跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样
，国产替代刻不容缓，去日化主题，短缺涨价大趋势，看下周开盘表现，加油国产替代：
S铜冠铜箔(sz301217）S
/S德福科技(sz301511）S
（国内高端HVLP铜箔龙头，直接受益于涨价和国产替代逻辑）
S方邦股份(sh688020）S
在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破，海思长江存储长鑫存储替代，预期差，还有铜高速连接器屏蔽铜箔，市值最小弹性高，劣势科创板另外三个创业板）
S隆扬电子(sz301389）S
: 新技术加持hvlp5铜箔，下游验证顺利，台资背景，目前在台光等持续推进，小批量供货
AI-PCB上游材料环节，看好载板材料的量/价弹性
CPU拉动Low-CTE新增需求，价格端下游载板处于持续提价过程。
产业链的高景气主要来自两方面，一是AI芯片和消费电子对行业产能的争夺，二是技术变革扩大材料需求，近期载板材料积极变化包括：①CPU缺货，开启涨价周期，CPU同样使用ABF载板，拉动载板及上游材料需求。②因电子布及铜箔价格调整以及其他成本上升等原因，载板龙头日企力森诺科1月16日官宣计划载板提价30%，自3月1日开始实施。③1.6T光模块开始采用mSAP工艺，国产光模块链条或有望推动载体铜箔的验证进展
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