Marvell万亿市值的增速最快环节：AI连接芯片，核心是DSP芯片
2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，占AI基础设施总市场的39%，是AI产业链增长最快的环节。Marvell作为该领域市占率超30%的龙头，直接受益这一浪潮，这也是黄仁勋给出“万亿美元市值”预判的核心依据。
成千上万个机柜通过以太网交换机互联，形成万卡甚至十万卡集群，DSP（数字信号处理器）芯片是光模块的核心，也是Marvell的拳头产品。
大唐电信：国产光通信第一梯队+自研高速DSP芯片，对标Marvell。公司参股公司芯珂技术，芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平台，聚焦高端光通信 100G/200G EML、硅光、高速DSP芯片，定位高端光芯片研发平台，全面布局 CPO硅光高速DSP芯片领域，技术对标美国Marvell，稳居国产高速光芯片DSP第一梯队。
烽火通信：全资子公司飞思灵微电子自研相干DSP，实现全谱系芯片量产，设计封测国产化落地，1.6T相干DSP完成芯片验证、预计年内落地。
裕太微：公司已在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备，包括光模块专用DSP芯片在内的新兴方向。
光迅科技：公司自研400G相干DSP实现商用，800G/1.6T模块部分搭载自研方案，受益AI算力高速光模块国产替代扩容。
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