需求端：AI算力基础设施持续迭代，配套光模块从800G向1.6T升级，有望驱动DSP芯片在2026年实现量价齐升。国内市场，伴随华为昇腾950DT等产品落地，800G光模块需求或将显现。
供给端：博通、Marvell占据PAM4 DSP大部分市场份额，MaxLinear、Credo等厂商在细分赛道中的加速渗透。由于博通Taurus BCM83640等PAM4 DSP依赖先进制程工艺节点，目前产能紧缺，交付周期显著拉长。
我们认为：新一代国产AI芯片、超节点加速落地，国产算力配套的高速光模块正在升级迭代，国产DSP芯片有望实现份额迁移，获得弹性较大的增长。
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