海外原厂原始通稿（Business Wire/PR Newswire）
美西时间：8 月 3 日（夏令时 UTC-7）
换算北京时间：2026-08-04 凌晨 3 点左右对外推送英文官方新闻稿。2、国内财联社快讯
财联社正式发出这条快讯：北京时间 8 月 4 日 08:33
各大财经平台（新浪、证券时报、电子工程专辑）集中转播窗口：07:50 ~ 09:40。3、SK 海力士中韩官网正式刊登公告
北京时间：8 月 4 日早 8 点前后关键区分
凌晨 3 点：海外外网消息已经流出，美股盘前市场可以看到；
A 股盘面看到这条消息的标准时间：8 月 4 日早上 8:33（财联社快讯）SK海力士将HBF纳入其AIN（AI-NAND）产品线中的AIN B（Bandwidth）方向
发布内容：
SK 海力士发布声明称，SK 海力士与闪迪推出高带宽闪存 (HBF) 的行业首套标准规范，HBF 属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与 Tenstorrent 同样加入该 HBF 联盟。HBF 是介于高带宽内存 (HBM) 与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近 HBM 的高速数据传输能力，同时依托 NAND 闪存技术实现存储容量大幅扩容。
HBF和HBM以前写过一篇详细分析，就不具体说了，类似于光芯片和电芯片的相互促进关系，而HBF推进中对TC键合是个重大卡脖子增量。
随着AI从训练进入到越来越多推理的时代，HBF的发展也是大势所趋，以前详细分析过，这里也不展开了。
HBF的产品结构及性能比较
此事件标志着HBF有了明确的里程碑推进，利好环节如下：
从产业链角度分析，最受益的标的主要可分为三大类：
A. 产业主导者（标准化及产能先锋）SK海力士：全球存储龙头，HBM/HBF技术主导者，标准化推进及扩产计划能见度最高，公司持续推进新型存储技术（SOCAMM、HBF等），与多头部AI企业深度绑定，未来放量预期极强。闪迪（SanDisk）：HBF标准共建者，2026年下半年原型交付，2027年推理设备落地，AI存储领域最具技术与市场话语权。B. 材料、设备与封测相关企业快克智能：TCB键合机龙头，HBF技术产业化直接驱动高端封装设备需求，已显现订单与验证加速，TCB/TC键合机市场打开，业内首选国产替代标的。佰维存储、深科技：本土“模组+封测一体”企业，既受益于模组高景气（需求侧推力），又受益于封测国产替代与技术升级，后段环节价值量提升明显。长电科技、通富微电：平台型先进封测企业，受益于HBF等复杂先进封装需求提升，北向资金持续增持。C. 材料与NAND产业链环节兴森科技：封装材料龙头，资金增持显著，前瞻布局多个新型存储封装材料及测试方案。相关NAND产业链公司：HBF有望提升NAND全链条景气，国内外企业参与度与份额提升空间大，建议跟踪产业链资本支出与新项目认证进度。我还是打字太慢了，还没写完就涨了几个点
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