孔+高深宽比金属化：垂直互联能力
TGV环节用于在玻璃内部构建垂直电连接结构，是玻璃基板从结构载体升级为功能互联载板的关键步骤
其关键工艺包括高精度激光开孔以及后续的高深宽比金属化导通（PVD种子层 + 电镀填铜），本质是在微米级孔结构中形成连续、低缺陷的导电路径
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相关标的：
1. 贴合部分：
超薄玻璃贴合设备：联得装备
2. TGV部分：
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超薄玻璃贴合设备联得装备（300545）：公司在超薄玻璃贴合领域拥有有深厚的工艺know-how积累和客户验证优势，市占率断层领先，A股唯一超薄玻璃贴合设备
激光开孔帝尔激光（300776）：国内唯一同时覆盖晶圆级 + 面板级 TGV 激光开孔设备厂商，采用激光改质 + 化学蚀刻 + AOI 一站式方案，最小孔径 5μm、深径比最高 100:1，设备已批量出货、实现海外交付，适配 AI 算力玻璃中介层量产线
大族激光（002008）：综合激光设备龙头，自研飞秒激光 TGV 成套方案，兼容 6–12 寸晶圆与大尺寸面板，打孔精度可达 3μm，具备打孔 + 切割一体化能力，客户覆盖头部封测
德龙激光（688170）：自研皮秒 / 飞秒超快激光器，擅长硬脆玻璃无裂纹微孔加工，有效抑制超薄玻璃开孔微裂纹，设备已小批量导入封测客户 TGV 产线
PVD（TGV 种子层溅射镀膜）汇成真空（301258）：核心标的，HiPIMS 高功率脉冲磁控溅射设备适配 TGV 深孔金属化，可在微米级通孔内壁形成均匀致密种子层，设备已导入玻璃基板中试产线，是 TGV PVD 环节最纯正国产设备龙头
北方华创（002371）：半导体平台型 PVD 龙头，晶圆级大尺寸溅射设备可兼容玻璃基板 TGV 种子层沉积，覆盖高端面板级玻璃基板产线需求
东威科技（688306）：同步布局 TGV PVD 预处理 + 电镀填铜一体化方案，配套自有电镀线形成完整金属化解决方案
电镀铜东威科技（688306）：行业核心标的，推出专用 TGV 水平填铜电镀线，实现高深宽比玻璃通孔无空洞铜填充，设备已批量交付沃格光电、京东方等 TGV 加工厂商，是电镀环节弹性最大标的
盛美上海（688692）：半导体先进封装电镀设备龙头，研发适配玻璃基板的脉冲填铜设备，配套 TGV 金属化、RDL 布线电镀工艺，适配晶圆级玻璃基板产线
三孚新科（688359）：设备 + 电镀化学品双布局，子公司具备 TGV 专用 VCP 填孔电镀设备，同时配套 TGV 高纵横比填孔电镀药水
天承科技（688603）：TGV 沉铜 / 填孔电镀化学品龙头，配套头部厂 TGV 量产线，提供通孔金属化专用沉铜液、脉冲镀铜添加剂，是电镀环节耗材核心配套标的
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