根据近期csp调研，27年可插拔光模块需求渐明确，800G+1.6T预计1.6亿只，加上npo预计近1.7亿只，后续还有加单可能。价值量上，由于1.6T和NPO价值量较大，总市场规模预计较26年增长130%左右。我们调研+推算：1⃣27年800G需求约6500万，较26年的6000万微增；1.6T 约9000万左右，较26年的3000w增长200%。考虑到小幅的价格年降，可插拔光模块市场规模27年较26年翻倍增长，主流供应商份额格局基本保持26年情况。需要强调，旭创/
新易盛1.6T占比高。2⃣NPO（主要为6.4T和12.8T）送样预计在26年年中，csp需求指引预计在Q3，我们预计27年需求在700w-1000w个（csp客户机柜下半年出货，npo27年出货3个季度），预计市场空间100亿-150亿美金。NPO的主要供应商为
中际旭创/
新易盛。3⃣在英伟达CPO产业链，
中际旭创在D-FAU、ELS、Fiber Kit，
新易盛在ELS等领域亦有价值量触达，两者价值量触达仅次于
天孚通信，三者均受益于英伟达Scale Up CPO需求起量。关注：旭创/
新易盛27年可插拔光模块预计需求翻倍，NPO 0-1增长，CPO亦有价值增量，总体看27年收入利润增速远超翻倍增长（已考虑物料，预计利润增速150%以上）；
天孚通信受益于27年Scale Up CPO放量，业绩加速增长。关注“光入柜内”的
中际旭创/
新易盛/
天孚通信/
源杰科技，Powerwhip在NV放量的
瑞可达，国产算力看好超节点和AIDC超预期，关注
盛科通信/
锐捷网络/润泽股份/
东阳光。AI基建，光板铜电—GTC前瞻：Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解SerDes代际跃迁正重塑算力互联介质。作为高速IO核心组件，英伟达NVLink SerDes已从Ampere的56Gbps跃升至Blackwell的224Gbps，并正向448G演进。速率飙升带来双重瓶颈：224G以上信号高频衰减剧增，迫使PCB覆铜板向M9级（Df<0.001）超低损耗材料升级；同时SerDes功耗占比随速率攀升，推动光互联从可插拔方案向NPO（近封装）、CPO（共封装）演进，通过缩短与交换芯片的物理距离实现能效跃升。Rubin Ultra机柜将技术升级推向确定性节点。该架构以144颗GPU（单颗10.8TB/s双向带宽）构建1.5PB/s级Scale-up网络，采用4-Canister双层设计：第一层通过正交背板实现Canister内部交换，为满足224G SerDes严苛的信号完整性要求，必须采用M9级CCL材料；第二层以3:1收敛比跨Canister互联，需配置72颗NVSwitch与648颗3.2T NPO光引擎，GPU与光引擎配比高达1:4.5，"光入柜内"趋势正式确立。CPO交换机产业化同步提速。英伟达已构筑完整产品矩阵：Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽树立标杆；Spectrum X平台（6810/6800）以102.4T-409.6T梯度覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局。光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长。2026年重点关注两大确定性趋势：一是PCB M9材料产业链（石英布、碳氢树脂、超低轮廓铜箔），二是CPO及光入柜内所对应的光芯片、光器件产业链。穿透技术迭代本质，SerDes速率瓶颈与功耗约束正倒逼"光板铜电"全面升级，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益。M9 PCB产业链：
菲利华、
东材科技、
生益科技、
胜宏科技、
沪电股份、
深南电路、
东山精密等CPO产业链：
致尚科技、
长光华芯、
源杰科技、
仕佳光子、
太辰光、
炬光科技、
罗博特科等GTC 大会，市场究竟在期待什么？我们观察到，投资者最困惑的问题是：尽管大会大概率会带来黄仁勋关于产品愿景的积极最新动态，但这一信息真的能扭转市场关于资本支出轨迹的争论吗？能解决困扰英伟达的其他问题吗，比如资本支出增长、存储价格波动与行业竞争、电力供应制约等。关于黄仁勋的产品愿景，我们认同《非理性分析》周末发表的观点：他此次对 Groq 的态度可能出现 180 度大转变，而这很可能成为 GTC 大会的核心议题。以下是经 Claude 协助整理的核心观点：Groq 的独立架构尽管存在同步问题和资源限制，但英伟达拥有独特的协同技术组合，包括实现芯片超精准同步的时钟前向链路、拓展 SRAM 容量的混合键合技术，以及世界一流的散热解决方案。这些专有技术有望在 18 个月内释放 Groq 的理论性能潜力，这标志着英伟达正打造专为确定性 AI 工作负载设计的推理机器，其性能将实现阶跃式突破，而非传统 GPU 的渐进式升级。关于内存的影响，《非理性分析》认为，若该架构实现规模化落地，可能对推理领域的 HBM 高带宽内存需求产生负面导向，但有利于台积电的先进封装技术和 SRAM 密集型制程节点，同时也会对 “ASIC 芯片更适合推理场景” 的主流看多观点，形成多空交织的影响。市场对于 GTC 大会上英伟达可能公布的内容，还有其他猜测，焦点集中在堆叠式内存 - 逻辑设计上，这一技术或许与 Vera 这样的 CPU 策略相关 —— 将 DRAM 直接堆叠在计算单元上。如果英伟达朝这个方向发展，那么关于 CPU 附加率，以及谁将占据服务器市场份额的讨论，将会发生根本性改变，这对 AMD、英特尔、ARM 和整个内存行业，都将产生重大影响。抛开典型的主题演讲内容，比如巨大的市场潜力、更低的每令牌成本等，光学领域的投资者特别关注的一点是：英伟达会如何论述下一代算力扩展中的光互连技术。没有人认为 NVLink 会被立即取代，也没有人认为行业会突然全面转向光学技术，但随着多机架算力集群的规模不断扩大，部署更多的光链路将成为必然需求。CPO 共封装光学的看多者，会将此视为其核心论点正在逐步得到验证的重要信号。在即将到来的 OFC 光通信会议上，许多投资者将光学技术视为短期交易机会，相关讨论预计会更加热烈，市场焦点也将集中在私有 CPO 生态系统，及其对技术落地时间表的影响上。英伟达GTC大会临近，AI算力迭代催生新材料机遇，关注PTFE投资价值
英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。
隆扬电子在PTFE领域展现卓越实力，成为全球唯一一家实现HVLP5与铜箔的量产企业，其产品表面粗糙度小于0.6微米，与PTFE覆铜板形成核心搭档，价值量占比高达30%-40%。LPU液冷TIM2材料LPX 机架将采用液冷设计。其中，整机柜共 256 颗 LPU，分布在 32 个托盘中；每个托盘配备 8 块冷板（每颗 LPU 芯片对应 1 块），以及 24+2 个快速断开接头（QD）。根据测算，单台 LPU/LPX 机架将采用 256 块冷板与 800 多个 QD。冷板的ASP高于300美元，QD的ASP高于20美元，这些都是现有的GB/VR 机架散热之外的增量市场空间。Rubin的TIM材料我们都知道VR NVL72 的计算托盘实现了 100% 全液冷，而且Rubin GPU 的冷板升级为“微通道冷板”。Rubin GPU 的功耗极高，普通的导热膏（Thermal Grease）已无法满足传热需求。因此，英伟达在 TIM2 层使用了液态金属铟（Indium）。液态金属导热极好，但对铜（冷板常用材质）具有极强的腐蚀性。为了配合这种高性能 TIM2，冷板表面必须进行镀金处理以防止腐蚀。同时，为了迅速把 TIM2 传导过来的巨大热量带走，冷板内部的微通道（Micro-channel）间距从 150 微米缩小到了 100 微米，以增加散热面积。TIM2材料是在Rubin才开始使用，因此相对Blackwell系列来说，也是一个新增的市场。关于TIM2的液态金属材料，根据产业内的信息，目前大陆这边：1、
科创新源正在收购的兆科，目前在给NV供货TIM2材料，份额初期在几个点，随着Rubin的放量，份额会迅速提升。2、
德邦科技旗下的泰吉诺，已经在给NV供货TIM1材料，后面也会推进TIM2进入NV链。
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