①国产算力起量、有望上修27年芯碁先进封装设备出货预期。
②直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。预估台积电CoWoS-L产能占比将逐年提升。
③目前公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于26H2进入量产爬坡阶段。
（2）传统主业带动订单/业绩高增：PCB直写光刻龙头，AI-PCB行业迎大规模资本开支，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。二期扩产于25年9月落地，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。
（3）其他看点包括载板/激光钻孔：
①载板曝光机：单台设备价值量更高，期待光模块mSAP工艺拉动。此外，公司玻璃基板相关设备同样有布局。
②激光钻孔：三菱市场份额较高，预计国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，公司已进入多家头部客户的量产验证阶段。
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