今天光模块板块大跌，叠加今天刚好有中际的交流会，简单讲讲。讲之前，先简单过一下基本概念。都知道中际是卖光模块的，他们卖的是一种可拔插的光模块，可插拔光模块是
中际旭创目前的主力产品，相当于设备的可插拔数据传输接口，服务于CSP客户。800G、1.6T 是它的带宽规格，特点是技术成熟、坏了能直接换，不用动整个设备，目前说是2026-2027 年仍是行业主流。
CSP 指的是大型云服务提供商（比如谷歌、亚马逊这类科技巨头），是
中际旭创的核心客户，公司的技术路线和订单情况主要围绕他们的需求展开，交流会上反复提到 “CSP 客户”，就是说这些大客户目前明确选择可插拔光模块，暂时没有大规模部署 CPO 的计划。
CPO（共封装光学）是一种新型光通信技术，简单说就是把光模块和芯片（比如 GPU、交换机芯片）直接封装在一起，不用单独的可插拔光模块，优点是传输更快、功耗更低，但技术复杂、成本高，还需要和特定芯片绑定，供应链比较封闭，主要是英伟达这类芯片厂商在推动，交流会上提到它短期内不会大规模替代可插拔光模块。
NPO 是介于可插拔光模块和 CPO 之间的技术方案，比可插拔光模块离芯片更近（传输效率更高），但又没像 CPO 那样焊死，能单独拆换维修，成本比 CPO 低，供应链也开放，很多厂商能参与，现在 CSP 客户对它很感兴趣，
中际旭创也在配合客户做定制化开发。
今天中际大跌，市场主要担心的是谷歌 “内存池化” 方案和英伟达 CPO 方案，这两种方案核心利空逻辑是一致的 —— 它们都想替代
中际旭创当前的主力产品：可插拔光模块，而可插拔光模块是
中际旭创收入的主要来源，一旦大客户改用新方案，公司现有业务的需求就可能下滑，这才引发了市场恐慌。
谷歌想重构数据中心的内存使用模式：原来每个 GPU 都自带高价的 HBM（高带宽内存），现在谷歌打算专门放一个机柜装普通的 DRAM 内存，通过技术手段让所有 GPU 按需调用。
但普通 DRAM 的速度比 HBM 慢，为了补上速度缺口，谷歌做了两个关键设计：一是用专用芯片统一数据传输协议，二是把原来连接 GPU 和内存的 “可插拔光模块”，换成类似 CPO 的直接连接方式（由 Lightmatter 独家供应），同时搭配 OCS（全光交换机）来动态分配数据传输路径。
这里的核心问题是，谷歌之前可能用
中际旭创的可插拔光模块实现 GPU 与内存的连接，现在新方案里，可插拔光模块被 “OCS + 专属光连接” 替代了，相当于
中际旭创少了一个潜在的大客户订单来源。再看英伟达的 CPO 方案。CPO（共封装光学）本质是把 “光模块” 和 “芯片” 焊在一起。原来可插拔光模块是独立的，要插在交换机或 GPU 上。现在英伟达把光模块的核心部件（硅光引擎）直接和 ASIC 芯片封装成一个整体，不用再单独插可插拔光模块了。
根据英伟达的规划，2027 年要在 scale up（单设备性能升级）和 scale out（多设备并行）这两个核心场景里全面用 CPO，彻底放弃可插拔光模块。
而
中际旭创目前的核心收入来自 800G、1.6T 可插拔光模块，英伟达又是行业里的关键客户（很多数据中心会跟着英伟达的技术路线走），一旦英伟达真的全面用 CPO，不仅
中际旭创可能丢了英伟达的订单，还可能引发其他客户跟风改用 CPO，直接冲击公司的基本盘。
更关键的是，英伟达的 CPO 方案明确提到 “消除对可插拔光模块的需求”，还能实现 3.5 倍能效提升、10 倍可靠性提升，这些优势让市场担心可插拔光模块的生命周期会提前缩短，进一步放大了利空。
虽然
中际旭创在交流会上强调 “2026-2027 年可插拔光模块仍是主流”，但股市短期更关注 “未来风险”—— 谷歌和英伟达作为行业技术风向标，它们的方案意味着 “可插拔光模块被替代” 不是空谈，而是有明确规划的方向。市场担心
中际旭创的主力产品未来会被逐步淘汰，即使当前订单还在，长期增长逻辑可能受影响，所以才会出现股价大跌的情况。
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