（1）涨价：继国内渠道商、三星机电MLCC涨价后，2月17日，村田高端MLCC拟提价。
村田是全球最大的MLCC厂商，全球市占率40%，AI服务器领域达70%；目前其订单量为产能两倍，有望出现订单外溢。
（2）需求：AI服务器拉动，如英伟达GB200 NVL72使用超5万颗MLCC，价值量是传统服务器的5-10倍。
（3）供给：日韩大厂稼动率在90%以上，处于满产临界值，渠道端库存小于1个月；且高端产品受原材料、产线建设约束，难以快速扩产。
二.电子元件分类
根据是否需要电源， 电子元器件可分为主动（有源）、被动（无源）两大类：
（1）主动元件：集成电路（如模拟芯片、数字芯片）、分立器件（如MOSFET、IGBT）。
（2）被动元件：电阻、电容、电感、滤波器等。
三. 电容概览电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，由两个金属电极和中间的绝缘介质构成。
（1）组成：电极（金属箔）、介质层（陶瓷/薄膜）、封装保护层。
（2）作用：滤波（滤除杂波、稳定电压
）、耦合（阻隔直流、传递交流）、储能（提供瞬时电流）。
（3）位置：通常贴装于PCB表面，如电源输入/输出端口、信号链路、芯片电源引脚旁。
（4）按介质分类：陶瓷电容（应用最广，主流产品MLCC）、电解电容（铝电容、钽电容、铌电容）、薄膜电容、云母电容。
四.
MLCC产业链
MLCC全称片式多层陶瓷电容，由多层内电极与陶瓷介质层交替叠合而成，属于表面贴装（SMD）被动元件。
MLCC具备体积小、集成度高、容量大、高频特性优异、成本低等优势，是当前电子设备中用量最大的电容品类。
（1）上游原材料：陶瓷粉体（如钛酸钡）、电极材料（如镍粉、银粉、钯粉、铜粉）。
陶瓷粉体是MLCC核心原材料，约占45%成本；全球龙头为日本堺化学、美国Ferro。
（2）中游制备：采用多层共烧工艺，全程12道核心工序；全球龙头为日本村田、韩国三星电机、日本TDK、日本太阳诱电。
（3）下游场景：主要包括消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、航空航天等；增量领域为电动汽车、AI服务器。五. 国内市场格局
（1）原材料
国瓷材料：陶瓷粉体全球龙头，主营高端陶瓷材料及制品，包括MLCC介质粉体、复合氧化锆粉体、电子浆料等。
博迁新材：主营电子专用高端金属粉体材料，如镍粉、铜粉、银粉、合金粉，其中镍粉、铜粉主要用于MLCC制备。
（2）MLCC
三环集团：高端MLCC国内龙头，电子陶瓷元件产业一体化布局，重点围绕车规、AI服务器等高附加值产品。
风华高科：被动元件国内龙头，产品包括电容/MLCC、电阻、电感、陶瓷滤波器等。
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